Teknologi PCB - Kaedah rancangan PCB anti-salinan dan tradisional PCB

1. Grind cip, guna kertas pasir halus untuk meluncur nombor model pada cip PCB. Ia lebih berkesan untuk cip dengan pintu sebelah;

2. Tutup glue, guna jenis glue yang dikosodifikasi ke dalam kuat untuk menutupi PCB dan komponen PCB di atasnya. Lima atau enam wayar terbang boleh disesuaikan dengan sengaja (wayar enamel tipis lebih baik) untuk membuat proses untuk membuang glue oleh penyalin akan tidak dapat menghilangkan garis terbang dan tidak tahu bagaimana untuk disambung. Perlu dicatat bahawa lem tidak boleh merusak, dan kawasan tertutup akan menghasilkan sedikit panas;

3. Guna cip penyulitan dedikasi;

4. Guna cip yang tidak boleh retak, tetapi terdapat kos; 5. Guna MASKIC, secara umum, MASKIC lebih sukar untuk retak daripada cip boleh diprogram; MASK (topeng): topeng MCU bermakna data program telah dibuat ke Versi litografi, program dibuat dalam proses produksi cip tunggal. Titik *** adalah: program yang dipercayai dan biaya rendah. Kegagalan: Keperlukan batch besar, dan litografi perlu dibuat semula setiap kali program diubah suai. Program berbeza tidak boleh dihasilkan pada masa yang sama, dan siklus penghantaran panjang.

6. menggunakan cip kosong, pencuri tidak dapat melihat model dan tidak tahu kabel. Tetapi fungsi cip tidak sepatutnya terlalu mudah untuk ditebak, lebih baik untuk meletakkan perkara-perkara lain dalam kumpulan vinil, seperti ICs kecil, resistor, dan sebagainya;

7. Sambungkan perlawanan 60 ohms atau lebih dalam siri pada garis isyarat dengan arus rendah (untuk menjadikan gear on-off multimeter bukan bunyi);

8. Guna komponen kecil tanpa kata (atau hanya beberapa kod) untuk berpartisipasi dalam pemprosesan isyarat, seperti kondensator cip kecil.

9. Salin beberapa alamat dan garis data (kecuali RAM, ubah semula dalam perisian);

10. PCB menggunakan teknologi lubang terkubur dan lubang buta untuk menyembunyikan kunci dalam papan. Kaedah ini lebih mahal dan hanya sesuai untuk produk, yang meningkatkan kesulitan menyalin papan;

Analisi kaedah rancangan PCB tradisional

Rancangan PCB tradisional melalui proses rancangan skematik, rancangan bentangan, produksi PCB, pengukuran dan penyahpepijatan bertukar.

Dalam tahap reka skematik, kerana kekurangan kaedah analisis yang berkesan dan alat simulasi, ia diperlukan untuk membuat praanalisis pada ciri-ciri transmisi isyarat pada PCB sebenar. Rancangan skema biasanya hanya boleh rujuk ke manual data komponen atau pengalaman reka masa lalu. . Untuk projek reka baru, mungkin sukar membuat pilihan yang betul untuk parameter komponen, topologi sirkuit, penghentian rangkaian, dll. mengikut situasi khusus.

Dalam rancangan bentangan PCB, terdapat juga kekurangan cara yang efektif untuk membuat analisis dan penilaian dampak rancangan laminat, bentangan komponen, wayar, dll., jadi kualiti rancangan bentangan biasanya bergantung pada pengalaman desainer.

Dalam proses reka-reka tradisional PCB, prestasi PCB hanya boleh dinilai selepas produksi selesai. Jika keperluan prestasi tidak dapat dipenuhi, ujian berbilang diperlukan, terutama untuk desain skematik yang problematik dan parameter desain bentangan yang sulit dikwantifikasikan dan perlu diulang banyak kali. Dengan peningkatan kompleksiti sistem dan keperluan siklus desain PCB yang lebih pendek dan pendek, diperlukan untuk meningkatkan kaedah desain PCB dan proses untuk memenuhi keperluan desain sistem kelajuan tinggi modern.