Teknologi PCB - Kawalan kualiti PCBA dan kawalan kualiti dalam produksi SMT

1. Kawalan kualiti pemprosesan patch PCBA

Proses pembuatan dan pemprosesan PCBA melibatkan satu siri proses seperti pembuatan papan PCB, pembelian komponen elektronik dan pemeriksaan yang disediakan oleh PCBA, pemprosesan cip SMT, pemalam pemprosesan, penembakan program, ujian, dan penuaan. Rantai bekalan dan rantai penghasilan panjang. Setiap masalah dalam mana-mana pautan akan menyebabkan bilangan besar papan PCBA gagal kualiti dalam batch, dan menyebabkan konsekuensi yang tidak diinginkan. Mengingat situasi ini, kawalan kualiti pemprosesan patch PCBA adalah jaminan kualiti yang sangat penting dalam pemprosesan elektronik, jadi apa kawalan kualiti utama pemprosesan PCBA?

Terutama penting untuk mengadakan mesyuarat awal-produksi selepas menerima perintah untuk pemprosesan PCBA. Ia terutama untuk analisis proses fail PCBGerber dan menghantar laporan kemudahan penghasilan (DFM) mengikut keperluan pelanggan yang berbeza. Banyak pembuat kecil tidak memperhatikan ini, tetapi cenderung ke sini. Bukan sahaja ia cenderung kepada masalah kualiti yang teruk disebabkan oleh rancangan PCB yang teruk, tetapi juga banyak kerja perbaikan dan perbaikan.

2. Belian dan pemeriksaan komponen elektronik yang disediakan oleh PCBA

Ia diperlukan untuk mengawal secara ketat saluran pembelian komponen elektronik, dan mesti mendapatkan barang dari pejuang besar dan penghasil asal, untuk mengelak penggunaan bahan-bahan kedua dan bahan-bahan palsu.

Selain itu, perlu menetapkan pos pemeriksaan bahan PCBA istimewa yang masuk untuk memeriksa secara ketat item berikut untuk memastikan komponen bebas kesalahan.

PCB: Periksa ujian suhu oven reflow, sama ada vial garis-lalat diblokir atau bocor, sama ada permukaan papan terbongkar, dll.

IC: Periksa sama ada pencetakan skrin sama dengan BOM, dan simpan pada suhu dan kelembapan konstan.

Bahan lain yang biasa digunakan: semak cetakan skrin, penampilan, pengukuran kuasa, dll.

3. Pemasangan SMT

Pencetakan pasta Solder dan sistem kawalan suhu oven reflow adalah titik kunci pemasangan, dan stensil laser dengan keperluan kualiti yang lebih tinggi dan keperluan pemprosesan yang lebih baik diperlukan. Menurut keperluan PCB, beberapa perlu meningkatkan atau mengurangkan mata besi, atau lubang bentuk U, hanya perlu membuat mata besi menurut keperluan proses. Di antara mereka, kawalan suhu oven reflow sangat penting untuk basah pasta solder dan ketat mata besi, dan boleh disesuaikan mengikut panduan operasi SOP biasa.

Selain itu, pelaksanaan ketat ujian AOI boleh mengurangi kekurangan yang disebabkan oleh faktor manusia.

4. Pemprosesan pemalam

Dalam proses pemalam, rancangan bentuk untuk tentera gelombang adalah kunci. Bagaimana menggunakan mold untuk maksimumkan kadar hasil adalah proses yang jurutera PE mesti terus berlatih dan ringkasan.

5. Ujian papan pemprosesan PCBA

Untuk arahan dengan keperluan ujian PCBA, kandungan ujian utama termasuk ICT (ujian sirkuit), FCT (ujian fungsi), ujian bakar (ujian penuaan), ujian suhu dan kelembapan, ujian jatuh, dll.

Kedua, kaedah kawalan kualiti dalam proses produksi penapis SMT

Dalam produksi, pemprosesan, dan penghasilan patch SMT, pengurusan kuota patut dilakukan untuk kehilangan paste solder, glue patch, dan komponen elektronik, sebagai salah satu kandungan kawalan proses yang penting. Pemproduksi patch SMT boleh mempengaruhi secara langsung kualiti produk, jadi diperlukan untuk mengawal parameter pemprosesan, proses, staf, peralatan, bahan-bahan mentah, pengujian produksi dan pemprosesan, persekitaran workshop dan faktor lain.

Pos penting sepatutnya mempunyai sistem tanggungjawab pos yang jelas. Staf operasi pemprosesan patch sepatutnya dilatih dan diuji secara ketat, dan memegang sijil untuk bekerja. Perusahaan pemprosesan patch smt sepatutnya mempunyai kaedah pengurusan penghasilan lengkap dan rasmi, seperti pelaksanaan pemeriksaan artikel pertama, pemeriksaan diri, pemeriksaan bersama-sama dan sistem pemeriksaan pemeriksaan pemeriksaan pemeriksaan pemeriksaan pemeriksaan. Orang-orang yang gagal lulus pemeriksaan proses sebelumnya tidak boleh dipindahkan ke proses seterusnya.

Bagaimana mengawal kualiti dalam proses produksi penapis SMT

1. Pengurusan batch produk. Prosedur kawalan produk yang tidak sesuai akan menetapkan dengan jelas pengasingan, pengenalan, rekaman, ulasan dan pengendalian produk yang tidak sesuai. Secara umum, SMA tidak patut disembuhkan lebih dari tiga kali, dan komponen elektronik tidak patut disembuhkan lebih dari dua kali.

2. Menjaga dan menyimpan peralatan produksi patch smt. Peralatan kunci sepatutnya diperiksa secara peribadi oleh staf penyelamatan masa penuh untuk menyimpan peralatan dalam keadaan baik, mengesan dan mengawasi status peralatan, menemukan masalah pada masa, mengambil tindakan penyelamatan dan preventif, dan menyimpan dan memperbaikinya dengan cara yang tepat.

3. Persekitaran produksi

1. Sumber air dan elektrik.

2. Keperlukan persekitaran untuk produksi patch SMT dan memproses suhu garis produksi, kelembapan, bunyi, bersih.

3. laman pembuatan dan pemprosesan patch SMT (termasuk perpustakaan komponen elektronik) sistem anti-statik.

4. Sistem masukan dan keluar, prosedur operasi peralatan, dan disiplin pemprosesan dari garis produksi dan pemprosesan patch SMT.

4. Lokasi produksi patut ditetapkan secara rasional dan pengenalan patut betul; bahan-bahan mentah dan produk di gudang patut diklasifikasikan dan disimpan, dikumpulkan dengan baik, dan buku itu patut konsisten.

5. Penghasilan peradaban. Termasuk: bersih, tiada sampah; operasi peradaban, tiada perilaku operasi liar dan tidak sopan. Pengurusan di lokasi mesti mempunyai sistem, pemeriksaan, penilaian, dan rekod, dan melakukan kerja yang baik dari kegiatan "6S" (organisasi, pembetulan, pembersihan, pembersihan, kualiti, dan perkhidmatan) setiap hari.