Teknologi PCB - Mengapa plug PCB melalui lubang

Sebagaimana produk elektronik berkembang ke arah "cahaya, tipis, pendek dan kecil", PCB juga berkembang ke arah densiti tinggi dan kesulitan tinggi, jadi sejumlah besar PCB dengan SMT dan BGA muncul, dan pelanggan memerlukan lubang pemalam bila melekap komponen. Selepas banyak latihan, ubah proses lubang plug aluminium tradisional, dengan mata putih untuk menyelesaikan penyelamatan permukaan papan PCB dan lubang plug. Produsi stabil dan kualiti yang boleh dipercayai.

Melalui lubang kondukti lubang bermain peran dalam kondukti sambungan antara baris, pembangunan industri elektronik, tetapi juga mempromosikan pembangunan PCB, tetapi juga meletakkan keperluan yang lebih tinggi untuk teknologi produksi papan cetak dan teknologi pemasangan permukaan. Melalui proses lubang pemalam lubang muncul, dan seharusnya bertemu dengan

permintaan:

(a) ada tembaga melalui lubang, perlawanan penywelding boleh dipotong tetapi tidak dipotong;

(b) mesti ada lead tin melalui lubang, ada keperluan kelebihan tertentu (4 mikron), tiada tinta askar ke lubang, yang menyebabkan kacang tin tersembunyi di lubang;

(c) melalui lubang mesti mempunyai lubang pemadam tinta askar, tidak kelihatan, tiada cincin tin, kacang tin dan keperluan penerbangan.

Sebagaimana produk elektronik berkembang menuju arah "cahaya, tipis, pendek dan kecil", PCB juga berkembang menuju kepadatan tinggi dan kesulitan tinggi, jadi sejumlah besar SMT dan BGA PCBS muncul, dan pelanggan memerlukan lubang pemalam apabila melekap komponen, yang terutamanya mempunyai lima fungsi:

(1) Untuk mencegah tin dari lubang melalui permukaan komponen disebabkan oleh sirkuit pendek semasa soldering gelombang PCB; Terutama apabila kita meletakkan lubang pada pad BGA, perlu melakukan lubang plug dahulu, dan kemudian dipotong emas untuk memudahkan penywelding BGA;

(2) menghindari sisa aliran di lubang kondukti;

(3) Setelah pemasangan permukaan dan kumpulan komponen di kilang elektronik selesai, PCB akan dihapuskan untuk membentuk tekanan negatif pada mesin ujian;

(4) Menghalang tampang solder daripada mengalir ke dalam lubang untuk menyebabkan penywelding maya dan mempengaruhi pemasangan;

(5) untuk mencegah melalui gelombang soldering beads tin muncul, menghasilkan sirkuit pendek.

Pengesahan proses lubang pemalam lubang konduktif

Untuk papan lekapan permukaan, terutama untuk lekapan BGA dan IC, lubang pemalam lubang kondukti mesti licin, konveksi dan konkav tambah atau tolak 1mil, tiada tin merah di pinggir lubang kondukti; Lubang konduktif bulu tin tersembunyi, untuk memenuhi keperluan pelanggan, proses lubang plug konduktif lubang boleh digambarkan sebagai berbeza, proses adalah terutama panjang, kawalan proses adalah sukar, sering dalam aras udara panas dan eksperimen perlawanan solder minyak hijau minyak. Selepas menyembuhkan, letupan minyak dan masalah lain berlaku. Menurut syarat produksi sebenar, pelbagai proses lubang pemalam PCB dikumpulkan, dan proses dan keuntungan dan kelemahan dibandingkan dan diperbaiki:

Perhatian: Prinsip kerja penerbangan udara panas adalah untuk menggunakan udara panas untuk menghapuskan solder yang berlebihan di permukaan dan lubang papan sirkuit cetak, dan solder yang tersisa ditutup secara bersamaan pada pad dan garis solder terbuka dan dekorasi segel permukaan, yang merupakan salah satu kaedah pengubahan permukaan papan sirkuit cetak.

1. Proses lubang plug selepas aras udara panas

Aliran proses ialah: penyelamatan penghalang permukaan plat - lubang pemalam HAL - penyelamatan. Proses lubang bukan-plug diterima untuk produksi. Selepas penerbangan udara panas, plat skrin aluminium atau skrin tinta digunakan untuk menyelesaikan lubang pemalam semua benteng seperti yang diperlukan oleh pelanggan. Tinta lubang plug boleh menjadi tinta sensitif atau tinta termoset, untuk memastikan konsistensi warna filem basah, tinta lubang plug terbaik digunakan dengan papan tinta yang sama. Proses ini boleh memastikan aras udara panas selepas lubang melalui tidak menjatuhkan minyak, tetapi mudah untuk menyebabkan lubang tinta pemadam permukaan papan pencemaran, tidak sama. Pelanggan cenderung untuk penyelamatan maya semasa melekap (terutama dalam BGA). Banyak pelanggan tidak menerima pendekatan ini.

