Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Teknik PCB

Teknik PCB - Bagaimana untuk membezakan antara warna baik dan buruk bila pengujian PCB

Teknik PCB

Teknik PCB - Bagaimana untuk membezakan antara warna baik dan buruk bila pengujian PCB

Bagaimana untuk membezakan antara warna baik dan buruk bila pengujian PCB

2021-11-10
View:627
Author:Jack

Peralatan papan sirkuit produksi pengujian PCB menilai kualiti papan PCB dari warna PCB. Pembeli sentiasa bingung tentang warna PCB, dan tidak tahu papan PCB warna apa yang berkualiti tinggi. Hari ini, saya akan jelaskan apa kesan warna PCB pada prestasinya.

papan sirkuit produksi proofing pcb

Pertama-tama, PCB pengujian PCB digunakan sebagai papan sirkuit cetak, yang terutama menyediakan sambungan antara komponen elektronik. Tiada hubungan langsung antara warna dan prestasi, dan perbezaan dalam pigmen tidak mempengaruhi ciri-ciri elektrik. Performasi papan PCB ditentukan oleh faktor seperti bahan yang digunakan (nilai Q tinggi), desain wayar dan beberapa lapisan papan. Namun, dalam proses mencuci PCB, hitam adalah yang paling mungkin menyebabkan perbezaan warna. Jika bahan mentah dan proses penghasilan yang digunakan oleh kilang PCB sedikit berbeza, kadar cacat PCB akan meningkat kerana perbezaan warna. Ini secara langsung menyebabkan peningkatan biaya produksi. Bahkan, bahan-bahan mentah untuk PCB pengujian dilihat di mana-mana dalam kehidupan harian kita, iaitu, serat kaca dan resin. Serbuk kaca dan resin bergabung dan keras untuk menjadi pengisihan panas, pengisihan, dan tidak mudah untuk mengelilingi papan, yang adalah substrat PCB. Sudah tentu, substrat PCB yang dibuat dari serat kaca dan resin sendirian tidak boleh melakukan isyarat. Oleh itu, pada substrat PCB, pembuat akan menutupi lapisan tembaga di permukaan, sehingga substrat PCB juga boleh dipanggil substrat tembaga. Kerana jejak sirkuit PCB hitam untuk pengujian PCB sukar untuk dikenali, ia akan meningkatkan kesulitan perbaikan dan penyahpepijatan dalam tahap R&D dan selepas jualan. Secara umum, jika tidak ada tanda dengan pegawai RD (R&D) yang kuat dan pasukan penyelamatan yang kuat, ia tidak mudah untuk menggunakan hitam. PCB. Ia boleh dikatakan bahawa penggunaan PCB hitam adalah prestasi kepercayaan markah pada reka RD dan pasukan post-maintenance. Dari sisi, ia juga merupakan pengakuan pembuat pada kekuatannya sendiri. Berdasarkan alasan di atas, penghasil utama akan mempertimbangkan dengan hati-hati bila memilih reka papan PCB untuk produk mereka. Oleh itu, kebanyakan produk dengan penghantaran besar di pasar tahun itu menggunakan PCB merah, PCB hijau atau versi PCB biru. PCB hitam hanya boleh dilihat pada produk bendera tengah-ke-tinggi atau tahap atas, jadi pelanggan tidak perlu memikirkan hitam lagi. PCB lebih baik daripada PCB hijau. Definisi dan keterangan setiap lapisan:1. Constellation name (optional) Jika ia papan satu sisi, tiada lapisan seperti itu.2. Constellation name (optional) Penjual TOP/BOTTOM (tentera atas/bawah menentang lapisan minyak hijau): Tentera atas/bawah menentang minyak hijau dilaksanakan untuk mencegah tin pada foli tembaga dan mengekalkan izolasi. Buka tetingkap dengan topeng tentera pad a pads, vias dan jejak bukan elektrik pada lapisan ini.l Dalam rancangan, pad tentera akan membuka tetingkap secara lalai (OVERRIDE: 0.1016mm), iaitu, pad tentera mengekspos foli tembaga dan mengembangkan dengan 0.1016mm, dan ia akan tinned semasa soldering gelombang. Ia dicadangkan untuk tidak membuat perubahan rancangan untuk memastikan kemudahan tentera; l Lubang melalui akan dibuka secara lalai dalam rancangan (OVERRIDE: 0.1016mm), iaitu, lubang melalui mengekspos foli tembaga dan mengembangkan dengan 0.1016mm, dan ia akan tinned semasa soldering gelombang. Jika rancangan adalah untuk mencegah tin pada kunci dan tidak mengekspos tembaga, anda mesti semak pilihan PENTING dalam ciri-ciri tambahan kunci SOLDER MASK (pembukaan topeng askar) untuk menutup melalui pembukaan.l Selain itu, lapisan ini juga boleh digunakan untuk kawat bukan elektrik secara terpisah, dan minyak hijau topeng askar akan membuka tetingkap sesuai dengan itu. Jika ia berada pada jejak foil tembaga, ia digunakan untuk meningkatkan kemampuan overcurrent jejak, dan tin ditambah semasa tentera; jika ia berada pada jejak foil bukan tembaga, ia biasanya direka untuk logo dan cetakan skrin sutera aksara khas, yang boleh simpan lapisan skrin sutera aksara produksi.4. TOP/BOTTOM PASTE (lapisan paste tentera atas/bawah): Lapisan ini biasanya digunakan untuk melaksanakan paste tentera semasa proses SMT reflow komponen SMT, dan tidak ada hubungannya dengan papan pembuat papan cetak. Ia boleh dipadam bila mengeksport GERBER, PCB Simpan lalai bila merancang.5. TOP/BOTTOM OVERLAY (lapisan cetakan skrin atas/bawah): Dirancang untuk pelbagai logo cetakan skrin, seperti nombor tag komponen, aksara, tanda perniagaan, dll.6. Constellation name (optional) LAYER2/3/4 lain, dll. boleh digunakan untuk menandai saiz mekanik atau tujuan istimewa. Contohnya, bila papan tertentu perlu dibuat dari minyak karbon konduktif, LAYER2/3/4, dll. boleh digunakan, tetapi tujuan lapisan mesti ditandai dengan jelas pada lapisan yang sama.7. KEEPOUT LAYER (lapisan wayar dilarang): Dirancang sebagai lapisan wayar dilarang, banyak desainer juga menggunakan penampilan mekanik PCB. Jika terdapat KEEPOUT dan MECHANICAL LAYER1 pada PCB pada masa yang sama, ia bergantung pada keseluruhan penampilan dua lapisan ini, umumnya MECHANICAL LAYER1 akan menang. Ia dicadangkan untuk menggunakan LAYER1 MEKANIK sebagai lapisan bentuk semasa merancang. Jika anda menggunakan KEEPOUT LAYER sebagai bentuk, jangan gunakan MEKANIK LAYER1 untuk mengelakkan kekeliruan! 8. MIDLAYERS (lapisan isyarat tengah): kebanyakan digunakan untuk papan berbilang lapisan, reka syarikat kita jarang digunakan. Ia juga boleh digunakan sebagai lapisan-tujuan khas, tetapi tujuan lapisan mesti ditandai dengan jelas pada lapisan yang sama.9. PLAN INTERNAL (lapisan elektrik dalaman): digunakan untuk papan berbilang lapisan, reka syarikat kita tidak menggunakan.10. MULTI LAYER (melalui lapisan lubang): melalui lapisan pad lubang.11. GUIDE DRILL (lapisan posisi pengeboran): lapisan koordinat posisi pusat pad dan pengeboran lubang.