Teknologi PCB - ​ Pasta solder yang boleh dicuci-PCBA pasta solder yang boleh solusi air

Pasti solder yang boleh dicuci

Pasta tentera cuci air bermain peran yang semakin kritik dalam produksi tentera papan sirkuit. Pada satu sisi, selepas sambungan PCBA dari penyelamatan pasta solder cuci air selesai, ia boleh dibersihkan secara langsung melalui peralatan pembersihan papan sirkuit, yang sesuai dan cepat. Di sisi lain, tin cuci air pasta adalah aliran dan pasta yang tidak korosif. Residual solder tidak mempengaruhi perlindungan persekitaran dan tidak menyebabkan pencemaran kepada persekitaran. Ada dua jenis pasta tentera yang boleh dicuci, lead dan lead-free. Pilih jenis yang sesuai tampang askar mengikut keperluan yang berbeza.

1. Bahan-bahan pasta solder cuci air

Pasta solder cuci air dibuat dari bahan-bahan mentah berikut dalam bahagian-bahagian menurut berat badan: alkohol lemak polyoxyethylene ether 3-4, sodium cumene 3-4, coco diethanolamide 5-6, ethanol 40-50, Tween 803-5, lauryl alcohol 4-5, sodium malate 2-3, acid acetic 2-3, additives 4-5, deionized water 100-120. Agen pembersihan penemuan ini mempunyai persamaan kuat, anti-statik, anti-korrosion, dan nilai pH perlahan

1. Aplikasi pasta solder yang boleh dicuci air

Pasta Solder adalah jenis bahan solder, terutama digunakan dalam industri PCBASMT. Kategori luasnya termasuk pasta solder yang boleh dicuci air dan pasta solder yang tidak bersih. Kebanyakan pasta solder yang kini di pasar adalah pasta solder yang tidak bersih, yang dicuci oleh air. Pemahaman permukaan pasta solder adalah pasta solder yang boleh dicuci dengan air, juga dipanggil pasta solder soluble air.

2. Bagaimana menggunakan pasta solder cuci air

Pertama hapuskan kongsi askar bersih, gunakan sedikit pasta askar, dan kemudian makan beberapa askar dengan besi askar. Guna pinch untuk tekan wayar atau pins pada kongsi askar. Guna ujung besi soldering untuk menekan kongsi solder perlahan-lahan untuk membolehkan tin yang cukup mengalir. Selepas menyelamatkan kumpulan, cepat buang besi menyelamatkan. Selepas besi soldering dibuang, tunggu tin untuk sejuk dan menetap sebelum melepaskan pin! Apabila menggunakan, tambah jumlah yang tepat tepat tampang solder dan menggaruknya pada stensil.

Jumlah lekat solder pada stensil disimpan pada kira-kira 1CM. Dan pastikan ruang dan bekas bersih sepanjang masa. Pasti solder yang tersisa dalam bekas selepas dibuka mesti ditutup. Jika ia digunakan secara terus menerus, ia patut ditempatkan di bilik kerja, dan pasta askar baru boleh diperoleh apabila ia digunakan. 5.3.4 Jika masa pemanasan semula melebihi 12 jam, ia perlu dikembalikan ke peti sejuk dan botol tidak boleh melebihi 2/3 botol kosong. Selepas meletakkannya dalam peti sejuk selama 4 jam, gunakannya sesuai dengan 5.4.6. Jika alasan istimewa menyebabkan garis produksi menghentikan tepukan solder, seperti berhenti Jika ia mengambil lebih dari 1 jam, ia mesti dikembalikan ke botol paste tin bersih dan disegel, dan masa penyegelan mesti disimpan di lokasi yang ditentukan dalam peti sejuk. Substrat paste solder dicetak mesti dibakar dalam 2H, jika ia melebihi 2H, ia perlu dibersihkan dan dimulakan semula. Mencetak. Apabila pasta askar tidak digunakan lagi, cuba campurkannya dengan nisbah 1/4 pasta askar lama dan 3/4 pasta askar baru, dan cuba menggunakannya pada model dengan pitch IC yang lebih besar dari 0.5 mm.

Keempat, kelemahan pasang tentera cuci air

Pada masa ini terdapat dua jenis paste solder di pasar: paste solder yang boleh dicuci air dan paste solder yang tidak bersih.

5.1 Adakah pasta solder yang boleh dicuci air hanya perlu dibersihkan dengan air murni? Selepas membersihkan, adakah perawatan mengikuti diperlukan? Adakah ia sesuai untuk penywelding papan sirkuit dengan ciri-ciri frekuensi tinggi?

5.2. tidak ada sisa selepas penyelamatan semula dari pasta askar tidak bersih? Adakah terdapat bursts atau elektromigrasi dalam persekitaran yang ekstrim (seperti basah)? Adakah ia sesuai untuk penywelding papan sirkuit dengan ciri-ciri frekuensi tinggi?

Lima, keuntungan pasang solder cuci air

5.1. Ciri-ciri terbesar pasta tentera yang boleh dicuci air adalah bahawa ia boleh dicuci. Pencucian adalah untuk menyedot papan sirkuit dalam air atau alkohol selama 5 minit selepas tentera untuk membersihkan sisa-sisa dengan berus, dan kemudian mencucinya lagi. Selepas bersihkan, gunakan udara panas 60-80 darjah untuk keringkan papan sirkuit atau keringkannya secara alami. Ini adalah kaedah cuci. Selain itu, pembuat patch umum mempunyai peraturan tentang masa pembersihan pasta solder cuci air ini, yang mesti dibersihkan dalam empat jam, jika tidak akan ada bahaya serbuk putih (sisa putih); umumnya tiada masalah dalam masa empat jam. Selepas membersihkannya kesatuan tentera sangat cerah dan permukaan papan juga sangat bersih. Ia boleh dicuci dengan mesin mencuci air PCBA. Prinsip umum adalah untuk pertama mencuci dengan air tap, kemudian mencuci dengan air DI, dan akhirnya meletupkannya dengan pisau udara.

