Teknologi PCB - Mengapa ada situasi makan tin buruk apabila pcb dirancang dan dihasilkan

Dalam proses rancangan dan produksi PCB, adakah anda pernah bertemu dengan situasi buruk dalam tin makan PCB? Bagi jurutera, apabila papan PCB menderita masalah makan tin yang buruk, ia sering bermakna bahawa ia perlu diubah atau bahkan dibuat semula, dan akibatnya sangat sukar. Jadi, apa alasan untuk makan tin miskin PCB? Bagaimana kita boleh menghindari masalah ini? Dalam keadaan biasa, sebab utama fenomena pemakan tin miskin papan PCB adalah bahawa sebahagian dari permukaan sirkuit tidak dipenuhi dengan tin. Jenis papan PCB ini dengan situasi makan tin buruk biasanya akan berperilaku seperti yang dipaparkan dalam figur berikut dalam realiti:

Papan PCB yang memakan tin buruk Namun, ada banyak alasan untuk situasi buruk PCB memakan tin, yang biasanya boleh dikira sebagai aspek berikut. Kelabu, kemudahan dan sampah lainnya yang terpasang pada permukaan, atau partikel menggiling yang ditinggalkan pada permukaan litar semasa proses penghasilan substrat, atau minyak silikon sisa, akan menyebabkan PCB makan buruk. Jika situasi di atas berlaku semasa pemeriksaan, anda boleh guna penyebab untuk membersihkan sampah. Tetapi jika ia adalah minyak silikon, ia perlu dicuci dengan solvent pembersihan istimewa, jika tidak ia tidak mudah untuk dibersihkan. Ada juga situasi yang boleh menyebabkan makan tin yang tidak baik di papan PCB, bahawa papan PCB adalah, masa penyimpanan terlalu panjang atau persekitaran adalah basah, dan proses produksi tidak ketat. Sebagai hasilnya, permukaan tin substrat atau bahagian-bahagian dioksidasi dan permukaan tembaga bosan. Apabila ini berlaku, bergerak ke aliran tidak lagi dapat menyelesaikan masalah ini, dan teknik mesti mengulangi sekali lagi, untuk meningkatkan kesan makan tin PCB. Gagal memastikan suhu atau masa yang cukup semasa proses penyelamatan PCB, atau penggunaan aliran yang salah, juga akan menyebabkan makan tin PCB yang tidak baik. Secara umum, suhu operasi tin soldering adalah 55ï½°80 darjah Celsius lebih tinggi daripada suhu titik cairan. Masa pemanasan awal tidak cukup boleh mudah menyebabkan makanan tin yang lemah. Jumlah distribusi aliran pada permukaan litar dipengaruhi oleh graviti spesifik. Menyemak graviti spesifik juga boleh mengeluarkan kemungkinan penyalahgunaan aliran yang tidak sesuai disebabkan label yang salah, syarat penyimpanan yang buruk dan sebab lain. Dalam proses penelitian, kualiti bahan penelitian dan kesucian terminal secara langsung berkaitan dengan hasil akhir. Jika terdapat terlalu banyak kotoran dalam solder atau terminal adalah kotor, ia juga akan menyebabkan PCB makan buruk. Apabila tentera, anda boleh mengukur kotoran dalam tentera pada masa dan memastikan pembersihan setiap terminal. Jika kualiti askar tidak memenuhi peraturan, anda perlu menggantikan askar piawai. Selain situasi yang disebut di atas, ada masalah lain yang sama dengan situasi buruk PCB makan tin, iaitu, pelepasan tin. Pemotongan PCB kebanyakan berlaku pada substrat tin-lead-plated, dan prestasi khususnya sangat serupa dengan prestasi pemakan tin yang lemah. Bagaimanapun, apabila permukaan jalanan tin yang akan ditetapkan terpisah dari gelombang tin, kebanyakan tentera yang telah terperangkap di atasnya akan ditarik kembali ke dalam kilang tin. Oleh itu, situasi penghapusan tin lebih serius daripada makan tin miskin. Membentuk semula substrat mungkin tidak sentiasa berkembang, jadi apabila ini berlaku, jurutera mesti mengembalikan papan PCB ke kilang untuk perbaikan.