Teknologi PCB - Kaedah penyelesaian PCB dan sebab menggunakan bahan TG tinggi

Kaedah penyelesaian papan litar PCB

1. Kesan Tin Imersi

Apabila solder cair panas meleleh dan menembus permukaan logam PCB yang ditetapkan, ia dipanggil tin dalam logam atau tin dalam logam. campuran molekul askar dan tembaga membentuk bahagian baru tembaga dan bahagian legasi askar. Solvent ini dipanggil tin. Ia membentuk ikatan intermolekular antara berbagai bahagian PCB untuk menghasilkan komponen legasi logam. Bentuk ikatan intermolekular yang baik adalah inti proses penyelesaian PCB, yang menentukan kekuatan dan kualiti kesatuan penyelesaian PCB. Hanya permukaan tembaga bebas dari pencemaran dan tiada filem oksid yang terbentuk kerana eksposisi PCB ke udara untuk menghubungi tin, dan solder dan permukaan kerja perlu mencapai suhu yang sesuai.

2. Tekanan permukaan

Semua orang biasa dengan ketegangan permukaan air, yang menyimpan tetesan air sejuk pada plat logam PCB yang meliputi lemak sferik, kerana dalam kes ini, kekuatan penyekatan cairan yang menyebar di permukaan tegar adalah kurang daripada kekuatan kesehatannya. Wash dengan air hangat dan detergent untuk mengurangi tekanan permukaan. Air akan meresap plat logam PCB yang meliputi lemak dan mengalir keluar untuk membentuk plat logam tipis. Ini boleh berlaku jika kekuatan penyekatan lebih besar daripada kekuatan penyekatan.

Kesempatan solder-lead tin lebih besar daripada air, menjadikan solder satu sfera untuk mengurangi kawasan permukaannya (untuk volum yang sama, dibandingkan dengan bentuk geometri lain, sfera mempunyai kawasan permukaan kecil untuk memenuhi keperluan negara tenaga rendah. Perlukan).

Kesan aliran sama dengan kesan detergen pada plat logam PCB gemuk. Selain itu, tekanan permukaan sangat bergantung pada kesucian dan suhu permukaan PCB. Hanya apabila tenaga penyekatan jauh lebih besar daripada tenaga permukaan (persahabatan), PCB adalah bahan tin penyekatan yang ideal.

3. Zhan Tin Corner

Apabila suhu titik eutektik solder adalah kira-kira 35°C lebih tinggi daripada suhu titik eutektik solder, titik solder jatuh pada permukaan PCB yang ditetapkan panas untuk membentuk meniscus. Sehingga tertentu, penyekapan permukaan logam PCB ke tin boleh diuji oleh penampilan meniscus. Jika solder meniscus mempunyai potongan bawah yang jelas, bentuk adalah sama dengan titik pada plat logam PCB meliputi lemak, atau bahkan cenderung menjadi sferik, logam tidak boleh ditetapkan. Hanya panjang meniskus kurang dari 30. Sudut itu kecil dan kesesuaian itu bagus.

4. Produsi legu logam

Hubungan intermetal antara tembaga dan tin membentuk biji kristal, dan bentuk dan saiz biji kristal bergantung pada masa dan kekuatan suhu tentera. Terdapat kurang panas semasa proses tentera, yang boleh membentuk struktur kristal yang baik, sehingga papan PCB boleh membentuk kongsi tentera yang baik dengan kekuatan. Masa reaksi terlalu panjang, sama ada disebabkan masa penyelamatan PCB terlalu panjang atau suhu terlalu tinggi atau kedua-duanya, akan menyebabkan struktur kristal kasar, yang adalah pasir dan kering dengan kekuatan pemotong rendah. Copper digunakan sebagai substrat logam PCB, dan tin-lead digunakan sebagai ikatan askar. Lead dan tembaga tidak membentuk sebarang komponen legasi logam, tetapi tin boleh menembus ke tembaga. Hubungan intermolekuler tin dan tembaga membentuk komponen liga logam Cu3Sn dan Cu6Sn5 pada permukaan kongsi solder dan logam.

