Teknologi PCB - Topeng Solder? Apa gunanya untuk PCB? Adakah ia hanya hijau?

Terma Topeng Solder sering didengar dalam artikel dan diskusi pada papan sirkuit. Apa itu Topeng Solder? Peran apa yang ia bermain di papan sirkuit?

Apa itu Topeng Solder?

Nama Cina yang betul topeng Solder sepatutnya dipanggil "topeng askar" atau "topeng askar", kerana lebih dari 99% papan sirkuit menggunakan topeng askar hijau, jadi ia biasanya dipanggil "cat hijau" atau "minyak hijau" ) Dalam tahap NPI, beberapa RDs akan menggunakan "cat merah" secara khusus untuk membezakannya dari papan yang dihasilkan massa. Papan terkena memilih untuk menggunakan hitam untuk sepadan dengan warna kes. Dengan evolusi masa dan perkenalan kod bar laser, untuk dapat menggunakan imbasan optik untuk menerangkan kod bar laser pada papan sirkuit, umumnya tidak disarankan menggunakan topeng solder selain hijau. Malah, Topeng Solder mempunyai nama bahasa Inggeris yang lebih nyata bernama Solder Resist, tetapi ia digunakan oleh lebih sedikit orang.

Tujuan dan fungsi Topeng Solder

Topeng Solder ditempatkan pada lapisan atas dan lapisan bawah sirkuit papan litar foil tembaga, digunakan untuk melindungi foli tembaga daripada dioksidasi dan secara tidak sengaja disentuh oleh solder dan mempengaruhi fungsi papan litar, jadi Topeng Solder Secara umum, resin digunakan sebagai bahan utama, Teknologi pencetakan PCB digunakan untuk menutupi Topeng Solder pada papan sirkuit dan permukaan bawah yang tidak perlu ditetapkan untuk memenuhi keperluan kekebalan basah, izolasi, kekebalan askar, kekebalan suhu tinggi dan estetik. Beberapa mungkin menggunakan cetakan inkjet.

Topeng dalam Topeng Solder sebenarnya mewakili makna topeng

Secara umum, apabila membuat topeng Solder, pembuat PCB pertama mencetak seluruh papan PCB dengan topeng solder, kemudian meletakkannya ke dalam bakar untuk pra-bakar, dan kemudian menggunakan filem untuk eksposisi kenalan, dan filem pada pemindahan imej ke permukaan topeng solder sebenarnya sama dengan prinsip fotokopi.

Sila perhatikan: Imej pada negatif adalah negatif, iaitu bahagian dengan bayangan hitam pada negatif tidak dimaksudkan untuk disimpan, sementara cat hijau yang bersinar akan disimpan. Ia bertindak sebagai topeng, jadi dalam bahasa Inggeris akan menggunakan term a topeng (topeng).

Kemudian gunakan cahaya UV (ultraviolet) untuk kering penentang tentera yang tidak ditutup oleh topeng. Hanya kemudian tentera menolak benar-benar kuat dan benar-benar memegang papan sirkuit. Ia juga dikatakan bahawa kering sebelumnya hanya "pre-kering", dan akhirnya memasuki tangki kimia untuk membersihkan kawasan dengan topeng. Secara umum, permukaan tembaga yang boleh ditempatkan selepas penentang tentera dibersihkan.

Sila perhatikan: hanya permukaan tembaga muncul selepas proses cetakan tentera melawan. Dalam proses seterusnya papan sirkuit, perawatan permukaan (Selesai), seperti emas, perak, tin, dll., diperlukan untuk mencegah permukaan tembaga daripada ditetapkan. Dioksid sebelum ini.

Cetakan topeng Solder akan mempengaruhi kualiti solder SMT

Walaupun proses penentang tentera kelihatan mudah, dan kesan terbesarnya pada papan sirkuit hanya untuk mengisolasi dan menentang tentera, tetapi jika penentang tentera tidak beroperasi dengan baik, ia juga boleh menyebabkan masalah kualiti serius, kecuali untuk penentang tentera dari kilang papan PCB sendiri. Selain kesalahan yang mungkin seperti pembersihan yang buruk, lubang, cetakan hilang, tembaga yang terkena, cetakan yang tidak sesuai, pemotong yang tidak sesuai, kadang-kadang ofset cetakan dan tebal topeng askar juga adalah salah satu faktor kualiti yang mempengaruhi kualiti askar SMT, terutama bahagian dan kongsi askar papan telefon bimbit semakin kecil dan semakin kecil.

♪ Will the printed offset of the solder mask on the circuit board cause BGA short circuit?

Warna hijau dan tebal lapisan skrin sutra PCB asal akan mempengaruhi jumlah pasta askar dan menyebabkan sirkuit pendek BGA?

Kerana topeng Solder menggunakan pemindahan filem untuk menentukan di mana untuk menyimpan atau tidak untuk menyimpan topeng solder, penyesuaian antara topeng solder topeng Solder dan PCB menjadi sangat penting, kerana apabila penyesuaian bergerak terlalu banyak, topeng solder (Ink) mungkin menutup dan mempengaruhi saiz pad foil tembaga yang sepatutnya dikekspos.