2. Aras udara panas sebelum proses lubang pemalam

2.1 Pemindahan grafik dilakukan selepas lubang pemadam, penyesalan dan menggali helaian aluminium

Proses ini dengan mesin pengeboran CNC, pengeboran keluar ke helaian aluminium lubang, dibuat dari skrin, lubang pengeboran, pastikan lubang pengeboran lubang penuh, tinta lubang tinta pengeboran lubang pengeboran, juga tinta termoset tersedia, ciri-cirinya mesti keras, perubahan penurunan resin adalah kecil, dan kekuatan pengikatan dinding lubang adalah baik. Aliran proses adalah sebagai berikut: pretreatment - plug hole - grinding plate - graphic transfer - etching - plate resistance welding.

Dengan kaedah ini boleh menjamin kondukti lembut lubang pemadam, penerbangan udara panas tidak akan ada minyak, sisi lubang meletupkan masalah kualiti seperti minyak, tetapi proses keperluan tembaga tebal yang boleh ditutup, membuat lubang ini tebal tembaga tembaga memenuhi piawai pelanggan, jadi seluruh papan permintaan tinggi untuk pemadam tembaga, Dan juga mempunyai keperluan yang tinggi pada prestasi mesin gelis, untuk memastikan resin pada permukaan tembaga diambil-diambil, seperti permukaan tembaga bersih dan tidak terkontaminasi. Banyak tumbuhan PCB tidak mempunyai proses tembaga yang menggebus sekali, dan prestasi peralatan tidak terserah kepada keperluan, yang mengakibatkan proses ini tidak digunakan dalam tumbuhan PCB.

2.2 Blok penyelamatan permukaan papan cetakan skrin langsung selepas lubang plug helaian aluminium

Proses ini menggunakan mesin pengeboran kawalan NUMERICAL, mengeboran helaian aluminium ke lubang pemalam, dibuat ke versi skrin, dipasang pada lubang pemalam mesin cetakan skrin, selepas selesai parkir lubang pemalam tidak boleh melebihi 30 minit, dengan penyelamatan permukaan papan penerbangan skrin langsung skrin 36T skrin, - proses proses adalah: pretreatment - plug hole - screen printing - pre baking - exposure - development - cure. Dengan proses ini boleh memastikan bahawa minyak penutup lubang kondukti adalah baik, lubang plug rata, warna filem basah konsisten, penerbangan udara panas boleh memastikan lubang kondukti bukan tin, kacang tin tidak tersembunyi di lubang, tetapi mudah menyebabkan pad tinta di lubang selepas penyembuhan, yang menyebabkan kesudahan tentera yang buruk; Selepas penerbangan udara panas, pinggir gelembung lubang dan jatuh minyak. Ia sukar untuk menggunakan proses ini untuk kawalan produksi, dan ia diperlukan bagi jurutera proses untuk mengadopsi proses dan parameter istimewa untuk memastikan kualiti lubang pemalam.

2.3 Lubang pemadam aluminum, pembangunan, penyelamatan, penyelamatan permukaan piring.

Dengan mesin pengeboran CNC, pengeboran helaian aluminum yang diperlukan lubang pemalam, dibuat ke dalam skrin, dipasang pada lubang pemalam skrin pencetak shift, lubang pemalam mesti penuh, kedua-dua sisi penerbangan lebih baik, dan kemudian selepas penyembuhan, penyembuhan permukaan plat, prosesnya adalah: pre treatment - lubang pemalam pre-kering - berkembang - pre-penyembuhan - penyembuhan permukaan. Kerana penyembuhan lubang plug dalam proses ini boleh memastikan bahawa minyak tidak jatuh atau meledak melalui lubang selepas HAL, tetapi kacang tin tersembunyi di lubang dan tin di lubang melalui HAL tidak dapat diselesaikan sepenuhnya, begitu banyak pelanggan tidak menerimanya.

2.4 Penyelinapan dan lubang pemalam permukaan plat pada masa yang sama.

Kaedah ini menggunakan skrin 36T (43T), dipasang pada mesin cetakan skrin, menggunakan pad atau katil paku, dalam pelengkapan papan PCB pada masa yang sama, semua pemalam lubang melalui, proses adalah: pretreatment - cetakan skrin - pre - dry - exposure - development - cure. Masa proses adalah pendek, penggunaan peralatan tinggi, boleh menjamin selepas lubang minyak keluar, lubang panduan penerbangan udara panas tidak berada di tin, tetapi kerana menggunakan cetakan skrin untuk lubang pemalam, dalam memori lubang dengan sejumlah besar udara, apabila penyembuhan, inflasi udara, untuk memecahkan melalui membran penyembuhan resistensi, mempunyai lubang, tidak sama, penerbangan udara panas akan memimpin lubang adalah sejumlah kecil tin.