Teknologi PCB - Proses FPC, indikator prestasi dan kaedah ujian

Proses papan lembut FPC termasuk eksposisi, pencetakan PI, pembukaan, ujian elektrik, punching, pemeriksaan penampilan, ujian prestasi dan sebagainya. Proses produksi papan lembut FPC berkaitan dengan prestasi FPC. Selepas produksi selesai, ia perlu diuji untuk skrin keluar FPC yang tidak berkualifikasi...

Proses papan lembut FPC termasuk eksposisi, pencetakan PI, pembukaan, ujian elektrik, punching, pemeriksaan penampilan, ujian prestasi dan sebagainya. Proses produksi papan lembut FPC berkaitan dengan prestasi FPC. Selepas produksi selesai, ia perlu diuji untuk skrin keluar papan lembut FPC yang tidak berkualifikasi untuk memastikan FPC menyimpan prestasi yang baik dalam aplikasi dan bermain peran yang terbaik. Dalam ujian papan lembut FPC, modul mikrojarum shrapnel semasa tinggi dengan fungsi kondukti dan sambungan boleh digunakan untuk memastikan kestabilan dan efisiensi ujian papan lembut FPC.

Dalam proses papan lembut FPC, eksposisi adalah untuk memindahkan corak sirkuit ke papan melalui fungsi filem kering. Ia biasanya dilakukan dengan kaedah fotosensitif. Selepas eksposisi selesai, litar papan lembut FPC pada dasarnya terbentuk. Film kering boleh memindahkan imej, tetapi juga melindungi sirkuit semasa proses pencetakan.

Pencetakan PI bermakna bahawa dalam keadaan suhu tertentu, penyelesaian cetakan disembelih secara bersamaan di permukaan foli tembaga melalui teka-teki, dan reaksi oksidasi-pengurangan berlaku dengan tembaga, dan kemudian sirkuit dibentuk selepas rawatan pembuangan filem. Tujuan pembukaan adalah untuk membentuk garis konduktor asal dan garis sambungan antara lapisan. Proses pembukaan sering digunakan untuk sambungan kondukti lapisan atas dan bawah FPC lapisan ganda.

Selain kehidupan perkhidmatan, prestasi kepercayaan dan prestasi persekitaran papan lembut FPC, ujian prestasi FPC juga termasuk perlahan melipat, perlahan flex, perlahan panas, perlahan solvent, perlahan tentera, prestasi pelepasan, dll.

Penegangan melipat dan penegangan flex papan lembut FPC berkaitan dengan bahan dan tebal foli tembaga, jenis dan tebal lem yang digunakan untuk bahan asas, dan bahan dan tebal bahan asas yang mengisolasi. Dalam proses pemasangan papan lembut FPC, foli tembaga FPC dua lapisan dan berbilang lapisan mempunyai simetri yang baik apabila mereka ditekan bersama-sama, jadi perlawanan bengkok dan perlawanan bengkok akan lebih baik.

Ujian prestasi papan lembut FPC memerlukan peralatan profesional. Di antara mereka, modul mikrojarum shrapnel yang mengalir tinggi mempunyai kesan kondukti yang stabil. Rancangan jenis-shrapnel terpasang mempunyai ciri-ciri akurasi umum tinggi dan konduktiviti elektrik yang baik. Semasa penghantaran, ia boleh membawa arus dalam julat 1-50A, arus arus dalam tubuh bahan yang sama, tekanan adalah konstan, arus tidak mempunyai penyesalan, dan prestasi adalah stabil dan dipercayai; dalam pitch kecil, ia boleh menghadapi nilai pitch antara 0.15 mm-0.4 mm, dan menyimpan sambungan yang stabil, tidak menyimpan pin terperangkap, prestasi dan kehidupan perkhidmatan adalah sangat lebih baik. Selepas shrapnel dipakai emas dan berkeras, umur perkhidmatan rata-rata boleh mencapai lebih dari 20 w kali, yang boleh meningkatkan efisiensi ujian papan lembut FPC, dan ia tidak perlu digantikan sering dalam ujian frekuensi tinggi, sehingga sampah bahan dan kerugian yang tidak perlu dapat dihindari.

Untuk ujian papan lembut FPC, kedua-dua dalam terma prestasi dan prestasi kos, modul shrapnel microneedle semasa tinggi adalah pilihan yang sangat dipercayai, dengan keuntungan yang tidak boleh diganti, yang boleh menjamin kestabilan ujian dan mempunyai kehidupan perkhidmatan panjang. Ia boleh meningkatkan efisiensi ujian papan lembut FPC dan memastikan kualiti papan lembut FPC.