Teknologi PCB - Proses pembinaan papan sirkuit cetak dan pembinaan PCB

Perbandingan diameter lubang lubang pin 300um di papan sirkuit umum FR4 dan lubang pin 100um di papan sirkuit PCB. Oleh kerana garis isyarat diatur sepanjang arah X dan arah Y, lubang bolt mesti diatur pada persimpangan wayar arah X dan Y untuk membenarkan kondukti antara lapisan atas dan bawah. Lubang bolt disediakan dalam arah garis tidak jelas, dan pengaturan garis tidak jelas ini boleh mencapai bilangan maksimum lubang bolt. Secara umum, indeks densiti papan sirkuit PCB dengan densiti tinggi diekspresikan oleh densiti lubang pin. Bilangan lubang bolt yang boleh diakomodasi per inci persegi dikatakan dalam unit VPSG. Densitas lubang terbenam papan sirkuit FR4 dalam Figure 6.1 hanya 4VPSG, sementara densiti lubang terbenam papan sirkuit PCB adalah sebanyak 20VPSG. Selain ketepatan litar lapisan papan sirkuit bangunan adalah 3 kali lipat dari papan litar cetak FR4 umum, kerana ketepatan lapisan pengisihan papan litar bangunan hanya 40um dan lebih tipis daripada papan litar FR4, ketepatan dalam arah Z juga dua kali lipat dari papan litar FR4. Oleh itu, ketepatan litar seluruh papan litar bangunan boleh melebihi 10 kali lipat papan litar FR4 umum. Kerana ketepatan litar papan litar pembinaan jauh lebih tinggi daripada papan litar cetak FR4, jika ketepatan yang diperlukan untuk proses pembinaan tidak dapat dijamin, hasil produksi papan litar pembinaan akan sangat dikurangi.

Substrat serat kaca papan sirkuit cetak tradisional FR4 dibentuk dengan menekan kain serat kaca yang mengandungi resin epoksi dan foli tembaga, dan kemudian membentuk perforasi konduktif antara lapisan atas dan bawah dengan pengeboran mekanik, dan kemudian membentuknya dengan pencetakan foto. garis. Oleh itu, sebahagian daripada proses pembuatan adalah pemprosesan mekanik, dan sebahagian adalah pembuatan kimia.

Papan sirkuit pembinaan PCB pada dasarnya selesai dengan proses kimia kecuali sebahagian kecil dari proses perforasi. Kerana ketepatan sirkuit jauh lebih tinggi daripada kaedah periksaan papan sirkuit tradisional FR4 untuk kawalan kualiti. Untuk papan sirkuit binaan, kawalan ralat proses sangat penting, jadi bagaimana untuk memilih parameter kawalan proses dan parameter proses kawalan adalah kerja yang sangat penting. Namun, kerana banyak parameter proses tidak dapat diperiksa secara langsung atau diperhatikan secara langsung, bagaimana untuk mengawasi parameter proses ini adalah salah satu titik kunci dalam menentukan sama ada teknologi produksi massa papan sirkuit bangunan sudah dewasa atau tidak.

Pilih keadaan proses papan sirkuit cetak terbaik

Masalah terbesar dengan papan sirkuit cetak bina yang dikumpulkan dalam jujukan adalah bahawa sebagaimana bilangan lapisan bina meningkat, hasil proses cenderung menurun. Penghasilan produk boleh dicapai dengan darabkan penghasilan setiap lapisan. Anggap hasil proses setiap lapisan adalah 95%, hasil proses hanya 0.954=0.81 selepas meliputi empat lapisan.

Oleh itu, bilangan lapisan papan sirkuit cetak bangunan seharusnya sebanyak mungkin semasa memenuhi keperluan fungsi, dan fungsi papan sirkuit cetak FR4 seharusnya maksimumkan dalam desain. Pelbagai aplikasi yang diperkenalkan sebelum ini boleh mencapai fungsi sirkuit yang diperlukan oleh sistem melalui berbagai kombinasi papan sirkuit bina dan lapisan asas, dan mencapai kombinasi yang paling sesuai dalam terma saiz dan kos. Walaupun papan sirkuit dicetak FR4 mempunyai lebih dan lebih lapisan di bawah trend densiti tinggi sejak 1970-an. Namun, kerana densiti tinggi papan sirkuit cetak FR4, bilangan lapisan yang mesti ditambah adalah sangat besar dan biaya telah menjadi sangat tinggi. Jadi tidak banyak contoh yang digunakan. Sebaliknya, kerana ketepatan sirkuit setiap lapisan papan sirkuit bangunan boleh sangat tinggi, jika bilangan lapisan meningkat, ketepatan papan sirkuit boleh meningkat jauh.