Teknologi PCB - Jaga-jaga untuk kabel lembaran tembaga papan cetak

Kepadatan semasa baris: Kebanyakan garis elektronik kini terdiri dari tembaga terikat oleh plat pengisihan. Papan sirkuit umum mempunyai tebal kulit tembaga 35 μ M, nilai tebal semasa boleh dicapai mengikut nilai empirik 1A/m, dan pengiraan khusus boleh ditujukan ke buku teks. Lebar baris sepatutnya lebih besar atau sama dengan 0.3 mm untuk memastikan kekuatan mekanik kawat (papan sirkuit bukan-kuasa lain mungkin mempunyai lebar baris yang lebih kecil). Ketebalan kulit tembaga 70 μ M papan sirkuit juga biasa dalam tukar bekalan kuasa, jadi ketepatan semasa boleh lebih tinggi.

Lagipun, perisian alat desain papan sirkuit yang biasa digunakan semasa secara umum mempunyai spesifikasi desain, seperti lebar baris, jarak baris, dan parameter saiz lubang talam kering boleh ditetapkan. Apabila merancang papan sirkuit, perisian merancang boleh dilaksanakan secara automatik mengikut spesifikasi, yang boleh menyimpan banyak masa, mengurangkan sebahagian muatan kerja dan mengurangkan kadar ralat.

Secara umum, panel ganda boleh digunakan untuk baris dengan kepercayaan tinggi atau ketepatan kawat tinggi. Ia berkaraterisasi oleh kos sederhana, kepercayaan tinggi dan boleh memenuhi kebanyakan aplikasi.

Terdapat juga beberapa produk dengan plat berbilang-lapisan dalam garis bekalan kuasa modul, yang terutamanya sesuai untuk mengintegrasikan induksi pengubah dan peranti kuasa lain, optimizasi wayar, pendinginan tabung kuasa dan sebagainya. Ia mempunyai keuntungan kerja yang baik, konsistensi yang baik dan penyebaran panas yang baik pengubah, tetapi kelemahannya adalah biaya yang tinggi, - fleksibiliti yang lemah dan hanya sesuai untuk produksi industri skala besar.

Panel tunggal, bekalan kuasa penggantian universal yang berkeliaran pasar hampir semua menggunakan papan sirkuit tunggal-sisi, yang mempunyai keuntungan dari biaya rendah, dan mengambil beberapa tindakan dalam proses desain dan produksi untuk memastikan prestasi mereka.

Hari ini kita bercakap tentang beberapa pengalaman reka papan sirkuit dicetak satu sisi. Kerana biaya rendah dan penghasilan mudah, papan sirkuit cetak satu sisi digunakan secara luas dalam garis kuasa ditukar. Kerana ia hanya mempunyai satu sisi terikat kepada tembaga, sambungan elektrik peranti dan penyesuaian mekanik bergantung pada lapisan tembaga itu, jadi berhati-hati perlu dilakukan apabila mengendalikannya.

Untuk memastikan prestasi struktur yang baik bagi mesin penyeludupan, pad ikatan panel tunggal patut sedikit lebih besar untuk memastikan kekuatan ikatan yang baik bagi helaian tembaga dan plat asas, tanpa helaian tembaga melepas dan pecah apabila dijalankan getaran. Secara umum, lebar cincin penyweld sepatutnya lebih besar dari 0. 3 mm. Diameter lubang pad sepatutnya sedikit lebih besar daripada diameter pin peranti, tetapi tidak terlalu besar. Pastikan jarak antara pin dan pad pendek, saiz lubang pad tidak boleh menghalangi pemeriksaan biasa. Diameter lubang pad biasanya lebih besar daripada diameter pin 0.1-0.2 mm. Peranti berbilang pin boleh lebih besar untuk memastikan pemeriksaan licin.

Sambungan elektrik sepatutnya sebanyak mungkin, lebar prinsip sepatutnya lebih besar daripada diameter pad. Dalam kes istimewa, garis mesti diperbesar (biasanya dipanggil jatuh air mata) bila disambung ke pad untuk menghindari pecah antara garis syarat tertentu dan pad. Lebar garis prinsip sepatutnya lebih besar dari 0.5 mm.

Komponen pada panel tunggal patut dipasang dengan dekat pada papan sirkuit. Untuk peranti yang memerlukan penyebaran panas overhead, tambahan lengan ke pins diantara peranti dan papan sirkuit boleh memainkan peran dua kali menyokong peranti dan meningkatkan pengisihan, meminimumkan atau mengelakkan kesan kuasa luaran pada sambungan pad-to-pin ikatan, dan meningkatkan kesunyian penywelding. Bahagian berat di papan sirkuit boleh meningkatkan titik sambungan sokongan dan meningkatkan kekuatan sambungan dengan papan sirkuit, seperti pengubah, radiator peranti kuasa.

