Teknologi PCB - Bagaimana untuk mula menganalisis PCBA dan BGA cacat diubah kerja

Bagaimana untuk melanjutkan untuk menganalisis produk elektronik PCBA yang cacat dan BGA yang cacat yang telah diselesaikan hanya masalah logik umum. Namun, banyak jurutera awal tidak tahu bagaimana untuk memulakan apabila mereka menerima produk PCBA cacat dikembalikan dari pelanggan atau pasar.

Sebenarnya, menganalisis produk cacat adalah benar-benar seperti album CSI atau NSCI. Anda perlu menggunakan kaedah saintifik untuk mengungkapkan kebenaran langkah demi langkah. Kamu mesti mengumpulkan bukti dan menentukan sebab-sebab jenayah. Nampaknya terlalu terlibat dalam album. Seharusnya untuk menganggap berbagai-bagai sebab mungkin, dan kemudian mengesahkan langkah demi langkah, dan akhirnya mencari tahu kebenaran. Jika mungkin, lebih baik untuk menyalin kebenaran.

Sejujurnya, semua masalah teknik sama dengan kaedah laporan 8D dan penyelesaian masalah. Titik utama adalah bagaimana untuk melanjutkan langkah demi langkah, yang mungkin kelihatan membosankan, tetapi langkah demi langkah sering dapat menghindari beberapa sisa yang tidak sengaja. Perincian, anda mungkin mendapat beberapa keuntungan yang tidak dijangka, yang disebut syaitan tersembunyi dalam perincian.

Berikut adalah beberapa langkah dan pengalaman untuk menganalisis produk PCBA cacat. Kerana mereka diselesaikan berdasarkan ingatan dan pengalaman mereka sendiri, mungkin ada beberapa tempat hilang atau hilang. Jika ada kawan yang melihat kekurangan, sila sebutkan satu atau dua:

1. Jika ia adalah mesin yang belum disambung, and a boleh melakukan pemeriksaan visual dan ujian fungsi pertama untuk mengesahkan bahawa produk benar-benar cacat.

Kadang-kadang produk yang dikembalikan oleh pelanggan hanyalah produk yang baik dan ia salah dianggap. Produk itu sendiri mungkin tiada masalah.

Ini mungkin disebabkan oleh masalah dengan bekalan kuasa pelanggan atau masalah lain, yang tiada kaitan dengan produk itu sendiri.

Namun, beberapa cacat produk akan muncul hanya selepas diaktifkan selama beberapa masa, dan beberapa akan muncul secara terus menerus. Pada masa ini, cara terbaik adalah untuk menyalakan mesin dan membiarkan program automatik berjalan selama sekurang-kurangnya satu hari, dan melakukan beberapa operasi asas untuk melihat jika ia mungkin. Masalahnya boleh dikembalikan.

Lebih baik bertanya kepada pelanggan dalam keadaan apa yang cacat berlaku sebelum mendapatkan produk yang cacat, supaya anda boleh memahami situasi dan menilai sebab yang mungkin cacat.

Selain itu, disarankan untuk memeriksa penampilan untuk mana-mana tanda kesan jatuh dari tinggi, kerana sebab-sebab tidak diinginkan adalah kerosakan bahagian dalaman disebabkan kesan.

2. Jika produk cacat yang diperoleh telah dihapuskan atau hanya mempunyai papan sirkuit, disarankan untuk melakukan pemeriksaan visual papan sirkuit dahulu.

Beberapa produk yang diperbaiki mungkin disebabkan oleh objek asing (orang telah melihat kakak atau jaringan labah-labah di dalam mesin, kerana mesin akan panas, basah dan hangat, sangat sesuai untuk beberapa serangga untuk hidup), - atau cairan yang terkontaminasi secara tidak sengaja (kebanyakan Kami melihat masalah sirkuit pendek disebabkan oleh minuman seperti kola dan kopi. Selain itu, beberapa produk yang cacat boleh menyebabkan sirkuit pendek dan membakar bahagian atau sirkuit disebabkan sebab-sebab. Ini boleh dilihat secara kira-kira dari penampilan.

Disarankan and a menggunakan mikroskop untuk memeriksa keadaan sirkuit dan bahagian pada papan sirkuit, dan melakukan pemeriksaan karpet, dan tidak melepaskan sebarang petunjuk.

3. Selepas memeriksa penampilan papan sirkuit PCB, lakukan ujian elektrik lagi dan mengukur suhu CPU.

Jika pelanggan hanya mengembalikan papan sirkuit, perlu melakukan ujian fungsi pada papan sirkuit selepas pemeriksaan penampilan. Alasan adalah sama dengan titik pertama. Tetapi walaupun pelanggan mengembalikan seluruh mesin, mereka juga boleh melakukan ujian elektrik pada papan sirkuit individu untuk menentukan papan sirkuit mana yang salah, kerana beberapa mesin mungkin terdiri dari beberapa papan, yang secara awal boleh dikeluarkan.

Selain itu, bagi papan sirkuit yang tidak kelihatan cacat sehingga masa selepas diaktifkan, anda boleh cuba mengukur sama ada suhu komponen utama (seperti CPU) normal. Jika suhu meningkat secara abnormal, ia menunjukkan bahawa ada masalah dalam sirkuit. Sebenarnya, jika suhu tidak meningkat juga boleh digunakan untuk menentukan sama ada CPU aktif atau tidak.