Lapisan selai logam (fasa N + fasa ε) mesti sangat tipis. Dalam penyelamatan laser PCB, tebal lapisan legasi logam ialah 0,1 m m. Dalam penyelamatan gelombang dan penyelamatan manual, tebal lapisan ikatan intermetal bagi ikatan solder papan sirkuit PCB lebih besar dari 0,5 μm. Oleh kerana kekuatan penyelamatan bagi ikatan solder PCB menurun dengan meningkat tebal lapisan legasi logam, Biasanya ia cuba untuk melewati masa tentera secepat mungkin tebal lapisan liga logam dikawal di bawah 1 μm.

Ketempatan lapisan komposit bagi ikatan logam bergantung pada suhu dan masa pada mana kumpulan askar dibentuk. Idealnya, penywelding sepatutnya selesai dalam kira-kira 2 saat pada 220't. Dalam keadaan ini, reaksi penyebaran kimia tembaga dan tin akan menghasilkan jumlah yang sesuai bahan-bahan logam yang menyambung Cu3Sn dan Cu6Sn5, dengan tebal kira-kira 0.5 μm. Sambungan logam-logam yang tidak mencukupi biasanya berlaku dalam gabungan yang terweld sejuk atau suhu tidak meningkat ke suhu yang sesuai semasa proses penywelding. Ia mungkin menyebabkan permukaan tentera PCB dipotong sebaliknya, dalam kesan tentera yang terlalu panas atau tentera untuk terlalu lama, lapisan liga logam yang terlalu tebal akan menyebabkan kekuatan tegangan kesan tentera PCB menjadi sangat lemah.

Alasan untuk menggunakan bahan TG tinggi

Selain bahan-bahan asas FR-4 dalam produksi PCB, beberapa pelanggan juga menunjukkan bahan-bahan TG tinggi akan digunakan dalam bahan-bahan, jadi mengapa menggunakan bahan-bahan TG tinggi dalam produksi PCB?

Nama penuh TG yang digunakan dalam produksi PCB adalah suhu penerbangan kaca, yang berdiri untuk suhu penerbangan kaca. Papan sirkuit mesti melawan api, tidak boleh terbakar pada suhu tertentu, tetapi hanya boleh lembut. Titik suhu pada masa ini dipanggil suhu transisi kaca (titik Tg), dan nilai ini berkaitan dengan kestabilan dimensi papan PCB. Semakin tinggi nilai TG, semakin baik kekebalan suhu PCB. Apabila suhu naik ke kawasan tertentu dengan TgPCB tinggi, substrat akan berubah dari "kaca" ke "karet". Suhu ini dipanggil transisi kaca suhu lembaran (Tg). Dengan kata lain, Tg ialah suhu substrat untuk menjaga suhu tinggi (°C). Maksud say a, bahan-bahan substrat PCB biasa tidak hanya menghasilkan fenomena seperti pengembangan, deformasi, mencair, tetapi juga turun tajam dalam ciri-ciri mekanik dan ciri-ciri elektrik pada suhu tinggi.

Peningkatan Tg substrat akan menguatkan dan meningkatkan ciri-ciri perlahan panas, perlahan basah, perlahan kimia, dan kestabilan perlahan untuk pengawasan papan sirkuit Shenzhen. Semakin tinggi nilai TG, semakin baik suhu dan prestasi lain papan, terutama dalam proses pembuatan bebas lead, terdapat lebih aplikasi Tg tinggi.

Tg Tinggi merujuk kepada tahan panas tinggi. Dengan pembangunan cepat industri elektronik, terutama produk elektronik yang diwakili oleh komputer, pembangunan fungsi tinggi dan pelbagai lapisan tinggi memerlukan perlahan panas yang lebih tinggi bahan substrat PCB sebagai jaminan penting. Kemunculan dan pembangunan teknologi penerbangan densiti tinggi yang diwakili oleh SMT dan CMT telah membuat PCB semakin tidak terpisah dari sokongan tahan panas tinggi substrat dalam terma terbuka kecil, kawat halus, dan penapisan. Ini juga sebab besar mengapa bahan TG tinggi digunakan dalam produksi PCB.

Oleh itu, dalam produksi PCB, perbezaan antara FR-4 umum dan Tg FR-4 tinggi adalah kekuatan mekanik, kestabilan dimensi, ketepatan, dan absorpsi air bahan dalam keadaan panas, terutama apabila dipanas selepas absorpsi basah. Terdapat perbezaan dalam prestasi, pecahan panas, pengembangan panas dan keadaan lain. Produk Tg tinggi jelas lebih baik daripada bahan substrat PCB biasa.