Teknologi PCB - Mengapa proses produksi PCBA menghasilkan basah yang buruk?

Dalam pemprosesan papan sirkuit PCB, apabila tekanan permukaan askar dihancurkan, ia akan menyebabkan tentera buruk komponen lekapan permukaan. Pertunjukan utama kencing buruk ialah semasa proses tentera, tiada reaksi antara kawasan tentera substrat dan logam selepas tentera diserang, yang menyebabkan lebih kurang tentera atau hilang tentera.

Penyebab utama kencing buruk ialah:

1. Permukaan kawasan penywelding terjangkit, permukaan kawasan penywelding dipenuhi dengan aliran, atau komponen logam dihasilkan pada permukaan komponen SMD. Akan menyebabkan kencing yang buruk. Seperti sulfid di permukaan perak dan oksid di permukaan tin akan menyebabkan basah yang tidak baik.

2. Apabila logam sisa dalam solder melebihi 0.005%, aktiviti aliran akan menurun dan kencing buruk juga akan berlaku.

3. Semasa soldering gelombang, terdapat gas di permukaan substrat, yang juga cenderung untuk basah miskin.

Papan sirkuit satu sisi memproses 4 lapisan produk selesai papan perubatan emas

Kaedah untuk menyelesaikan basah yang buruk adalah:

1. Laksanakan secara ketat proses penyelamatan PCB yang sepadan.

2. Permukaan papan dan komponen PCB patut dibersihkan.

3. Pilih tentera yang sesuai, dan tetapkan suhu dan masa tentera yang sesuai.

Proses produksi papan litar PCB

1. Raka diagram skematik mengikut fungsi sirkuit. Design diagram skematik berdasarkan kebanyakan prestasi elektrik setiap komponen dan pembangunan yang masuk akal mengikut keperluan. Melalui diagram, fungsi penting papan sirkuit PCB dan hubungan antara pelbagai komponen boleh direfleksikan dengan tepat. Design diagram skematik adalah langkah pertama dalam proses produksi PCB, dan ia juga langkah yang sangat penting. Biasanya perisian yang digunakan untuk merancang skematik sirkuit adalah PROTEl.

2. Selepas desain skematik selesai, setiap komponen perlu dipaket melalui PROTEL untuk menghasilkan dan menyadari grid dengan penampilan dan saiz yang sama. Selepas pakej komponen diubahsuai, laksanakan Keutamaan Edit/Tetapkan/pin 1 untuk tetapkan titik rujukan pakej pada pin pertama. Kemudian laksanakan pemeriksaan Laporan/Peraturan Komponen untuk menetapkan semua peraturan yang akan diperiksa, dan OK. Pada titik ini, pakej telah ditetapkan.

3. Menjana PCB secara rasmi. Selepas rangkaian dijana, kedudukan setiap komponen perlu diletakkan mengikut saiz panel PCB. Apabila meletakkannya, perlu memastikan bahawa petunjuk setiap komponen tidak menyeberangi. Selepas tempatan komponen selesai, pemeriksaan DRC akhirnya dilakukan untuk menghapuskan ralat penyesuaian pin atau lead semasa kabel setiap komponen. Selepas semua ralat dibuang, proses reka PCB lengkap selesai.

4. Guna kertas karbon istimewa untuk mencetak diagram sirkuit PCB yang direka melalui pencetak inkjet, dan kemudian tekan sisi dengan diagram sirkuit dicetak terhadap plat tembaga, dan akhirnya meletakkannya pada penukar panas untuk mencetak panas. Kertas karbon dicetak pada suhu tinggi. Tinta pada diagram sirkuit tersekat pada plat tembaga.

5. Membuat papan. Siapkan penyelesaian, campurkan asid sulfur dan peroksid hidrogen dalam nisbah 3:1, kemudian letakkan plat tembaga yang mengandungi nod tinta ke dalamnya, tunggu sekitar tiga hingga empat minit, tunggu sehingga semua plat tembaga kecuali nod tinta rosak, kemudian buang plat tembaga, dan kemudian mencuci penyelesaian dengan air bersih.