Teknologi PCB - Bagaimana untuk membuang cip IC dari papan PCB

Bagaimana untuk membuang cip IC dari PCB diperkenalkan sebagai berikut:

Untuk menjaga sirkuit sepenuhnya, biasanya diperlukan untuk mengumpulkan PCB dari sirkuit terpasang. Kerana integrasi dan banyak pin tebal, pengaturan sangat sukar, dan kadang-kadang papan IC dan PCB rosak. Berikut adalah ringkasan beberapa kaedah pengumpulan sirkuit terintegrasi berguna untuk rujukan anda.

Kaedah penghisap tembaga-tin berbilang-garis: plastik adalah untuk menggunakan wayar tembaga berbilang-garis, membuang kulit plastik, dan menggunakan wayar tembaga berbilang-garis (boleh digunakan untuk ujung pendek). Solusi alkohol rosin pertama menggunakan beberapa garis wayar tembaga. Pot besi soldering elektrik meletakkan beberapa garis wayar tembaga pada manifold pemanasan jarum, sehingga jarum soldering elektrik menyerap tembaga, dan solder boleh dipotong selepas penyorban sebahagian. Ia boleh diulang banyak kali untuk menyedari semua penghisap jarum. Ia juga mungkin diperlukan untuk menggunakan pemancaran wayar melindungi dalam. Hanya guna pemacu skru untuk perlahan-lahan mencekik tweezers atau tweezers atau "a" kecil untuk membuang manifold.

Kaedah pemasangan ablasi tentera tumbuh: Kaedah ini adalah kaedah sederhana. Hanya perlu mengumpulkan manifold pada jarum penywelding, kemudian menyambungkan setiap sambungan jarum penywelding dengan panjang yang lebih panjang, yang sesuai untuk pemindahan panas dan mengumpulkan. Guna jarum besi penerbangan yang hangat, tweezer yang ditujukan atau pemacu skru kecil "a" untuk mencurahkan setiap bahagian, dan dua baris pins diputar dan dihanaskan sehingga mereka dibuang. Dalam keadaan normal, pins dipanas dua kali dan setiap lajur boleh dibuang.

Kaedah pemasangan berus besi soldering elektrik: mudah dan selesa, hanya besi soldering dan berus kecil diperlukan. Apabila besi listrik pertama memanaskan kumpulan berbilang untuk bersinar sehingga suhu mencapai pin solder cair, berus digunakan untuk membersihkan solder cair. Ini akan memisahkan pin PCB berbilang. Kaedah ini boleh dibahagi ke lajur pelaksanaan dan pelaksanaan kaki. Guna tweezer akhir atau pemacu skru kecil "a" untuk mematikan manifold.

Kaedah pengumpulan jarum kosong perubatan: Bilangan jarum kosong perubatan adalah 8-12. Apabila menggunakan jarum, klasik dalaman hanya mengambil jarum berbilang. Apabila mengumpulkan elektroda cair dengan besi soldering, ambil elektroda dengan elektroda pada masa, kemudian buang elektroda, putar elektroda, kondensasi penyweld, dan tarik elektroda keluar. Sepisahkan pin pada papan sirkuit cetak dari seluruhnya. Selepas pembolehubah boleh dipasang sesuai kehendak, semua pin boleh dilaksanakan lagi.

Kaedah pemasangan yang biasanya digunakan dalam kilang PCB untuk penyelamatan: menggunakan pemasangan manifold penyelamatan, yang merupakan kaedah profesional biasa. Guna alat biasa untuk menghisap dan solder dua besi tentera elektrik dengan kuasa lebih dari 35W. Semasa mengumpulkan manifold, hanya dua ujung besi penerbangan yang hangat disambung dengan pins mengumpulkan manifold. Setelah tin yang dihapuskan disisap ke dalam gabungan, jarum penyelamat selepas menyerap semua manifold boleh dibuang.