Teknologi PCB - Mengapa PCB menjatuhkan pad dan apa alasannya?

Faktor proses papan sirkuit PCB

1. Fol tembaga terlalu dicetak. Fol tembaga elektrolitik yang digunakan dalam pasar adalah biasanya galvanized satu sisi (biasanya dikenali sebagai foli abu) dan plating tembaga satu sisi (biasanya dikenali sebagai foli merah). Sampah yang dikeluarkan biasanya adalah tembaga galvanized di atas 70um. Foil, foil merah dan foil abu di bawah 18um pada dasarnya tidak mempunyai batch menolak tembaga.

2. Sebuah kejadian berlaku secara setempat dalam proses PCB, dan wayar tembaga dipisahkan dari substrat dengan kekuatan mekanik luaran. Performasi buruk ini adalah posisi atau orientasi buruk, wayar tembaga akan jelas diputar, atau goresan/tanda kesan dalam arah yang sama. Jika anda mengukir wayar tembaga di bahagian yang cacat dan melihat permukaan kasar foli tembaga, anda boleh melihat bahawa warna permukaan kasar foli tembaga adalah normal, tidak akan ada erosi sisi, dan kekuatan mengukir foli tembaga adalah normal.

3. Rancangan sirkuit PCB tidak masuk akal, dan foil tembaga tebal digunakan untuk merancang sirkuit tipis, yang juga akan menyebabkan sirkuit terlalu dicetak dan tembaga akan dibuang.

Alasan proses laminasi

Dalam keadaan normal, foli tembaga dan prepreg akan secara dasarnya terikat sepenuhnya selama seksyen suhu tinggi laminat ditekan panas selama lebih dari 30 minit, jadi tekanan biasanya tidak akan mempengaruhi kekuatan ikatan foli tembaga dan substrat dalam laminat. Bagaimanapun, dalam proses pengumpulan dan pengumpulan laminat, jika PP terkontaminasi atau permukaan matte foli tembaga rosak, kekuatan ikatan antara foli tembaga dan substrat selepas laminasi juga tidak cukup, yang menyebabkan kedudukan (hanya untuk plat besar) perkataan) atau wayar tembaga sporadik jatuh, Tetapi kekuatan kulit foil tembaga dekat luar talian tidak abnormal.

Alasan untuk laminasi bahan mentah

1. Fol tembaga elektrolitik biasa adalah produk yang telah galvanized atau tembaga-plated pada foli bulu. Jika nilai puncak adalah abnormal semasa produksi foli bulu, atau semasa galvanizing/plating tembaga, cabang kristal plating adalah lemah, yang menyebabkan kekuatan peel tidak cukup bagi foli tembaga sendiri. Kawalan tembaga akan jatuh kerana kesan kekuatan luar apabila bahan lembaran tekan foil cacat dibuat ke dalam PCB dan pemalam dalam kilang elektronik. Penolakan tembaga yang lemah ini tidak akan menyebabkan kerosakan sisi yang jelas selepas mengukir wayar tembaga untuk melihat permukaan kasar foli tembaga (iaitu, permukaan kenalan dengan substrat), tetapi kekuatan mengukir seluruh foli tembaga akan lemah.

2. Kemampuan penyesuaian buruk bagi foli tembaga dan resin: Beberapa laminat dengan ciri-ciri khas, seperti lembaran HTg, digunakan sekarang, kerana sistem resin berbeza, ejen penyesuaian yang digunakan adalah biasanya resin PN, dan struktur rantai molekuler resin adalah mudah. Darjah sambungan salib adalah rendah, dan foil tembaga dengan puncak istimewa patut digunakan untuk padanya. Apabila menghasilkan laminat, penggunaan foil tembaga tidak sepadan dengan sistem resin, yang menyebabkan kekuatan pelepasan tidak cukup bagi foil logam lapisan helaian logam, dan pelepasan wayar tembaga lemah apabila disisipkan.

Selain itu, kemungkinan tentera yang tidak sesuai di sisi klien menyebabkan pad jatuh (terutama panel tunggal dan dua kali, papan berbilang lapisan mempunyai kawasan besar tanah, penyebaran panas pantas, suhu tinggi yang diperlukan semasa tentera, dan ia tidak mudah untuk jatuh)

Berulang-ulang tentera titik akan tentera dari pad PCB;

Suhu tinggi besi soldering mudah untuk solder off pad PCB;

Jika titik besi tentara melaksanakan terlalu banyak tekanan pada pad dan masa tentara terlalu panjang, pad PCB akan dihapuskan.