Teknologi PCB - Perbezaan proses filem PCB positif dan negatif

1. Perbezaan antara filem positif PCB dan filem negatif:

Film positif PCB dan film negatif adalah proses penghasilan bertentangan dalam kesan akhir.

Kesan filem positif PCB: dimanapun garis dilukis, tembaga papan sirkuit cetak disimpan, dan di mana tiada garis, tembaga dibuang. Lapisan isyarat seperti lapisan atas, lapisan bawah... adalah filem positif.

Kesan filem negatif PCB: dimanapun garis dilukis, tembaga pada papan cetak dibuang, dan di mana tiada garis, tembaga pada papan cetak disimpan. Lapisan Kawasan Dalaman (tenaga dalaman/pesawat tanah) (disebut sebagai pesawat elektrik dalaman) digunakan untuk meletakkan kuasa dan wayar tanah. Jejak atau objek lain yang ditempatkan pada lapisan ini adalah kawasan bebas tembaga, iaitu, lapisan kerja adalah negatif.

Proses output filem PCB negatif, apa perbezaan antara filem PCB positif dan filem negatif

2. Apa perbezaan antara proses output PCB positif dan negatif?

Proses output filem PCB negatif, apa perbezaan antara filem PCB positif dan filem negatif

Film negatif: umumnya kita bercakap tentang proses tenting, penyelesaian kimia yang digunakan adalah cetakan asid

Film negatif adalah kerana selepas filem dibuat, litar yang diperlukan atau permukaan tembaga adalah lutsinar, dan bahagian yang tidak diperlukan adalah hitam atau coklat. Setelah proses sirkuit dikekspos, bahagian yang bersinar terpengaruh secara kimia oleh cahaya filem kering menentang Hardening, proses pembangunan berikutnya akan mencuci filem kering yang tidak keras, jadi semasa proses etching, hanya bahagian foil tembaga (bahagian hitam atau coklat dari filem negatif) yang dicuci oleh filem kering digigit, dan filem kering tidak disentuh. Buang sirkuit yang milik kita (bahagian yang transparan dari filem negatif). Selepas membuang filem, litar yang kita perlukan ditinggalkan. Dalam proses ini, filem perlu menutupi lubang, dan keperluan eksposisi dan keperluan untuk filem sedikit lebih tinggi. Beberapa, tetapi proses penghasilannya adalah cepat.

Film positif: biasanya kita bercakap tentang proses corak, dan penyelesaian kimia yang digunakan ialah pencetakan alkalin

Jika filem positif dilihat sebagai negatif, litar atau permukaan tembaga yang diperlukan adalah hitam atau coklat, dan bahagian lain adalah lutsinar. Dengan cara yang sama, selepas proses sirkuit tersebar, bahagian lutsinar terkesan secara kimia oleh cahaya filem kering menentang Hardening, proses pembangunan berikutnya akan mencuci filem kering yang tidak keras, diikuti oleh proses plating tin-lead, lead tin dipadam pada permukaan tembaga dicuci oleh filem kering proses sebelumnya (pembangunan), Kemudian filem ini dibuang Tindakan (buang filem kering yang keras oleh cahaya), dan dalam proses seterusnya pencetakan, gunakan penyelesaian alkalin untuk menggigit foil tembaga (bahagian transparen negatif) yang tidak dilindungi oleh tin dan lead, dan yang lain ialah sirkuit yang kita inginkan (bahagian hitam negatif atau coklat).

3. Apakah keuntungan filem PCB positif, dan pada mana kadang-kadang mereka terutama digunakan?

Film negatif digunakan untuk mengurangi saiz fail dan mengurangi jumlah pengiraan. Ia tidak dipaparkan di mana ada tembaga, dan ia dipaparkan di mana tiada tembaga. Ini boleh mengurangi secara signifikan jumlah data dan beban paparan komputer dalam lapisan kuasa tanah. Namun, konfigurasi komputer semasa bukan lagi masalah untuk titik kerja ini. Saya rasa ia tidak disarankan untuk menggunakan filem negatif, yang cenderung kepada ralat. Jika pad tidak direka, ia mungkin berkeliaran pendek atau sesuatu.

Jika bekalan kuasa adalah selesa, terdapat banyak kaedah. Film positif juga mudah dibahagi dengan kaedah lain. Tidak perlu menggunakan filem negatif.