Teknologi PCB - Penyediaan penyimpanan PCB pengujian PCB

Sekarang ia telah menjadi industri yang membayar tinggi, dan banyak bukti PCB dengan kualiti yang baik dan harga rendah di pasar mempunyai kemudahan yang sangat luas. Pilih pengujian PCB berkualiti yang baik adalah tujuan utama bagi banyak pengguna. Namun, saya fikir selain memilih PCB berkualiti yang baik untuk membuktikan, pemeliharaan PCB pada akhir membuktikan sebenarnya lebih penting. Tapi bagaimana untuk menjaga pengujian PCB? Penyelamatan PCB satu: Pembersihan biasa: Selepas penggunaan jangka panjang, akan ada beberapa penggunaan sisa-sisa dan akumulasi solder pada papan sirkuit PCB penyelamatan, yang akan membawa risiko yang tidak terduga untuk topeng solder, dan walaupun sisa-sisa ini mungkin secara langsung menyebabkan kerosakan dan kerosakan permukaan solder. Risiko kontaminasi, yang mungkin menyebabkan masalah kepercayaan, seperti kongsi tentera cacat atau kegagalan elektrik, dan meningkatkan kemungkinan kegagalan pengujian PCB. Pembersihan biasa boleh meningkatkan kepercayaan pengujian PCB dalam penggunaan. Pengesahan dan penyelamatan PCB dua: Kawal secara ketat kehidupan perkhidmatan setiap rawatan permukaan, dan gantikan pemproses permukaan pengesahan PCB pada masa: Masalah paling susah untuk produk elektronik juga akan muncul pada pengesahan PCB. Jika kehidupan perkhidmatan setiap rawatan permukaan tidak ketat dikawal, pengujian PCB boleh menyebabkan masalah penyelamatan disebabkan perubahan metalografik dalam rawatan permukaan papan PCB lama, dan jika kehidupan perkhidmatan tidak diperhatikan, ia mudah menyebabkan kerosakan permukaan perlindungan pengujian PCB. Ini boleh menyebabkan kelembapan memasuki, yang boleh menyebabkan masalah seperti lambat dan pemutusan dalaman semasa proses pengumpulan atau penggunaan sebenar. Bagaimanapun, jika anda memperhatikan kehidupan perkhidmatan rawatan permukaan pada masa kemudian, anda boleh meningkatkan kemudahan tentera pengujian PCB dan mengurangkan risiko gangguan basah dan kerosakan sistem dalaman lain. Penyelamatan pencegahan PCB tiga: Guna tanda yang ditentukan dan model lem biru yang boleh dipotong untuk pencegahan: menggunakan lem yang boleh dipotong yang rendah dan murah boleh meleleh, mencair, retak atau menguatkan seperti beton semasa kumpulan pencegahan PCB, sehingga lem yang boleh dipotong akan dipotong tidak turun atau tidak mempunyai kesan. Hubungan antara saiz bilik mandi elektroplating pengujian PCB dan kapasitas muatan rata-rata, ketepatan semasa katod, ketepatan semasa volum, dll.;

PCB proofing Secara umum, saiz tangki elektroplating merujuk kepada volum L elektroliti dalam tangki plating, juga dikenali sebagai volum efektif, iaitu, panjang guati dalaman tangki elektroplating X lebar guati dalaman X kedalaman elektroliti; Pengesahan PCB secara umum boleh dihitung dan sepadan mengikut volum pemprosesan elektroplating atau peralatan elektroplating DC yang ada dan syarat lain; Memilih saiz yang sesuai untuk mandi elektroplating adalah sangat penting untuk menyediakan rancangan produksi, menghargai kapasitas produksi dan memastikan kualiti elektroplating; Tiga pertimbangan untuk menentukan saiz tangki elektroplating: 1. Perlu saiz keperluan bahagian yang diproses; . 2. Menghalang elektrolit daripada pemanasan berlebihan; 3. mampu mempertahankan kestabilan tertentu komponen elektrolit semasa kitar produksi elektroplating; Densitas semasa katod dan anod dihitung berdasarkan jumlah kawasan yang sebenarnya ditenggelamkan dalam elektrolit. Terdapat perbezaan kecil disebabkan perbezaan dalam efisiensi semasa katod dan anod; DA=I total/S Yin (A/dm2)DA=I total/S Yang (A/dm2)Muatan purata d: volum elektrolit yang diperlukan untuk bahagian elektroplating per unit kawasan adalah d=V/S(L/dm2)Densitas semasa volum DV:Intensiti semasa melalui volum unit ialah: DV=Itotal/V(A/L) proses pengujian PCB dan elektroplating penting untuk mengawal densiti semasa volum dengan betul, Kerana arus melalui elektrolit akan menghasilkan panas kerana kekebalan penyelesaian, menyebabkan suhu elektrolis meningkat, dan kelajuan dan tinggi pemanasan elektrolit secara langsung berkaitan dengan densiti semasa volum. Untuk mencegah elektrolit daripada memanaskan terlalu cepat, volum elektrolit yang lebih besar diperlukan untuk mengurangi ketepatan semasa volum; Seperti proses pembuluhan tembaga cerah asid: Densitas semasa volum yang sesuai ialah 0.3-0.4A/L, iaitu, apabila semasa total ialah 1000A, 2500-3000L elektrolit patut dilengkapi; Data empirik:Pengesahan PCB Data berikut adalah beberapa data empirik berkaitan dengan ketepatan semasa katod dan muatan rata-rata bagi pelbagai spesies plating umum: spesies plating julat ketepatan semasa katod DK, A/ dm2 muatan rata-rata d, L/ dm2Sulfat plating tembaga 1.0---3.0 7---9Acid tin plating 1.0---3.0 7---9Bright nickel 2.0---4.0 6---8 Nickel 1.0---1.5 6---8