Teknologi PCB - Analisis sumber sisa permukaan PCBA

Tenderasi pembangunan industri maklumat elektronik mempunyai keperluan yang lebih tinggi dan lebih tinggi untuk proses pemasangan PCBA, dan kepercayaan dan kualiti produk elektronik terutamanya ditentukan oleh kepercayaan dan tahap kualiti PCBA. Dalam latihan proses dan analisis kegagalan PCBA, PCBA sisa pada PCB mempunyai pengaruh besar pada tahap kepercayaan PCBA.

Kebanyakan sisa pada PCBA berasal dari proses pemasangan, terutama proses penywelding. Seperti sisa aliran yang digunakan, produk sampingan reaksi antara aliran dan solder, lembaran, lubrikan dan sisa-sisa lain. Beberapa sumber lain adalah relatif kurang berbahaya, seperti bahan-bahan mencemar dan perspirasi disebabkan oleh produksi dan transportasi komponen dan PCB mereka sendiri. Residual ini biasanya boleh dibahagi menjadi tiga kategori. Satu jenis adalah residu bukan-kutub, terutama termasuk rosin, resin, lem, lubrikan, dll. Residu ini hanya boleh dibuang dengan penyelesain bukan-kutub untuk pembersihan. Kategori kedua ialah sisa kutub, juga dipanggil sisa ionik, yang terutamanya mengandungi bahan aktif dalam aliran, seperti ion halogen, dan garam yang dihasilkan oleh berbagai reaksi. Residual ini perlu dibuang dengan baik, dan sisa kutub perlu digunakan. Solvent, seperti air, methanol, dll. Terdapat juga jenis residu yang lemah residu kutub, yang terutama termasuk asid organik dan alkalis dari aliran. Untuk mendapatkan keputusan yang baik dalam pembuangan bahan-bahan ini, mesti digunakan solvent komposit. Berikut secara khusus memperkenalkan kategori asas sisa.

1. Tersisa aliran rosin

Fluks yang mengandungi rosin atau resin diubahsuai adalah kebanyakan terdiri dari resin rosin bukan-kutub dan sejumlah kecil halide, asid organik, dan pembawa solvent organik. Solvent organik akan diterbangkan dan dibuang kerana suhu tinggi semasa proses. Susunan aktif seperti asid organik halid (seperti asid adipik) terutamanya membuang lapisan oksid pada permukaan penyelut dan meningkatkan kesan penyelutan. Namun, dalam penywelding, proses reaksi kimia kompleks mengubah struktur sisa. Produk ini boleh menjadi rosin yang tidak bertindak, rosin polimerized, aktivator yang tidak terkompos, halides dan ejen yang lain yang mengaktifkan, garam logam yang dihasilkan oleh reaksi dengan lead tin, rosin yang tidak berubah dan ejen mengaktifkan lebih mudah untuk dibuang, tetapi reaksi yang berpotensi berbahaya ia sukar untuk dibuang bahan.

2. Residual aliran asid organik

Aliran asid organik (OR) biasanya merujuk kepada aliran yang mana bahagian kuat aliran adalah terutamanya asid organik. Residue semacam ini adalah asid organik yang tidak bertindak, seperti asid oksal, asid sukcinik, dll. dan logam mereka. Salt. Pada masa ini, kebanyakan yang disebut aliran tanpa warna dan tidak bersih di pasar adalah jenis ini. Ia berkomposen terutama dari asid organik berbilang, termasuk ion bebas halogen pada suhu bilik, dan komponen yang boleh menghasilkan ion halogen pada suhu tinggi, kadang-kadang termasuk jumlah yang sangat kecil. Di antara sisa-sisa ini, yang paling sukar untuk dibuang adalah garam yang diciptakan oleh asid organik dan askar. Mereka mempunyai sifat penyerapan yang kuat dan penyelesaian yang sangat buruk. Apabila proses pengumpulan PCBA menggunakan aliran yang boleh solusi air, jumlah yang lebih besar dari sisa-sisa ini dan garam halid akan dihasilkan, tetapi kerana pembersihan yang berasaskan air pada masa yang tepat, sisa-sisa ini boleh dikurangkan jauh.

3. sisa putih

Residue putih adalah kontaminan biasa pada PCBA, dan ia secara umum ditemui selepas PCBA dibersihkan atau dikumpulkan selama beberapa masa. Banyak aspek proses penghasilan PCB dan PCBA boleh menyebabkan sisa putih.

Pencemaran warna-diri PCBA adalah biasanya produk samping aliran, tetapi kualiti yang buruk PCB, seperti penyerapan kuat topeng askar, akan meningkatkan peluang untuk sisa putih. Residue putih biasa adalah rosin polimerized, aktivator tidak bertindak dan produk reaksi aliran dan solder, klorid lead atau bromid, dll. Sustansi ini berkembang dalam volum selepas menyerap basah, dan beberapa substansi juga mengalami reaksi hidrasi dengan air. Putih sisanya semakin jelas. Sangat sukar untuk menghapuskan sisa-sisa ini dengan adsorpsi pada PCB. Rosin semulajadi cenderung kepada jumlah besar reaksi polimerisasi semasa proses penywelding. Jika panas berlebihan atau suhu tinggi untuk masa yang lama, masalah akan lebih serius. Hasil analisis spektrum inframerah rosin dan sisa di permukaan PCB sebelum dan selepas proses tentera mengesahkan proses ini.

4. Pencemaran lapisan dan minyak

Dalam proses pemasangan PCBA, beberapa lem kuning dan lem merah sering digunakan. Lekat ini digunakan untuk memperbaiki komponen. Namun, disebabkan ujian proses, bahagian sambungan elektrik sering terjangkit. Selain itu, sisa yang merobek pita perlindungan pad akan mempengaruhi prestasi sambungan elektrik. Selain itu, beberapa komponen, seperti potensimeter kecil sering ditutup dengan terlalu banyak minyak lubricating, yang juga akan mencemar papan PCBA. Residual pencemaran seperti ini sering diizoli, yang terutama mempengaruhi prestasi sambungan elektrik, dan umumnya tidak akan menyebabkan kerosakan, bocor, dll. masalah kegagalan.