Teknologi PCB - Apa papan sirkuit cetak fleksibel FPC?

FPC ialah pendekatan Circuit Cetak Fleksibel dalam bahasa Inggeris, juga dikenali sebagai papan sirkuit fleksibel, papan sirkuit cetak fleksibel, papan sirkuit fleksibel, pendekatan sebagai papan lembut atau FPC; papan sirkuit ini mempunyai keuntungan dari ketepatan kabel tinggi, berat ringan, tebal tipis, dll. Ia digunakan secara luas dalam telefon bimbit, komputer notebook, PDA, kamera video digital, LCM dan banyak produk lain.

Papan PCB lapisan ganda FPC

Ciri papan sirkuit fleksibel FPC: papan sirkuit fleksibel FPC mempunyai ciri-ciri ketepatan kabel tinggi, berat ringan, tebal tipis dan sebagainya.

Penggunaan papan sirkuit fleksibel FPC

Papan sirkuit fleksibel FPC digunakan dalam produk elektronik seperti telefon bimbit, komputer notebook, PDA, kamera digital, LCMs dan sebagainya. Papan sirkuit fleksibel FPC adalah sirkuit cetak fleksibel yang sangat boleh dipercayai dan baik yang dibuat dari poliimid atau filem poliester sebagai bahan as as. Menurut kombinasi bahan asas dan foli tembaga, papan sirkuit fleksibel boleh dibahagi menjadi dua jenis: papan fleksibel dengan lem dan papan fleksibel tanpa lem. Di antara mereka,

harga papan fleksibel tanpa kelekat jauh lebih tinggi daripada papan fleksibel kelekat, tetapi fleksibel, kekuatan ikatan foil tembaga dan substrat, dan keseluruhan pad juga lebih baik daripada papan fleksibel kelekat. Oleh itu, ia biasanya hanya digunakan dalam kalangan yang mempunyai keperluan yang tinggi; kerana harga tinggi papan fleksibel dengan lem, sebahagian besar papan fleksibel di pasar masih papan fleksibel dengan lem. Kerana papan fleksibel terutama digunakan pada kadang-kadang yang perlu dibelakang, jika rancangan atau proses tidak masuk akal, cacat seperti pecahan-mikro dan penywelding terbuka mungkin berlaku. Struktur papan sirkuit fleksibel dan keperluan istimewa dalam desain dan proses adalah seperti ini:

Struktur papan fleksibel FPC

dibahagi menjadi papan lapisan tunggal, papan lapisan ganda, dan papan lapisan berbilang mengikut bilangan lapisan. Struktur papan lapisan tunggal adalah papan fleksibel paling mudah. Biasanya bahan asas + glue transparen + foil tembaga adalah set bahan mentah yang dibeli, dan filem pelindung + glue transparen adalah bahan mentah yang dibeli lain. Pertama, foil tembaga perlu dicetak dan proses lain untuk mendapatkan sirkuit yang diperlukan, dan filem perlindungan perlu dibuat untuk mengekspos pads yang sepadan. Selepas membersihkan, gunakan kaedah berguling untuk menggabungkan kedua-dua. Kemudian bahagian pad terkena elektroplad dengan emas atau tin untuk perlindungan. Dengan cara ini, slab sudah siap. Secara umum, papan sirkuit kecil dengan bentuk yang sepadan juga ditanda. Terdapat juga topeng solder yang dicetak secara langsung pada foli tembaga tanpa filem perlindungan sehingga biaya akan lebih rendah, tetapi kekuatan mekanik papan sirkuit akan lebih buruk. Kecuali keperluan kekuatan tidak tinggi tetapi harga perlu sebagai rendah yang mungkin, ia adalah terbaik untuk menggunakan kaedah filem melindungi.

Struktur papan lapisan ganda ialah apabila sirkuit terlalu rumit, papan lapisan tunggal tidak boleh dikawal atau foil tembaga diperlukan untuk mendarat perisai, diperlukan untuk menggunakan papan lapisan ganda atau bahkan papan berbilang lapisan. Perbezaan paling tipis antara papan berbilang lapisan dan papan satu lapisan adalah tambahan struktur melalui untuk menyambungkan setiap lapisan foil tembaga. Teknologi pemprosesan pertama substrat umum + glue transparen + foil tembaga adalah untuk membuat vias. Lubang latihan pertama pada substrat dan foil tembaga, dan kemudian plat tebal tembaga tertentu selepas membersihkan, dan kunci selesai. Proses produksi berikutnya hampir sama dengan papan lapisan tunggal.

Medan Aplikasi FPC

MP3, pemain MP4, pemain CD portable, VCD rumah, DVD, kamera digital, telefon bimbit dan bateri telefon bimbit, bidang perubatan, automotif, aerospace dan tentera. Laminat lapisan tembaga fleksibel (FPC) dengan fungsi fleksibel dan berdasarkan resin epoksi semakin luas digunakan kerana fungsi istimewa mereka, dan menjadi pelbagai pelbagai laminat lapisan tembaga berdasarkan resin epoksi. Tetapi negara kita mula lewat dan belum sampai.

Papan sirkuit cetak fleksibel Epoxy telah mengalami lebih dari 30 tahun pembangunan sejak produksi industri mereka. Dari tahun 1970-an ke produksi mass a industri sebenar, hingga akhir 1980-an, kerana keberadaan dan aplikasi jenis baru bahan filem poliimid, papan sirkuit cetak fleksibel membuat FPC jenis yang tidak melekat. FPC (biasanya disebut sebagai "FPC dua lapisan"). Pada tahun 1990-an, filem penutup fotosensitif yang sepadan dengan sirkuit densiti tinggi telah dikembangkan di dunia, yang menyebabkan perubahan besar dalam rancangan FPC. Sebab pembangunan kawasan aplikasi baru, konsep bentuk produknya telah mengalami banyak perubahan, dan ia telah dikembangkan untuk menyertai julat substrat yang lebih besar untuk TAB dan COB. FPC densiti tinggi yang muncul pada setengah kedua tahun 1990 mula memasuki produksi industri skala besar. Corak litarnya sedang berkembang dengan cepat hingga darjah yang lebih halus, dan permintaan pasar untuk FPC densiti tinggi juga berkembang dengan cepat.