Teknologi PCB - Jaga-jaga untuk lukisan PCB dan penyelamatan kristal

Spesifikasi umum untuk lukisan PCB

PCB mengandungi empat fail: diagram skematik, perpustakaan skematik, fail perpustakaan pakej, fail PCB

Cipta projek PCB baru pertama: File->New->Project->PCBProject

1. Nama fail skematik. SchDoc: File->new->Schmatic

2. Nama fail perpustakaan skematik. SchLib: File->New->Library->Schematic Library

3. Nama fail perpustakaan pakej. PCBLib: Fail->Baru->Pustaka->Pustaka PCB

Nama fail PCB 4. PCBDoc: Fail->Baru->PCB

unit-format

1 mil = 0.0254mm

100 mil = 2.54 mm

1inci = 1000mil = 25.4mm

Tipik melalui saiz yang digunakan dalam desain dan produksi PCB adalah sebagai berikut:

Saiz lubang melalui yang digunakan untuk mendarat atau keperluan istimewa lain pada PCB ialah: diameter lubang ialah 16 mil, diameter pad ialah 32 mil, dan diameter anti-pad ialah 48 mil;

Saiz lubang melalui yang digunakan apabila densiti papan tidak tinggi adalah: diameter lubang adalah 12 mil, diameter pad adalah 25 mil, dan diameter anti-pad ialah 37 mil;

Saiz lubang melalui yang digunakan apabila densiti papan lebih tinggi ialah: diameter lubang ialah 10 mil, diameter pad ialah 22 mil atau 20 mil, dan diameter anti-pad ialah 34 mil atau 32 mil;

Saiz melalui yang digunakan di bawah 0.8 mm BGA adalah: diameter lubang 8 mil, diameter pad 18 mil, diameter anti-pad 30 mil.

Jarak garis sirkuit biasanya tidak kurang dari 6 mil

Jarak antara tembaga dan tembaga biasanya ditetapkan kepada 20 mil

Jarak antara kulit tembaga dan jejak, kulit tembaga dan melalui (melalui) umumnya adalah 10 mil

Cord kuasa biasanya memilih 30mil

Semua lebar baris biasanya tidak kurang dari 6mil

Jalur konvensional kilang papan ialah 8 mil, dan kapasitas pemprosesan ialah: lebar baris/jarak baris minimum ialah 4 mil/4 mil. Dari perspektif kos, lebar garis isyarat biasanya 8 mil

Saiz minimum melalui adalah 10/18 mil, dan pilihan lain adalah 10/20mi atau 12/24 mil. Lebih baik untuk menggunakan kunci yang biasa digunakan.

Semua aksara patut konsisten dalam arah X atau Y. Saiz aksara dan skrin sutra patut disatukan, biasanya dengan=6mil, saiz=60mil

Kapensiensi parasitik melalui

Melalui diri sendiri mempunyai kapasitas parasit ke tanah. Jika diketahui bahawa diameter lubang pengasingan di lapisan tanah melalui adalah D2, diameter pad melalui adalah D1, tebal papan PCB adalah T, dan konstan dielektrik substrat papan adalah ε, kapasitas parasit melalui adalah kira-kira: C=1.41εTD1/(D2-D1)

Kesan utama kapasitasi parasit melalui litar adalah untuk memperpanjang masa naik isyarat dan mengurangkan kelajuan litar.

Dalam rancangan sirkuit digital kelajuan tinggi, kerosakan disebabkan oleh induksi parasit melalui sering lebih besar daripada kesan kapasitasi parasit. Induktansi seri parasitik akan lemahkan kontribusi kondensator bypass dan lemahkan kesan penapisan seluruh sistem kuasa. Kita hanya boleh kira induktan parasit kira-kira melalui dengan formula berikut: L=5.08h[ln(4h/d)+1] di mana L merujuk kepada induktan melalui, h ialah panjang melalui, dan d ialah tengah diameter lubang. Ia boleh dilihat dari formula bahawa diameter melalui mempunyai pengaruh kecil pada induktan, dan panjang melalui mempunyai pengaruh terbesar pada induktan.

Dengan contoh di atas, induktansi laluan boleh dihitung sebagai: L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH. Jika masa naik isyarat adalah 1ns, maka impedance yang sama adalah: XL=Ï-L/T10-90=3.19Ω. Impedansi tersebut tidak boleh lagi diabaikan apabila arus frekuensi tinggi berlalu. Perhatian istimewa perlu diberikan kepada fakta bahawa kapasitator bypass perlu melewati dua vias apabila menyambung pesawat kuasa dan pesawat tanah, sehingga induktan parasit vias akan meningkat secara eksponensial.