Adapun tinggi cetakan tentera melawan, ia akan mempengaruhi jumlah pasta tentera, kerana semakin tebal tentera melawan, semakin besar perbezaan tinggi antara ia dan pad tentera, dan semakin banyak pasta tentera dicetak pada plat besi, tiada masalah dengan pads tentera besar. Tetapi jika jumlah paste tentera pada pad tentera kecil terlalu banyak, masalah sirkuit pendek tentera cenderung berlaku.

Kemampuan proses pencetakan Topeng Solder

Kerana kebanyakan kilang papan PCB menggunakan skrap dan skrin untuk mencetak tentera melawan cat hijau di papan sirkuit, tetapi jika anda melihat papan sirkuit dengan hati-hati, anda akan mendapati bahawa permukaan papan sirkuit tidak sama rata seperti yang anda fikir. Akan ada jejak foil tembaga, dan juga akan ada kawasan besar permukaan tembaga. Foli tembaga ini yang mengapung di permukaan papan sirkuit sebenarnya akan mempengaruhi tebal cetakan cat hijau lebih atau kurang, dan kerana pengaruh squeegee, sudut sirkuit kedudukan (sudut jejak, B) kadang-kadang sangat tipis.

PCB_Soldermask_thickness Kerana kebanyakan penghasil PCB menggunakan skrap dan skrin untuk mencetak cat hijau topeng solder pada papan sirkuit, tetapi jika anda melihat papan sirkuit dengan hati-hati, anda akan mendapati bahawa permukaan papan sirkuit tidak sama rata seperti yang anda fikir. Akan ada jejak foil tembaga di permukaan, dan juga akan ada kawasan besar permukaan tembaga. Fol tembaga ini yang mengapung di permukaan papan sirkuit sebenarnya akan mempengaruhi tebal cetakan cat hijau lebih atau kurang, dan kerana pengaruh squeegee, papan sirkuit kedudukan sudut (sudut jejak, B) kadang-kadang sangat tipis.

Secara umum, kilang PCB akan melakukan beberapa saiz sederhana dan kawalan toleransi untuk tebal masukkan tentera empat kedudukan dalam figur atas, tetapi julat toleransi sebenarnya berbeza untuk setiap kilang PCB. Nampaknya tiada piawai industri. Pembuat papan PCB biasanya tidak mencetak cat hijau topeng solder terlalu tipis, kerana takut tembaga terkena dan tidak cukup mengisi lubang melalui, dan tebal skrin, jenis dan tekanan tekanan, bilangan tekanan (biasanya sekali untuk setiap perjalanan bulat)... dan sebagainya. Keadaan akan mempengaruhi kelebihannya.

Selain itu, selain dari tebal tentera melawan cetakan cat hijau, ketepatan kedudukan cetakan lebih penting. Had pada teknologi semasa, kilang papan PCB umum hanya menggunakan teknologi salinan imej dengan biaya rendah untuk tentera melawan cetakan cat hijau. Oleh itu, penyesuaian tidak tepat, yang telah menyebabkan beberapa masalah kecil bagi beberapa operator sistem dengan keperluan ketepatan tinggi. Namun, pada orientasi harga semasa, kemampuan seperti ini, kecuali harga ditambah. Teknologi imej yang lebih tinggi.

Senarai berikut kemampuan kebanyakan penghasil papan PCB untuk ofset cetakan cat hijau topeng askar dan lebar minimum cetakan cat hijau topeng askar:

Senaraikan kemampuan kebanyakan penghasil papan PCB untuk ofset cetakan cat hijau topeng askar dan lebar minimum cetakan cat hijau topeng askar

E: Dam/jambatan tentera minimum (Dam/jambatan topeng tentera minimum): 4 juta (beberapa pembuat PCB boleh mencapai 3 juta). Penjara askar adalah seorang askar menentang cat hijau dicetak antara dua pads askar bersebelahan. Tujuan utama adalah untuk mencegah sirkuit pendek askar. Alasan mengapa ia dipanggil bendera bukan bahawa tinggi askar melawan cat hijau cukup untuk mengisolasi askar. Terlalu aliran menyebabkan sirkuit pendek, tetapi ketegangan permukaan askar melawan cat hijau adalah relatif kecil relatif dengan pasta askar cair. Walaupun cetakan asal pasta askar akan dicetak pada cat hijau, persatuan askar adalah besar, dan pasta askar biasanya tidak jauh selepas mencair. Tentera jauh akan mundur ke dalam pad tentera sendirian, sama seperti air sentiasa mengalir ke bawah, dan pasta tentera cair akan mengalir ke tempat di mana tin boleh dimakan. Oleh itu, tentera cetak melawan cat hijau diantara pads bersebelahan boleh mencegah masalah sirkuit pendek tentera.

▪ F: Toleransi pendaftaran eksposisi masyarakat tentera (ketepatan pencetakan cat hijau topeng tentera): +/-2mil (beberapa penghasil menyatakan boleh mencapai +/-1mil).

Jika ia adalah wayar "Topeng Tidak-Solder Tertakrif", ketepatan dimensi ini berkaitan dengan jarak unilateral antara pembukaan topeng askar dan pad askar.

Saiz ini sepatutnya sama dengan E.