Teknologi PCB - Pertama lihat masalah biasa desain papan pcb

1. Pad meliputi

1. Penutupan pads PCB (kecuali pads permukaan) bermakna penutupan lubang, yang akan menyebabkan patah bor dan kerosakan lubang disebabkan pengeboran berbilang dalam satu kedudukan semasa proses pengeboran.

2. Dua lubang pada papan PCB berbilang lapisan meliputi. Contohnya, satu kedudukan lubang adalah plat pengasingan, dan kedudukan lubang yang lain adalah plat menyambung (katil bunga). Oleh itu, selepas helaian belakang diseret, ia akan muncul sebagai pemisah, yang membawa ke sampah.

Kedua, penyalahgunaan lapisan grafik

1. Beberapa sambungan tidak berguna telah dibuat pada beberapa lapisan grafik. Pada awalnya, papan empat lapisan direka untuk mempunyai lebih dari lima lapisan sirkuit, yang menyebabkan kesalahpahaman.

2. Projek PCB memerlukan sedikit masalah. Ambil perisian Protel sebagai contoh, lukis semua baris setiap lapisan dengan lapisan, dan tanda baris dengan lapisan. Dengan cara ini, apabila data dipolis, sirkuit akan dipotong kerana lapisan papan tidak dipilih, dan garis sambungan akan terlepas, atau sirkuit akan dipilih kerana garis tanda pada lapisan papan dipilih. Oleh itu, integriti dan keterangan lapisan grafik akan disimpan semasa proses desain.

3. Ini melanggar rancangan tradisional. Contohnya, permukaan komponen dirancang pada lapisan bawah dan permukaan penywelding dirancang pada lapisan atas, menyebabkan kesusahan.

3. Letakkan rawak aksara

1. Pad patch penutup aksara membawa kesusahan untuk ujian pada-off papan sirkuit cetak dan soldering komponen.

2. Design aksara terlalu kecil, yang membuat pencetakan skrin sukar. Jika ia terlalu besar, aksara akan meliputi dan sukar untuk dibedakan.

Keempat, tetapan terbuka pad tunggal

1. Pad sisi tunggal biasanya tidak dibuang. Jika pengeboran perlu ditandai, diameter lubang patut dirancang menjadi sifar. Jika nilai direka, apabila data pengeboran dijana, koordinat lubang akan muncul di posisi itu, dan masalah akan muncul.

2. Pad sisi tunggal patut ditandai secara khusus jika mereka dibuang.

5. Artboard dengan blok penuh

Papan lukisan dengan blok penuh boleh lulus pemeriksaan Republik Demokratik Congo apabila merancang sirkuit, tetapi ia tidak sesuai untuk pemprosesan. Oleh itu, ia tidak mungkin untuk menghasilkan secara langsung data topeng askar untuk pads tersebut. Apabila penentang tentera diterapkan, kawasan blok penuh akan ditutup oleh penentang tentera, yang membuat ia sukar untuk penentang peranti.

6. Formasi elektrik adalah bantal bunga dan sambungan

Kerana bekalan kuasa dirancang dengan corak bantal bunga, lapisan tanah bertentangan dengan imej pada papan cetak sebenar, dan semua garis sambungan adalah garis terisolasi, yang seharusnya sangat jelas bagi perancang. Ngomong-ngomong, anda perlu berhati-hati bila melukis garis pengasingan untuk kumpulan bekalan kuasa atau jenis pendaratan. Tiada ruang seharusnya ditinggalkan untuk sirkuit pendek dua set bekalan kuasa atau blok kawasan sambungan (untuk memisahkan satu set bekalan kuasa).

Tujuh, definisi aras pemprosesan tidak jelas

1. Papan tunggal direka pada lapisan atas. Jika tiada deskripsi di depan dan belakang, panel yang dibuat mungkin dilengkapi dengan peranti selain dari tentera.

2. Contohnya, bila merancang papan empat lapisan, gunakan lapisan tengah atas 1 dan 2 lapisan tengah dan 4 lapisan bawah, tetapi mereka tidak diatur dalam urutan ini semasa proses, yang memerlukan penjelasan.

8. Terlalu banyak blok mengisi dalam desain atau blok mengisi dipenuhi dengan garis yang sangat tipis.

1. Terdapat kehilangan data dalam lukisan cahaya, dan data lukisan cahaya tidak lengkap.

2. Oleh kerana blok penuh dilukis baris demi baris dalam proses pemprosesan data lukisan cahaya, jumlah data lukisan cahaya yang dijana cukup besar, yang meningkatkan kesukaran pemprosesan data.

Sembilan, pad peranti lekap permukaan terlalu pendek

Ini untuk ujian tukar. Untuk peranti lekap permukaan terlalu tebal, jarak antara kedua kaki adalah sangat kecil, dan pads sangat tipis. Untuk memasang pins ujian, mesti digunakan kedudukan tertentu ke atas dan ke bawah (kiri dan kanan). Contohnya, jika desain pad terlalu pendek, walaupun ia tidak akan mempengaruhi pemasangan peranti, ia akan menghalang pin ujian daripada dibuka dengan betul.

Sepuluh, jarak grid kawasan besar terlalu kecil

Pinggir antara garis yang sama yang membentuk garis grid kawasan besar terlalu kecil (kurang dari 0.3 mm). Dalam proses penghasilan papan sirkuit cetak, banyak filem yang rosak mudah dipasang pada papan sirkuit selepas imej dipaparkan, menyebabkan patah wayar.

11. Kawasan besar foil tembaga terlalu dekat dengan bingkai luar

Jarak diantara foil tembaga kawasan besar dan bingkai luar sepatutnya sekurang-kurangnya 0,2 mm, kerana apabila menggilau bentuk, seperti menggilau foil tembaga, ia mudah menyebabkan foil tembaga menjadi warp dan topeng askar jatuh.

12. Ralat bingkai garis luar tidak jelas

Beberapa pelanggan telah merancang garis kontor pada lapisan cadangan, lapisan papan, dan lapisan atas. Dan garis kontor ini tidak konsisten, yang membuat ia sukar bagi penghasil papan sirkuit cetak untuk menentukan garis kontor mana yang sepatutnya berkuasa.

13. Ralat grafik bukan seragam

Apabila peletakan corak, peletakan yang tidak sama akan mempengaruhi kualiti.

14. Lubang yang tidak normal terlalu pendek

Panjang/lebar lubang bentuk istimewa sepatutnya â¥2:1, dan lebar sepatutnya lebih dari 1,0 mm. Jika tidak, mesin pengeboran akan mudah pecah apabila memproses lubang bentuk istimewa, yang akan sukar untuk memproses dan meningkatkan kos.