Pin permukaan penyweld panel tunggal boleh disimpan lebih lama tanpa mempengaruhi jarak antara shell luar. Keuntungannya adalah untuk meningkatkan kekuatan kawasan penywelding, meningkatkan kawasan penywelding, dan secara segera mengesan fenomena penywelding maya. Apabila pin cukup panjang untuk memotong kaki, kekuatan pada bahagian penywelded adalah kurang. Di Taiwan dan Jepun, proses mengelilingi pin peranti di permukaan penyelut pada sudut 45 darjah ke papan sirkuit sebelum penyelutan sering digunakan, yang merupakan sebab yang sama. Hari ini, saya akan bercakap tentang beberapa isu dalam rancangan panel ganda. Dalam beberapa persekitaran aplikasi dengan keperluan tinggi atau ketepatan garis tinggi, prestasi dan pelbagai indikator PCB dua sisi jauh lebih baik daripada yang panel tunggal.

Kerana lubang telah diletalkan kepada kekuatan yang lebih tinggi, cincin boleh lebih kecil daripada yang panel tunggal, dan diameter lubang panel ganda boleh sedikit lebih besar daripada yang pin, kerana semasa proses penyeludupan ia berguna bagi penyelesaian tin untuk menembus lubang ke dalam lapisan atas pad untuk meningkatkan kepercayaan penyeludupan. Namun, terdapat kelemahan, jika lubang terlalu besar, beberapa bahagian peranti mungkin mengapung di bawah kesan tin jet semasa tentera puncak, yang mungkin menyebabkan beberapa cacat.

Untuk rawatan garis semasa tinggi, lebar garis boleh dijawatkan mengikut garis sebelumnya. Jika lebar tidak cukup, peletak tin pada garis biasanya boleh digunakan untuk meningkatkan tebal. Ada banyak cara untuk menyelesaikan masalah ini.

1. Tetapkan laluan sebagai ciri-ciri pad ikatan sehingga ia tidak akan ditutup dengan askar semasa penghasilan papan sirkuit dan akan dilapis dengan tin semasa pengkondisi udara panas.

2. Letakkan pad dalam kawat dan tetapkan pad ke bentuk yang diinginkan. Hati-hati untuk menetapkan lubang pad ke sifar.

3. Kaedah ini fleksibel apabila meletakkan wayar dalam lapisan tahan tentera, tetapi tidak semua penghasil papan sirkuit akan memahami niat anda dan perlu menulisnya. Tiada tentera akan dilaksanakan di tempat di mana wayar ditempatkan pada

lapisan tentera

Seperti yang disebutkan di atas, perlu dicatat bahawa jika garis lebar adalah sepenuhnya lapisan tin, sejumlah besar tentera akan diikat selepas tentera, dan distribusi adalah sangat tidak sama, yang akan mempengaruhi penampilan. Secara umum, garis yang panjang dan tipis boleh digunakan dengan lebar 1~1.5 mm, dan panjang boleh ditentukan mengikut garis. Papan sirkuit dua sisi dengan jarak 0.5~1 mm diantara bahagian-lapisan tin menyediakan pemilihan yang besar untuk bentangan dan kawat, yang membuat kawat lebih masuk akal. Mengenai pendaratan, tanah kuasa mesti dipisahkan dari tanah isyarat. Dua tanah boleh bergabung pada kapasitasi penapis untuk menghindari faktor yang tidak dijangka yang boleh menyebabkan ketidakstabilan bila arus denyut besar disambung melalui sambungan isyarat. Sirkuit kawalan isyarat menggunakan kaedah pendaratan titik sejauh mungkin. Terdapat teknik yang cuba untuk meletakkan garis tidak-mendarat dalam lapisan wayar yang sama dan meletakkan wayar tanah pada lapisan lain. Secara umum, garis output melalui kapasitasi penapis sebelum mencapai muatan, dan garis input mesti melalui kapasitasi sebelum mencapai pengubah. Asas teori ialah bahawa arus garis melewati kapasitasi penapis.

Sampel balas tegang, untuk mengelakkan kesan semasa besar melalui garis, titik sampel tekanan balas mesti ditempatkan pada hujung output kuasa untuk meningkatkan indeks kesan muatan seluruh unit.

Kawalan dari satu lapisan kabel ke lapisan lain biasanya disambung melalui lubang, yang tidak sesuai melalui pads pin peranti kerana ia mungkin untuk menghancurkan hubungan sambungan ini apabila memasukkan peranti, dan sepatutnya ada sekurang-kurangnya dua lubang per semasa 1A. Prinsip saiz lubang sepatutnya lebih besar dari 0.5 mm, dan umumnya 0.8 mm untuk memastikan kepercayaan proses.

Pencerahan panas peranti, dalam beberapa sumber kuasa kecil, kabel papan sirkuit juga boleh mempunyai fungsi penyerahan panas. Fungsinya adalah bahawa wayar adalah sebanyak mungkin untuk meningkatkan kawasan penyebaran panas, dan tiada tentera dilaksanakan. Secara syarat, lubang boleh ditempatkan secara bersamaan untuk meningkatkan konduktiviti panas.