Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Teknologi PCB

Teknologi PCB - Kaedah tentera terbaik untuk papan sirkuit cetak PCB

Teknologi PCB

Teknologi PCB - Kaedah tentera terbaik untuk papan sirkuit cetak PCB

Kaedah tentera terbaik untuk papan sirkuit cetak PCB

2021-11-07
View:602
Author:Downs

1. Kesan tenggelam

Apabila solder cair panas meleleh dan menembus ke permukaan logam untuk ditweld, ia dipanggil tin dip logam atau tin dip logam. Molekul campuran askar dan tembaga membentuk ikatan baru sebahagian terbuat dari tembaga dan sebahagian tentera. Tindakan penyebab ini dipanggil dip tin, yang membentuk ikatan intermolekuler antara setiap bahagian untuk membentuk legasi logam eutek. Penciptaan ikatan intermolekular yang baik adalah inti proses penywelding, yang menentukan kekuatan dan kualiti kesatuan tentera PCB. Hanya permukaan tembaga papan sirkuit cetak tidak terjangkit, dan tiada filem oksid terbentuk kerana eksposisi kepada udara yang akan basah dengan tin, dan solder dan permukaan kerja perlu mencapai suhu yang sesuai.

2. Tekanan permukaan

Semua orang kenal dengan tekanan permukaan air. Kekuatan ini menyimpan tetesan air sejuk pada papan sirkuit cetak logam yang meliputi lemak dalam bentuk sferik. Ini kerana dalam contoh ini, kekuatan pegangan yang membuat cairan di permukaan yang kuat cenderung untuk menyebar adalah kurang daripada kekuatan yang bersamaan. Wash dengan air hangat dan detergent untuk mengurangi tekanan permukaannya. Air akan menyusup ke dalam plat logam yang meliputi lemak dan mengalir keluar untuk membentuk lapisan tipis. Ini akan berlaku jika kekuatan pemahaman lebih besar daripada kekuatan pemahaman.

Kohesi solder-lead tin lebih besar daripada air, membuat bola solder untuk mengurangi kawasan permukaannya (di bawah volum yang sama, bola mempunyai kawasan permukaan yang paling kecil dibandingkan dengan bentuk geometri lain untuk memenuhi keperluan keadaan tenaga terrendah) . Kesan aliran adalah sama dengan yang pembersih pada plat logam yang meliputi lemak. Selain itu, tekanan permukaan sangat bergantung pada kesucian dan suhu permukaan. Hanya apabila tenaga penyekatan jauh lebih besar daripada tenaga permukaan (persahabatan) boleh penyekatan ideal berlaku. tin.

papan pcb

3. Produsi legu logam

Hubungan intermetal antara tembaga dan tin membentuk biji kristal. Bentuk dan saiz biji kristal bergantung pada tempoh dan kekuatan suhu semasa tentera. Kurang panas semasa penywelding boleh membentuk struktur kristal yang baik, membentuk titik penywelding yang baik dengan kekuatan terbaik. Masa reaksi terlalu panjang, sama ada disebabkan masa penywelding terlalu panjang atau suhu terlalu tinggi atau kedua-duanya, akan menyebabkan struktur kristal kasar, yang merupakan kering dan kering, dan mempunyai kekuatan pemotong rendah.

Kaedah penyelamatan papan sirkuit cetak menggunakan tembaga sebagai bahan dasar logam dan lead tin sebagai ikatan penyelamat. Lead dan tembaga tidak akan membentuk mana-mana legu logam. Namun, tin boleh menembus ke dalam tembaga, dan ikatan intermolekuler antara tin dan tembaga adalah dalam tentera. Antaramuka dengan logam membentuk sekumpulan logam euteks Cu3Sn dan Cu6Sn5.

Lapisan selai logam (fasa n + fasa epsilon) mesti sangat tipis. Dalam penyelesaian laser, tebal lapisan liga logam adalah dalam tertib 0,1 m m. Dalam penyelesaian gelombang dan penyelesaian manual, tebal ikatan intermetal dalam kesatuan solder yang baik adalah kebanyakan lebih dari 0,5 μm. Oleh kerana kekuatan penyelesaian kesatuan solder menurun dengan meningkat tebal lapisan liga logam, - ia sering cuba untuk menjaga tebal lapisan legasi logam di bawah 1 μm, yang boleh dicapai dengan membuat masa penywelding sebagai pendek yang mungkin.

4. Zhan Tin Kok

Apabila suhu titik eutektik solder adalah kira-kira 35°C lebih tinggi, apabila titik solder ditempatkan pada permukaan yang meliputi aliran panas, meniskus membentuk. Sehingga tertentu, kemampuan permukaan logam untuk dip tin Ia boleh diuji oleh bentuk meniscus. Jika solder meniscus mempunyai pinggir potong bawah yang berbeza, bentuk seperti titik air di atas plat logam gemuk, atau bahkan cenderung menjadi sferik, logam tidak boleh diseweld. Hanya meniskus tersebar ke saiz kurang dari 30. Ia mempunyai kesesuaian yang baik pada sudut kecil.

Yang di atas adalah kaedah tentera terbaik untuk papan cetak PCB, saya harap untuk membantu semua orang.