Teknologi PCB - Bila tentera gelombang selektif digunakan dalam penghasilan PCB?

Saya tidak mengharapkan bahawa masih ada banyak papan sirkuit PCB yang masih mengalami proses tentera gelombang. Saya fikir bahawa pembakaran gelombang telah diletakkan ke muzium! Bagaimanapun, kebanyakan yang berlaku sekarang adalah proses penyelamatan gelombang selektif (penyelamatan gelombang selektif), daripada proses sebelumnya penyelamatan seluruh panel dalam kilang tin.

Yang disebut soldering gelombang selektif masih menggunakan oven tin asal, perbezaan adalah papan perlu ditempatkan dalam pembawa/bak (pembawa), dan kemudian bahagian yang memerlukan soldering gelombang dikesan dan tinned, bahagian lain Ia ditutup dengan pembawa untuk perlindungan, yang agak seperti meletakkan boy selamat dalam kolam renang. Tempat yang dilindungi oleh penyelamat itu tidak akan terkena air. Jika ia diganti dengan bak tin, tempat yang ditutup oleh pembawa secara alami tidak akan jika ia dipenuhi dengan tin, tidak akan ada masalah untuk mengingatkan tin atau menjatuhkan bahagian.

Tetapi tidak semua papan boleh menggunakan proses penyelamatan gelombang selektif (penyelamatan gelombang selektif). Jika anda mahu menggunakannya, masih ada beberapa keterangan desain. Keadaan yang paling penting ialah bahagian-bahagian yang dipilih untuk tentera gelombang mesti sesuai dengan bahagian-bahagian lain. Bahagian-bahagian yang tidak memerlukan tentera gelombang mempunyai jarak tertentu, sehingga pembawa bakar tentera boleh dibuat.

Jaga-jaga untuk pembawa tentera gelombang selektif dan rancangan papan sirkuit:

Apabila tongkat tentera pemalam tradisional terlalu dekat dengan pinggir pembawa, masalah kekurangan tentera mungkin berlaku kerana kesan bayangan.

Pembawa mesti menutupi bahagian yang tidak perlu ditempuh dengan kilang tin.

Ia dicadangkan untuk menyimpan sekurang-kurangnya 0.05â' (1.27 mm) tebal dinding di pinggir lubang pembawa untuk mencegah penetrasi askar ke dalam bahagian yang tidak perlu disediakan dengan kilang tin.

Ia dicadangkan untuk menjauhkan sekurang-kurangnya 0.1â' (2.54 mm) dari tepi lubang pembawa bagi bahagian yang perlu disediakan oleh kilang tin untuk mengurangi kesan bayangan yang mungkin.

Tinggi bahagian-bahagian yang melewati permukaan forn sepatutnya kurang dari 0.15 (3.8 mm), sebaliknya pembawa forn tidak akan dapat menutupi bahagian-bahagian tinggi ini.

Material pembawa bakar tentera tidak boleh bereaksi dengan tentera, dan ia mesti mampu menahan siklus panas tinggi berulang tanpa deformasi, tidak mudah untuk menyerap panas, dan menjadi sebaik mungkin cahaya, dengan kurang pengurangan panas. Sekarang, ada lebih ramai orang. Bahan yang digunakan adalah selai aluminium, dan juga bahan batu sintetik.

Bahkan, hampir semua papan PCB direka menggunakan operasi INSERTION tradisional apabila mereka pertama kali keluar. Semua papan perlu melalui tentera gelombang. Pada masa itu, papan-papan itu hanyalah satu sisi; kemudian, smt patch. Selepas penemuan pemprosesan, penggunaan campuran pemprosesan patch PCBA dan penyelamatan gelombang mula muncul, kerana pada masa itu sebahagian besar bahagian tidak dapat diubah ke proses pemprosesan patch smt, iaitu, terdapat banyak bahagian pemalam tradisional. Oleh itu, apabila papan dirancang, semua bahagian pemalam mesti diatur di sisi yang sama, dan kemudian sisi lain digunakan untuk soldering gelombang, dan bahagian pemprosesan PCBAt di sisi soldering gelombang mesti diatur dengan lem merah untuk menghindari soldering gelombang. Bahagian-bahagian jatuh ke dalam kilang tin semasa kilang. Sekarang hampir semua papan telah mengadopsi proses pemprosesan PCB di kedua-dua sisi, tetapi nampaknya masih ada beberapa bahagian yang tidak boleh diproses sepenuhnya oleh proses pemprosesan patch PCBA. Sebaliknya, proses penyelamatan gelombang selektif ini telah wujud.