4. Lakukan pengukuran isyarat sirkuit, dan mengesahkan bahagian dan lokasi yang cacat.

Apabila kita tidak dapat menghakimi penyebab buruk dari penampilan dan ujian elektrik asas, kita perlu mula melakukan analisis lebih dalam. Pada masa ini, kita biasanya boleh melihat jurutera elektronik memegang meter elektrik dan osciloskop di sana dan menusuk di sana, memeriksa garis mana tidak konduktif atau jangka pendek, atau tekanan salah, atau ada masalah dengan masa bahagian IC. Secara singkat, perlu mencari tahu titik mana bahagian itu mungkin salah.

5. Selepas pengukuran sirkuit, ia dihukum bahawa ada masalah dengan BGA.

Lebih baik mengetahui sama ada BGA adalah sirkuit pendek atau sirkuit terbuka, dan juga untuk menunjukkan kedudukan kongsi tentera yang mungkin. Saya percaya bahawa jurutera elektronik mempunyai kemampuan ini.

5.1 Jika ia adalah litar pendek BGA

Hanya mengambil gambar X-Ray dan and a mungkin boleh tahu apa yang berlaku, tetapi jika ia adalah produk yang cacat dikembalikan oleh pasar, kemungkinan tidak perlu tinggi, kerana ujian elektrik asas telah dilakukan dan lulus sebelum meninggalkan kilang.

Ada beberapa masalah sirkuit pendek, walaupun anda melihat X-Ray, anda pasti boleh melihat masalah. Pada masa ini, anda mungkin perlu memeriksa jika ia disebabkan oleh aliran dan lembab, tetapi sebab-sebab seperti biasanya hanya berlaku. Ia muncul semasa ujian persekitaran. Secara umum, pelanggan yang sebenar kembali kerana tidak banyak masalah disebabkan oleh aliran, tetapi ia tidak boleh dikeluarkan, terutama untuk BGA relatif baik-pitch.

5.2 Jika BGA terbuka, ada beberapa kemungkinan:

5.2.1 Kabel ikatan dalam pakej IC rosak atau ikatan terputus, tetapi ia boleh dihukum dengan menggunakan X-Ray.

5.2.2 Jejari tentera bola tentera BGA terbuka. Pertama tahu bola askar mana yang mempunyai masalah, dan kemudian gunakan X-Ray untuk memeriksanya. Jika masalah adalah bola askar di periferi BGA, anda boleh pertimbangkan menggunakan kaedah optik seperti mikroskop atau tabung ular untuk diperiksa. Jika tidak ada bahagian lain untuk diblok, anda biasanya boleh melihat dua baris luar bola tentera BGA secara langsung, dan ia adalah kemungkinan besar untuk berlaku. Kebanyakan kawasan Pembetulan Pillow (HIP) juga ditempatkan berhampiran bola tentera di periferi BGA. Ini kerana papan sirkuit dan papan pembawa BGA cenderung untuk mengelilingi papan semasa tentera reflow.

5.2.3 Jika salah satu kaedah di atas tidak dapat mencari jawapan, akhirnya pertimbangkan menggunakan ujian tinta merah (Penetrasi Warna Merah) dan kaedah pemotongan.

Harus ditandakan bahawa dua kaedah ini adalah yang terbaik untuk mempercayai pegawai yang mengalami pengalaman untuk membuat analisis, kerana kedua-dua ini adalah ujian kerosakan kekal, sehingga mereka perlu diatur sehingga langkah terakhir.

Jika and a hanya mempunyai satu potongan produk cacat, saya secara peribadi cadangkan untuk memotongnya secara langsung, kerana potongan itu lebih baik, anda boleh melihat masalah lebih, dan terdapat peluang untuk melihat masalah kongsi solder BGA dan struktur PCB pada masa yang sama, kerana sirkuit terbuka tidak hanya berlaku dalam kongsi Solder BGA mungkin juga muncul dalam soket yang dikumpulkan dalam PCB. Apabila membuat potongan, anda mesti memotong PCBA yang bermasalah untuk analisis, jadi anda mesti nyatakan persis mana BGA mempunyai masalah, dan ia adalah terbaik untuk menunjukkan kongsi tentera BGA. Ini menyimpan masa kerana ia dibuat. Penggelinciran sangat memerlukan masa. Jika anda melihat bola tentera BGA berturut-turut, walaupun anda boleh melihat masalah, anda sentiasa berfikir ia ™ mudah untuk membuat kesalahan, kerana anda perlu mengamati puluhan atau bahkan ratusan bola tentera pada satu masa. Selalu ada masa untuk menunjukkan bunga selepas menonton terlalu banyak.

Jika and a mempunyai beberapa potongan papan sirkuit dengan kesalahan yang sama yang boleh dianalisis, maka pertimbangkan ujian tinta merah, kerana tinta merah adalah kaedah analisis penghancuran relatif kasar, dan anda hanya boleh melihat jika kongsi tentera mempunyai retak dan kesalahan seperti HIP. Dan penilaian juga adalah sains, tetapi jika ia adalah kawasan besar kongsi tentera miskin, tinta merah boleh menjadi kaedah yang efektif, kerana anda boleh melihat semua kongsi tentera seluruh BGA pada satu masa.