Teknologi PCB - Takrifan dan keterangan takrifan bagi PCB 12 aras

Dalam artikel ini, ia terutama memperkenalkan definisi bagi dua belas tahap papan PCB dan menggambarkan makna mereka

1. TOP LAYER (lapisan kabel atas):

Dirancang sebagai jejak foil tembaga atas. Jika ia adalah panel tunggal, tidak ada lapisan seperti itu.

2. BOMTTOM LAYER (lapisan kawat bawah):

Dirancang sebagai jejak foil tembaga bawah.

3. Penjual TOP/BOTTOM (lapisan minyak hijau topeng tentera atas/bawah):

Laksanakan topeng topeng minyak hijau pada lapisan atas/bawah untuk mengelakkan tin pada foli tembaga dan pastikan pengisihan. Buka tetingkap dengan topeng askar pada pads, vias dan jejak bukan elektrik pada lapisan ini.

Dalam rancangan, pad akan dibuka secara lalai (OVERRIDE: 0.1016mm), iaitu, pad mengekspos foil tembaga dan mengembangkan dengan 0.1016mm, dan ia akan tinned semasa soldering gelombang. Ia dicadangkan untuk tidak membuat perubahan rancangan untuk memastikan kemudahan tentera;

Lubang melalui akan dibuka secara lalai dalam rancangan (OVERRIDE: 0.1016mm), iaitu, lubang melalui mengekspos foli tembaga, mengembangkan dengan 0.1016mm, dan akan dipenuhi semasa soldering gelombang. Jika rancangan untuk mengelakkan tin pada botol dan tidak mengekspos tembaga, anda mesti semak pilihan PENTING dalam ciri-ciri tambahan vials SOLDER MASK (pembukaan topeng askar), kemudian tutup melalui pembukaan.

Selain itu, lapisan ini juga boleh melakukan wayar bukan elektrik secara bebas, dan topeng solder minyak hijau akan membuka tetingkap sesuai. Jika ia berada pada jejak foil tembaga, ia digunakan untuk meningkatkan kemampuan overcurrent jejak, dan tin ditambah semasa penywelding; jika ia berada pada jejak foil bukan tembaga, ia secara umum direka untuk pengenalpasti logo dan cetakan skrin sutera aksara khas, yang boleh dilupakan Buat lapisan skrin sutera aksara.

4. PAST TOP/BOTTOM (lapisan paste solder atas/bawah):

Lapisan ini biasanya digunakan untuk melaksanakan paste solder semasa proses SMT reflow komponen SMT, dan ia tidak ada hubungannya dengan papan pembuat papan cetak. Ia boleh dipadam bila mengeksport GERBER, dan rancangan PCB boleh memastikan lalai.

5. TOP/BOTTOM OVERLAY (lapisan cetakan skrin atas/bawah):

Dirancang sebagai pelbagai logo skrin sutera, seperti nombor komponen, aksara, tanda dagangan, dll.

6. MEKANIKAL LAYERS (lapisan mekanik):

Dirancang sebagai bentuk mekanik PCB, LAYER1 lalai adalah lapisan bentuk. LAYER2/3/4 lain, dll. boleh digunakan untuk menandai saiz mekanik atau tujuan istimewa. Contohnya, bila beberapa papan perlu dibuat dari minyak karbon konduktif, LAYER2/3/4, dll. boleh digunakan, tetapi tujuan lapisan mesti ditandai dengan jelas pada lapisan yang sama.

7. KEEPOUT LAYER (lapisan kabel dilarang):

Rancangan adalah untuk melarang lapisan kabel, dan ramai raksasa juga memilih untuk membuat bentuk mekanik papan sirkuit PCB. Jika terdapat KEEPOUT dan MECHANICAL LAYER1 pada papan sirkuit PCB pada masa yang sama, ia terutama bergantung pada keseluruhan penampilan dua lapisan, biasanya berdasarkan MECHANICAL LAYER1. Ia dicadangkan untuk memilih LAJUAN MEKANIKAL1 sebagai lapisan bentuk semasa merancang. Jika anda memilih KEEPOUT LAYER sebagai bentuk, jangan memilih LAYER MEKANIK 1.

8. MIDLAYERS (lapisan isyarat tengah):

Ia kebanyakan sesuai untuk papan berbilang lapisan, dan juga boleh digunakan sebagai lapisan istimewa, tetapi and a mesti memahami peran lapisan pada lapisan yang sama.

9. PLAN INTERNAL (lapisan elektrik dalaman):

Sesuai untuk papan berbilang lapisan.

10. MULTI LAYER (melalui lapisan lubang):

Melalui lapisan pad.

11. GUIDE DRILL (lapisan posisi pengeboran):

Lapisan koordinat ditempatkan di tengah lubang pad dan lubang melalui.

12. DRILL DRAWING (lapisan keterangan bor):

Lapisan keterangan bagi diameter lubang pads PCB dan vias.