Teknologi PCB - Teknologi proses penghasilan papan litar FPC

1. Pembukaan tetingkap topeng solder minyak hijau membawa ke pads peranti penutup minyak hijau, dan soldering peranti SMD/SMC cenderung kepada soldering palsu peranti SMD/SMC semasa soldering SMT.

Ada jambatan minyak hijau antara PIN dan PIN. Semasa proses produksi, aliran eksposisi minyak hijau mempengaruhi secara langsung pads penutup minyak hijau. SMT akan menyebabkan penyeludupan palsu, penyeludupan maya, penyeludupan dan penyeludupan lain semasa penyeludupan. buruk.

2. Film penutup (film penutup) ditambah ke ofset, yang menghasilkan pad besar dan pad kecil. Tentera SMT cenderung kepada tentera palsu, tentera maya, dan batu makam pada satu ujung peranti SMD/SMC. Ofset keseluruhan filem penyamaran menyebabkan peranti gagal. Pad menyebabkan pads peranti SMD/SMC disembunyikan sepenuhnya, menyebabkan SMT tidak dapat disediakan.

3. Pencemaran permukaan pads SMD/SMC

Seperti penutup filem overflow, permukaan emas terkena oksidasi tembaga, pads hitam, dll., yang secara langsung mempengaruhi pengumpulan dan penyelamatan SMT, bahagian jatuh, penyelamatan palsu, dan penyelamatan buruk pad. Kegagalan berkoncentrasi dalam pasta askar dan pad FPCB tidak boleh menghasilkan lapisan seting, yang mengakibatkan penyelamatan palsu peranti, yang seolah-olah ditetapkan bersama-sama, sebenarnya, ia tidak ditetapkan bersama-sama.

4. Deformasi plat kuasa. Apabila melekat papan penyokong di belakang peranti SMD/SMC pada FPCB, perlu memastikan keseluruhan permukaan papan selepas melekat papan penyokong. Secara umum, penyokong helaian besi tidak mudah untuk dinyatakan (proses tekanan panas/penyekatan sejuk). Proses ikatan sejuk plat pengkuasa cenderung kepada gelembung udara semasa penyelamatan kembali, yang menyebabkan kesalahan seperti penyelamatan palsu dan penyelamatan palsu dalam penyelamatan SMT. Secara umum, proses tekan panas digunakan. Berikut adalah deformasi pelbagai plat kuasa dalam proses mudah.

5. Kesan teknologi pemprosesan yang berbeza pada SMT plat penyokong juga berbeza.

dalam kesimpulan

Mengingat beberapa faktor di atas yang mempengaruhi kepercayaan tentera SMT, selain mempertimbangkan pautan penting seperti bahan proses, peralatan proses, pengalaman proses, ujian dan kawalan kualiti, perhatian juga perlu diberikan kepada rancangan rasional desain pad SMD/SMC dan sirkuit cetak fleksibel FPC. Kesan beberapa cacat dalam proses penghasilan papan pada pemprosesan SMT. Hanya menangkap rasionalitas desain pad SMD/SMC dan mengelakkan kesalahan dalam proses penghasilan papan sirkuit cetak fleksibel FPC adalah salah satu pautan kunci untuk memastikan kualiti pemprosesan dan penyelamatan SMT.