Teknologi PCB - Keperlukan DFM untuk melekap peranti SMD/SMC pada FPC

1. Keperlukan proses reka penawaran FPC

Praktik pemprosesan SMT membuktikan saiz imposisi FPC tidak sepatutnya terlalu besar, dan imposisi normal ialah 250mm*200mm (untuk peranti kecil hanya dengan kondensator, resistor, dan inductans). Jika FPC diletak dengan ICs dan headphones. Untuk motor, port USB, dan konektor dengan nombor PIN besar, ia adalah terbaik untuk mengawal saiz imposi dalam 250mm*150mm, kerana semakin besar papan, semakin besar pengembangan dan kontraksi FPC. Untuk pemprosesan SMT dan cetakan pasta solder, FPC tidak akan dicetak. Pada pad. Sementara mempertimbangkan efisiensi dan kualiti hasil pemprosesan dan produksi SMT, isuan berikut patut diperhatikan.

1.1 Saiz plat dan bilangan imposi mesti mempertimbangkan keseluruhan efisiensi produksi.

1.2. Keperlukan rancangan untuk menempatkan lubang dan titik pengenalan optik pada FPC.

Lubang kedudukan (lubang kedudukan SMT) dan titik penyesuaian pengakuan optik (titik pengakuan penyesuaian SMT) pada FPC perlu memenuhi keperluan ketepatan cetakan dan tempatan tepat askar. Kerana mereka secara langsung mempengaruhi kualiti tampilan dan tempatan solder cetakan FPC. Perbezaan kedudukan dikawal dalam 0. 1 mm. Pada masa yang sama, lubang kedudukan dan titik jajaran setiap papan mesti konsisten.

1.3. Papan penyokong pemilihan struktur FPC adalah fokus penilaian.

Bilangan lapisan dan struktur substrat FPC, pemilihan bahan dan keperluan tebal papan penyokong, dan proses titik sambungan adalah bahagian penting dari penilaian proses SMT penilaian imposi. Mereka sangat mempengaruhi hasil pengumpulan SMT FPC dan kepercayaan peranti FPC selepas tentera.

1. Keperluan untuk proses perawatan permukaan pads peranti FPC.

2.1 Proses ENEG untuk elektroplating emas nikel.

2.2. Teknologi ENIG untuk belajar emas asuransi. Kesan ketidaknormal pad emas nikel pada proses SMT dan penywelding boleh rujuk kepada analisis tentera yang tidak normal disebabkan oleh pad ENIG dalam "Maklumat Pemasangan Permukaan Modern" dan kaedah kerja semula

2.3. Proses filem perlindungan organik (OSP).

Tiga proses di atas adalah proses perawatan pad biasa bagi FPC, dan setiap satu mempunyai keuntungan dan kelemahan sendiri.

Pilihan proses perawatan permukaan pad juga menentukan kepercayaan tentera. Contohnya, emas nikel cenderung untuk menghasilkan "pads hitam" yang secara langsung mempengaruhi kemudahan tentera SMT. Proses OSP mempunyai keperluan yang tinggi untuk produksi FPC sebelum SMT. Film ini mudah dioksidasi, yang mematikan untuk tentera SMT. Untuk perincian, sila rujuk kepada kajian tentang kemudahan tentera rawatan permukaan berbeza BGA dalam proses SMT dalam isu ke-6 "Maklumat Mount Surface Modern" pada bulan Desember 2012. 3. Keperluan desain topeng askar untuk pads FPC.

Topeng solder pada FPC (SolderMask) sama dengan "minyak hijau" pada PCB. Perbezaan adalah bahawa minyak hijau pada PCB dipilih sutra, sementara topeng askar pada FPC dibuat oleh dua kaedah berikut: ini adalah filem poliimid sebagai bahan. Sistem tetingkap dibentuk dengan menggali dan menekan mati, dan kemudian ditekan dengan papan utama untuk membentuk tetingkap pad. Yang lain sama dengan minyak hijau pada PCB. Tidak peduli apa jenis kaedah "jendela" yang diadopsi. Untuk pads peranti SMD/SMC, pastikan pads adalah seragam dan simetrik, dan pads tidak boleh ditutup oleh topeng askar

Pad miskin pada topeng askar akan mengurangi kawasan tentera SMT semasa tentera, yang akan menyebabkan kegagalan kepercayaan selepas tentera.

Terdapat dua cara utama untuk membuka tetingkap dalam desain pad SMD/SMC: satu adalah batasan topeng tentera SMD (Topeng Solder Tertakrif), dan yang lain adalah topeng non-tentera NSMD (Topeng Non-Solder Tertakrif).

Yang di atas adalah 4 kaedah jendela untuk pads SMD/MSC. Sekarang ia menggunakan NSMDPAD dan NSMD untuk membuka tetingkap. Untuk dua kaedah pembukaan tetingkap ini, filem meliputi dan topeng askar minyak hijau diperlukan untuk disesuaikan.

4. Rasionalitas desain pads SMD/SMC mempengaruhi pemprosesan SMT.

4.1. Design pad peranti dirancang mengikut pembukaan tetingkap asal pelanggan, dan akan ada cacat dalam pemprosesan SMT.

4.2. Perpadanan pads pada papan sirkuit cetak fleksibel FPC dan kaki prajurit peranti SMD/SMC mempunyai kesan pada pemprosesan dan prajurit SMT.

4.2.1 Pad pada papan sirkuit cetak fleksibel FPC lebih kecil daripada kaki tentera peranti SMD/SMC, dan SMT tidak boleh ditetapkan.

4.2.2 Jarak dalaman pads pada papan sirkuit cetak fleksibel FPC terlalu besar. Jarak dalaman berlebihan pada papan sirkuit cetak fleksibel FPC menyebabkan kaki tentera peranti SMD/SMC gagal meletakkan pada papan, yang secara langsung menyebabkan SMT gagal ditetapkan.

4.3. Sama ada kaki solder peranti SMD/SMC sepadan dengan pads peranti SMD/SMC sepadan pada FPC.

Dalam proses desain FPC, perlu mempertimbangkan persamaan kaki solder peranti SMD/SMC dan peranti SMD/SMC yang sepadan pada FPC. Contohnya, FPC memerlukan lekapan peranti 0402, tetapi reka pad pada FPC adalah sesuai dengan spesifikasi pad 0603 Untuk reka. Dengan cara ini, mustahil untuk tentera dalam SMT. Sama ada gantikan peranti spesifikasi 0603, atau laraskan desain pad pada FPC.