Jaga-jaga untuk mengikuti oscilator kristal papan sirkuit

Pertama-tama, suhu tin tentera untuk penyelesaian papan sirkuit tidak sepatutnya terlalu tinggi, dan masa tentera untuk penyelesaian papan sirkuit tidak sepatutnya terlalu panjang, untuk mencegah kristal daripada deformasi dalaman dan ketidakstabilan. Apabila kes kristal perlu didarat, ia perlu memastikan bahawa kes dan pins tidak secara sengaja tersambung untuk menyebabkan sirkuit pendek. Sebagai hasilnya, kristal tidak bergetar. Pastikan titik tentera kedua-dua pin tidak tersambung, jika tidak ia akan menyebabkan kristal berhenti bergetar. Untuk oscilator kristal yang perlu dipotong, perhatian perlu diberikan kepada pengaruh tekanan mekanik. Selepas papan sirkuit ditetapkan dan ditetapkan, ia mesti dibersihkan untuk mencegah perlawanan izolasi daripada tidak memenuhi keperluan.

Bagaimana kita menyelidiki papan sirkuit tentang oscilator kristal

Pertama-tama, kita tahu bahawa kaedah tentera bagi oscilator kristal kuarz PCB berkaitan dengan paketinya. Pemalam dan patch adalah dua kaedah tentera yang berbeza. Oscilator kristal cip dibahagi menjadi penyelamatan papan sirkuit manual dan penyelamatan papan sirkuit automatik. Penyelidikan papan sirkuit oscilator kristal pemalam tidak terlalu rumit. Pertama letakkan oscilator kristal pada papan sirkuit dengan tweezer dan mencair askar dengan pistol udara panas.

Penyelarapan manual oscilator kristal SMD relatif rumit

1. Pertama, tambah sejumlah tentera yang tepat ke ujung besi yang berbentuk cermin (bentuk spad rata) atau pinggir pisau, guna berus halus untuk menusuk aliran atau guna pen tentera untuk menggunakan sejumlah kecil aliran pada pads pada kedua-dua hujung, dan letakkan pada pads Soldering; Guna tweezer untuk memegang oscilator kristal cip dengan satu tangan, letakkan pada pad yang sepadan di tengah, dan jangan gerakkannya selepas jajaran; dengan tangan yang lain, mengambil besi tentera dan panaskan salah satu pads selama sekitar 2 saat, dan kemudian membuang besi tentera; gunakan kaedah yang sama untuk panaskan pad di hujung lain selama sekitar 2 saat.

Peringatan istimewa: Semasa proses tentera, perhatikan untuk menjaga oscilator kristal SMD dekat dengan pad dan letakkan ia tegak untuk menghindari satu hujung oscilator kristal daripada mengangkat atau tentera dengan gagak. Jika tentera di pad tidak cukup, anda boleh menggunakan besi tentera dalam satu tangan dan wayar tentera untuk memperbaiki tentera. Masa sekitar satu saat.

2. Meletakkan sejumlah solder yang betul pad a pad dahulu, gunakan nozzle kecil untuk udara panas q1an9, menyesuaikan suhu ke 200 darjah Celsius ï½™300 darjah Celsius, dan menyesuaikan kelajuan angin ke 1ï½™2 blok. Apabila suhu dan kelajuan angin stabil, gunakan tweezer untuk memegangnya dengan satu tangan. Letakkan komponen pada kedudukan penywelding, dan perhatikan ia. Pegang udara panas q1an9 dengan tangan lain, kekalkan selangkah tombol kepada komponen yang hendak dibuang, jarak 1cm~3cm, dan panaskannya secara serentak. Selepas solder di sekitar oscilator kristal dicair, buang udara panas q1an9, dan buang tweezers selepas solder sejuk.

Untuk menyimpan wang, banyak kilang akan menggunakan mesin pemasangan automatik untuk pemasangan automatik. Kita patut perhatikan beberapa isu ketika menyelamatkan papan sirkuit. Jika anda menyelidiki kristal permukaan, ia dicadangkan untuk menggunakan mesin pemasangan automatik sebanyak yang mungkin, kerana wafer untuk menyisipkan oscilator kristal kuarz kristal relatif tipis. Volum ini relatif kecil, ia lebih mudah untuk menyesuaikan oscilator kristal keramik dengan tangan, dan oscilator kristal kuarz biasanya dikawal dalam

Secara umum, suhu ujung besi tentera dikawal pada kira-kira 300 darjah Celsius, dan senjata udara panas dikawal pada 200 darjah Celsius ½ 400 darjah Celsius;

2. Ia tidak dibenarkan untuk memanaskan secara langsung bahagian di atas tumit pin oscillator kristal semasa tentera, supaya tidak merusak kapasitasi dalaman oscillator kristal;

3. Ia diperlukan untuk menggunakan wayar solder dari â®0.3mmï½™®0.5mm; titik besi tentera sentiasa lembut, tanpa ganja dan duri; titik besi soldering tidak boleh menyentuh pad lagi dan lagi, dan tidak mengulangi panas pad untuk masa yang lama. Suhu operasi bagi oscilator kristal konvensional secara umum, ia adalah antara -40 dan +85°C. Pemanasan pads PCB untuk masa yang panjang mungkin melebihi julat suhu operasi bagi oscilator kristal, yang menyebabkan pengurangan hidup kristal kuarz atau bahkan kerosakan. Untuk menghindari kerosakan pada resonator, perhatikan lebih banyak kawalan masa semasa proses penyeludupan untuk menghindari prestasi produk yang tidak stabil.