5.22. Pasta solder cuci air adalah aliran dan paste yang tidak korosif, dan sisa solder tidak mempengaruhi nilai impedance produk, dan tidak ada masalah korosion joint solder selepas penggunaan jangka panjang. Residual pasta solder cuci air mempunyai masalah mengganggu kongsi solder dan mempunyai pengaruh tertentu pada nilai impedance.

Keenam, sebab kenapa pencetakan solder cuci air tidak membentuk

6. 1 Tepat Solder runtuh

Pasta solder dicetak tidak cukup untuk mengekalkan bentuk yang stabil, dan pinggir runtuh dan secara perlahan-lahan menyebar ke luar pad, membentuk sambungan antara pads bersebelahan. Jika fenomena ini tidak dapat diperbaiki dalam masa, sirkuit pendek tentera pasti akan berlaku selepas reflow.

6.2 Kawasan penyamaran lekap askar tidak sesuai

Kawasan penutup merujuk kepada kawasan pada permukaan pad yang perlu ditutup dengan pasta askar. Secara teori, kawasan kawasan ini sama dengan kawasan pembukaan stensil. Tetapi sebenarnya, penyamaran melekat askar pada pad mungkin lebih kecil atau lebih besar daripada pembukaan stensil. Apabila kawasan yang ditutup oleh pasta solder lebih kecil daripada pad, ia mungkin membawa kepada keadaan tin rendah; Jika tidak, ia boleh menyebabkan sirkuit pendek atau masalah tin yang berlebihan.

6.3 Pasang sirkuit pendek Solder

Sambungan tampal solder antara pads bersebelahan pada papan PCBA dipanggil jembatan basah. Sebab ketegangan permukaan askar apabila ia mencair, kadang-kadang jembatan basah akan secara automatik terpisah semasa proses tentara reflow. Jika ia tidak boleh dipisahkan, ia akan membentuk cacat sirkuit pendek.

Ofset paste Solder 6.4

Pasta tentera yang dicetak tidak sepadan sepenuhnya dengan posisi pad sebenar, yang mungkin menyebabkan jembatan, atau menyebabkan tentera dicetak pad a topeng tentera, dengan itu membentuk bola tentera.

Tujuh, produksi pasta solder cuci air dan penyedia

Lapan, perbezaan antara pasta solder cuci air dan tidak cuci

8.1 Tiada pembersihan merujuk kepada penggunaan kandungan keras rendah, aliran tidak korosif dalam produksi peralatan elektronik, penyelamatan dalam persekitaran gas inert, dan sisa di papan sirkuit selepas penyelamatan adalah minimal, tidak korosif, dan mempunyai perlawanan pengisihan permukaan yang sangat tinggi, Dalam keadaan biasa, ia boleh mencapai piawai pembersihan ion tanpa membersihkan, Dan boleh memasuki secara langsung teknologi proses proses berikutnya.

8.2 Pasta tentera tidak bersih dibuat dari paste tentera khusus dan serbuk tin sferik dengan kandungan oksid yang sangat sedikit. Ia mempunyai resolusi cetakan terus-menerus yang baik; paste aliran yang ada di dalamnya menggunakan sistem aktivator ion rendah yang sangat dipercayai, sehingga ia mempunyai sedikit sisa selepas reflow dan mempunyai perlawanan izolasi yang cukup tinggi, walaupun ia bebas Washing juga boleh mempunyai kepercayaan yang sangat tinggi.

8.3 Selepas pasta askar tidak bersih ditetapkan, permukaan PCB relatif licin dan mempunyai sedikit sisa. Ia telah lulus pelbagai ujian teknikal prestasi elektrik dan tidak perlu dibersihkan lagi; Residual aliran dari pasta solder ini tidak mudah bergabung dengan air, walaupun ia basah resistensi izolasi juga sangat tinggi, tidak akan ada fenomena sirkuit pendek dan fenomena erosi substrat. Jadi tak perlu bersihkan.

Sembilan, mengapa pasta solder yang solusi air boleh dicuci dengan air

Pasta solder soluble air boleh dipahami sebagai paste solder yang tidak perlu dibersihkan selepas soldering, tetapi sebenarnya, selepas soldering, permukaan PCB relatif licin dan mempunyai sedikit sisa. Ia boleh diuji dengan berbagai teknologi prestasi elektrik dan tidak perlu dibersihkan lagi; Jenis tin ini Kerana sisa aliran pasta tidak mudah digabung dengan air, resistensi izolasinya sangat tinggi walaupun selepas menjadi lembut, dan tidak akan ada fenomena sirkuit pendek dan fenomena erosi substrat. Jadi tidak perlu membersihkannya.

10. Harga pasta solder cuci

Harga jualan pasta solder cuci air berkaitan dengan permintaan pelanggan. Jika kuantiti itu besar, ia adalah 10 yuan per kilogram, dan kuantiti kecil adalah 20 yuan per kilogram. Harga besar ialah 15 yuan/kg.