Teknologi PCB - Teknologi PCB teknologi OSP papan PCB

Artikel ini terutama memperkenalkan teknologi pelindung askar organik (OSP) pada papan sirkuit cetak

OSP adalah pendekatan topeng solder organik, juga dikenali sebagai ejen perlindungan tembaga. Bahasa Inggeris juga dipanggil Preflux. Dalam bahasa Inggeris, OSP dikelilingi dengan lapisan filem organik pada permukaan tembaga kosong yang bersih, yang mempunyai fungsi anti-oksidasi, resistensi panas, dan resistensi basah. Untuk mencegah permukaan tembaga daripada berkerut (oksidasi atau vulkanisasi) dalam persekitaran normal, filem perlindungan mesti dibuang dengan cepat pada suhu tinggi penyelutan yang berikutnya. Dengan cara ini, permukaan tembaga bersih yang terkena boleh digabungkan dengan askar cair untuk membentuk kumpulan askar yang kuat dalam masa yang sangat singkat.

Bahkan, OSP bukan teknologi baru. Ia sebenarnya mempunyai lebih dari 35 tahun sejarah daripada SMT. Sistem operasi mempunyai banyak keuntungan, seperti keseluruhan yang baik, tiada formasi IMC pada pad tembaga, dan tentera langsung tembaga (basah) semasa tentera. Teknologi OSP sangat populer di Jepun. Sekitar 40% panel tunggal menggunakan teknologi ini, dan hampir 30% panel ganda menggunakannya. Teknologi OSP AS juga meningkat dari 10% pada 1997 ke 35% pada 1999.

Ada tiga jenis bahan untuk sistem operasi: Rosin, Active Resin dan Methazole. Pada masa ini, yang paling digunakan adalah sistem operasi prophazole. OSP sebenar telah diperbaiki selama sekitar 5 generasi dan dipanggil BTAIABIASBA dan APA terbaru.

Aliran proses sistem operasi papan PCB.

Pencucian sekunder, pencucian sekunder, pencucian-pencucian-filem DI membentuk air pencucian-pencucian-DI.

Ambil minyak.

Kesan pengurangan secara langsung mempengaruhi kualiti filem. Jika kesan pengurangan tidak baik, tebal filem tidak akan seragam. Di satu sisi, konsentrasi boleh dikawal dengan menganalisis penyelesaian. Di sisi lain, jika kesan pemindahan minyak tidak baik, kesan pemindahan minyak patut diperiksa secara peribadi.

2 micro-etching.

Tujuan pencetakan sedikit adalah untuk membuat permukaan tembaga kasar lebih mudah untuk tipis. Ketebatan pencetakan mikro secara langsung mempengaruhi kadar formasi filem, membentuk tebal filem yang stabil, dan menjaga tebal pencetakan mikro stabil. Secara umum, tebal mikro-etching patut dikawal antara 1.0~1.5 μm. Sebelum setiap shift, masa mikro-etching boleh ditentukan mengikut kadar mikro-etching..

3 membran.

Pencucian sebelum bentuk filem adalah air DI terkenal untuk mencegah bentuk filem cair daripada tercemar. Pencucian selepas bentuk filem juga terkenal untuk air DI, dan nilai PH patut dikawal antara 4.0â¤7.0 untuk mencegah filem itu dikurangi dan rosak. Kekunci untuk proses sistem operasi adalah mengawal tebal kaca anti-oksidasi. Keperlawanan suhu tinggi filem (190°200°C) akhirnya mempengaruhi prestasi tentera garis pemasangan elektronik. Film ini tidak boleh ditelan dengan baik dalam askar bantuan, yang mempengaruhi prestasi askar. Secara umum kawal tebal filem antara 0.2~0.5μm.

Kegagalan teknologi OSP PCB.

Tentu saja, OSP juga mempunyai kekurangan, seperti pelbagai formula sebenar. Dengan kata lain, pengesahihan dan pemilihan penyedia patut dilakukan dengan baik.

Kegagalan teknologi OSP ialah bahawa filem pelindung sangat tipis dan mudah untuk dicabut (atau memar).

Pada masa yang sama, filem OSP (filem OSP pada plat sambungan yang tidak diseweld) yang telah diseweld banyak kali pada suhu tinggi akan mengubah warna atau retak, yang mempengaruhi prestasi penywelding dan kepercayaan.

Proses pencetakan solder patut baik, kerana papan yang dicetak teruk tidak boleh dibersihkan dengan iPa, yang akan merusak lapisan sistem operasi.

Ketempatan lapisan OSP yang bersinar dan bukan logam tidak mudah diukur, dan keseluruhan penutup penutup tidak mudah dilihat, jadi kestabilan kualiti penyedia PCB sukar diukur.

Tiada izolasi IMC bahan lain antara CU pad dan Sn askar. SNCU berkembang dengan cepat dalam teknologi bebas lead. Berkesan kepercayaan kesan-kesan.