Teknologi PCB - Perincian pemprosesan PCBA dan penyebab penyelesaian

Pemprosesan PCBA milik penghasilan ketepatan tinggi dan mesti mematuhi peraturan operasi yang relevan. Jadi, apa yang perlu diperhatikan dalam pemprosesan PCBA? Berikutnya, biar saya perkenalkan:

1. Semasa pemprosesan PCBA, permukaan yang akan ditempatkan tidak boleh diambil dengan tangan kosong, kerana lemak yang dihancurkan oleh tangan manusia akan mengurangi kemudahan tentera dan mudah menyebabkan kekacauan tentera.

2. merokok diharamkan di kawasan kerja PCBA, dan tiada sundry yang tidak berkaitan dengan kerja ditempatkan, dan bangku kerja tetap bersih dan bersih.

3. Dilarang tumpukan papan PCBA untuk menghindari kerosakan fizikal; Saluran istimewa patut dikonfigur dan diletakkan mengikut jenis.

4. Peribadi periksa bangku kerja EOS/ESD untuk mengesahkan bahawa mereka boleh bekerja secara biasa, untuk menghindari berbagai bahaya disebabkan oleh kaedah pendaratan yang salah atau oksid dalam bahagian sambungan tanah. Perhatian istimewa patut diberikan kepada kongsi terminal pendaratan "baris ketiga". melindungi.

5. Dalam pemprosesan PCBA, peraturan operasi patut diikuti secara ketat untuk memastikan kualiti akhir produk, mengurangkan kerosakan komponen dan mengurangkan kos.

6. Jangan gunakan minyak pelindung kulit untuk menutup tangan atau pelbagai detergen yang mengandungi silikon, sebaliknya ia akan menyebabkan masalah dalam penyelamatan dan prestasi pegangan pada penutup konformis.

7. Komponen sensitif kepada EOS/ESD mesti ditanda dengan tanda EOS/ESD yang sesuai untuk mengelakkan kekeliruan dengan komponen lain.

8. Langkah operasi untuk PCBA dan komponen dikurangkan ke minimum untuk mencegah bahaya.

Mengapa papan sirkuit PCB dipotong semasa pemprosesan PCBA?

Pencerahan papan PCB adalah masalah yang mungkin berlaku dalam produksi mass a PCBA. Ia akan mempunyai kesan yang besar pada penempatan dan ujian. Oleh itu, masalah ini perlu dihindari dalam produksi. Secara umum, sebab penyelesaian PCB adalah sebagai berikut:

1. Pemilihan bahan-bahan mentah PCB sendiri yang salah, seperti T rendah PCB, terutama PCB berasaskan kertas, yang suhu pemprosesan terlalu tinggi, dan PCB menjadi bengkok.

2. Design PCB yang tidak masuk akal dan distribusi komponen yang tidak sama akan menyebabkan tekanan panas berlebihan pada PCB. Penyambung dan soket yang lebih besar juga akan mempengaruhi pengembangan dan kontraksi PCB, yang menyebabkan gangguan kekal.

3. masalah rancangan PCB, seperti PCB dua sisi. Jika foil tembaga di satu sisi terlalu besar, seperti wayar tanah, dan foil tembaga di sisi lain terlalu kecil, ia juga akan menyebabkan penurunan tidak sama di kedua-dua sisi dan deformasi.

4. Penggunaan yang tidak betul peralatan atau jarak terlalu kecil diantara peralatan, misalnya, jika tangkapan jari tengah peralatan gelombang terlalu ketat, PCB akan berkembang dan mengacau disebabkan suhu peralatan.

5. Suhu berlebihan semasa soldering reflow juga boleh menyebabkan gangguan PCB.

Untuk sebab-sebab di atas, jurutera melamar penyelesaian yang sepadan:

1. Bila harga dan ruang dibenarkan, pilih PCB dengan Tg tinggi atau meningkatkan tebal PCB untuk mendapatkan nisbah aspek terbaik.

2. Raka PCB dengan sah. Kawasan foil besi dua sisi sepatutnya seimbang, dan lapisan tembaga sepatutnya ditutup di tempat di mana tiada sirkuit, dan muncul dalam bentuk grid untuk meningkatkan ketat PCB;

3. Pre-bake PCB sebelum melekap, keadaan adalah 125 darjah Celsius/4h.

4. Laras jarak tepat atau tepat untuk memastikan ruang untuk pengembangan panas PCB.

5. Suhu proses penywelding patut disesuaikan sebanyak mungkin; ada kerosakan kecil yang berlaku, dan ia boleh ditempatkan dalam pemasangan kedudukan dan dipanaskan dan ditetapkan semula untuk melepaskan tekanan. Secara umum, hasil yang memuaskan akan dicapai.