Teknologi PCB - Bagaimana untuk menyelesaikan papan sirkuit PCB yang kotor?

Papan sirkuit dicetak mengumpulkan debu, dan kadang-kadang mereka datang ke kontak dengan cairan melalui splashing atau immersion. Hubungan dengan elemen ini akan secara perlahan-lahan merusak kongsi askar dan merusak sirkuit.

Jumlah besar kontaminan juga boleh mengisolasi komponen kecil di papan, mencegah kehilangan panas dan akhirnya overheat mereka.

Artikel ini menjelaskan bagaimana papan sirkuit kotor boleh mempengaruhi projek anda dan bagaimana untuk membersihkan papan sirkuit. Ia mesti membantu untuk anda.

Apa maksud papan sirkuit kotor?

"Papan sirkuit kotor" kadang-kadang digunakan di pasar untuk rujuk ke papan sirkuit kedua atau diubah semula, yang dibeli sebagai alternatif murah untuk papan sirkuit baru brand.

Syarikat pembersihan papan litar telah melakukan perbaikan yang cukup untuk papan litar yang digunakan dalam peralatan sebelumnya untuk berkhidmat sebagai piawai yang boleh digunakan untuk menghasilkan peralatan baru.

Walaupun nama, di permukaan, papan sirkuit kotor grad pasar biasanya sangat bersih. Walaupun papan sirkuit kotor berkualiti yang baik boleh menyimpan fungsinya untuk jangka masa yang panjang, ia tidak boleh menjamin kehidupan papan baru.

Oleh itu, papan sirkuit kotor bersiap-siap sangat sesuai untuk prototip.

Jika jumlah besar sisa aliran ditinggalkan selepas penyelamatan PCB, papan sirkuit juga boleh dianggap "kotor". Hari ini, sekitar 70% papan cetak dikumpulkan dengan pasta askar yang tidak bersih. Ini bermakna tidak perlu menghapuskan aliran.

Bagaimanapun, selepas tentera, aliran biasanya meninggalkan beberapa sisa pada dan sekeliling kongsi tentera. Jumlah sisa bergantung pada kandungan resin kuat-aliran, ejen gelling dan aktivator-dan aliran dengan kandungan kuat yang sangat sedikit meninggalkan sedikit sisa pada papan sirkuit.

Bagaimana papan sirkuit kotor mempengaruhi kerja

Pencemaran papan litar seperti debu, basah, dan sisa aliran boleh mempengaruhi aliran anda secara tidak baik.

2.1 Dust and moisture

Dust adalah bahan yang kompleks, terdiri dari bahan yang tidak organik dan organik berbeza, serta jumlah besar air dan garam yang meleleh.

Terima kasih kepada teknologi miniaturisasi dan penggunaan semakin meningkat papan sirkuit dalam keadaan debu (seperti dalam industri telekomunikasi dan maklumat), kesan debu pada kepercayaan papan sirkuit semakin meningkat.

Dust boleh menyebabkan banyak masalah dengan papan sirkuit. Kerana hidrofilisnya, ia boleh membentuk membran elektrolit konduktif, dengan itu mengurangi perlawanan izolasi permukaan antara konduktor.

Walaupun tanpa air, partikel-partikel ini akan meningkatkan segitian permukaan kontak, dengan itu mempromosikan pakaian dan kerosakan. Selain itu, kerana mereka bertindak sebagai dielektrik, mereka juga boleh menyebabkan gangguan isyarat dalam sambungan dan kabel.

Jika semua ini tidak cukup untuk meminta anda untuk akhirnya memeriksa peralatan elektronik, maka debu yang berkumpul pada komponen aktif dan konektor kuasa boleh menyebabkan kerosakan yang tidak boleh dikembalikan apabila komponen overheat.

2.2 Tersisa aliran

Walaupun debu dan basah tidak baik untuk papan sirkuit, sisa aliran boleh mempunyai kesan yang lebih buruk pada projek and a. Perkenalkan bahan-bahan aliran tidak bersih untuk menghapuskan keperluan untuk bersihkan papan sirkuit sebelum penyelamatan semula.

Namun, walaupun keuntungan yang jelas dari panel tidak bersih, pengumpul cepat sedar masalah yang tersisa.

Residual aliran yang jatuh dari papan sirkuit semasa proses penyelamatan PCB cenderung untuk secara perlahan-lahan berkumpul pada pins komponen yang ditetapkan, menyebabkan masalah konduktiviti, terutama dalam sirkuit dengan kelajuan jam yang melebihi 1 GHz.

Pada frekuensi yang tinggi, elektron terutama dilakukan pada permukaan luar konduktor, yang bermakna bahawa sisa aliran di terminal akan melaksanakan semasa dan menyebabkan gangguan isyarat.

Seperti debu, sisa aliran PCB juga hidrofil. Oleh itu, apabila and a membersihkan bahan bawah mengisi dalam kumpulan cip flip dan panaskan untuk menyembuhkan, poket kecil atau uap atau gas akan membentuk, yang akhirnya akan memisahkan bahan bawah mengisi dari papan sirkuit, dengan itu menyediakan saluran untuk pencemaran untuk memasuki kumpulan PCB.