Teknologi PCB - Karakteristik kawalan proses proses pemproses SMT

Fokus kawalan proses SMT adalah terutamanya 5P: papan cetak PCB, Bahagian, Paste solder paste, Placement placement, Profile curve, iaitu, material control + printing design (template design + printing control) + patch control + temperature curve design .

1.1 Kawalan bahan

PCB (papan sirkuit dicetak, papan sirkuit dicetak) adalah bahan yang paling penting. Selepas menerima bahan, diperlukan untuk memeriksa sijil COC (Sijil Penyempurnaan) dari pembuat (termasuk laporan seksyen metalografik, laporan penyelamatan pad, ujian kecerdasan), ujian kecerdasan, dll.), pembersihan awal diperlukan sebelum berkumpul untuk menghapuskan kelembapan di papan, dan tarikh luput PCB mesti diperhatikan.

Komponen perlu memperhatikan kemudahan solderability pins dan membuang rawatan emas. Untuk komponen yang memerlukan skrinjang sekunder, koplanariti juga perlu diperhatikan, kerana proses skrinjang sekunder adalah mudah untuk melempar deformasi pemasangan ujian, yang mengakibatkan koplanariti yang tidak baik.

1.2 Ralat cetakan

Sebelum mencetak, perlu merancang templat, menentukan pembukaan pad dan tebal templat, dan menentukan kaedah pemprosesan templat. Secara umum, pemotongan laser besi tidak stainless + templat elektropolising dinding dalaman dipilih. Apabila templat dihantar, tekanan patut diuji, seharusnya 40-50 N. Tekanan juga perlu diuji sebelum setiap penggunaan untuk memastikan ia tidak kurang dari 30 N selepas penggunaan berulang kali.

Pada premis yang templat ditentukan, faktor yang mempengaruhi kualiti cetakan adalah: kualiti tampal solder dan parameter proses cetakan. Perhatian seharusnya diberikan kepada ujian dan pengesahan pasta solder sebelum digunakan, suhu semula semasa digunakan, menggeser, dan keterangan masa penggunaan.

Tekanan tekanan dalam parameter proses berkaitan dengan saiz tekanan, yang diperlukan untuk 1.97 ~ 2.76 N/cm. Kelajuan cetakan berkaitan dengan komposisi pasta askar dan pitch pads cetak.

1. 3 Kawalan Patch

Cip perlu memeriksa koplanariti pins komponen, biasanya ditetapkan 0.08～0.12 mm.

Tekanan lekapan secara umum dikawal sehingga kedalaman komponen memimpin ditekan ke dalam pasta askar sekurang-kurangnya setengah tebal pin. Harus dicatat bahawa bagi peranti pakej kaca yang rapuh, tekanan pemasangan perlu turun untuk menghindari kerosakan pada tubuh peranti.

1.4 Ralat lengkung suhu

Lengkung suhu soldering reflow memerlukan ujian suhu sebenar untuk setiap jenis PCBA yang berbeza. Kurva suhu yang baik, kapasitas hangat maksimum dan kapasitas hangat minimum di akhir suhu pemanasan mendekati, juga, suhu seluruh papan mencapai keseimbangan suhu.

Tetapan lengkung suhu berkaitan dengan saiz PCBA dan bilangan lapisan, spesifikasi komponen, penapis pin, dan spesifikasi askar.