Teknologi PCB - Masalah kualiti PCB yang mungkin dalam penghasilan PCB

Masalah kualiti PCB semasa penghasilan PCB terutamanya termasuk titik berikut:

I. Banyak masalah tentera

Simptom: ada lubang letupan di titik penywelding sejuk atau tin.

Kaedah refleksi: lubang akan dianalisis sebelum dan selepas penyelamatan, penyelamatan untuk mencari pusat tekanan tembaga. Selain itu, pemeriksaan sumber akan dilakukan untuk bahan-bahan mentah.

Alasan untuk:

1. Lubang letupan atau titik penywelding sejuk dilihat selepas operasi tentera. Dalam banyak kes, peletak tembaga lemah, diikuti oleh kecerunan semasa operasi tentera, yang menyebabkan lubang atau lubang letupan di dinding lubang metalisasi. Jika ini berlaku dalam proses pemprosesan basah, volatilisasi yang diserap

Bahan itu ditutup dengan penutup dan kemudian dikeluarkan di bawah kesan pemanasan penywelding tenggelam, yang akan membawa ke gelembung atau lubang letupan.

Kaedah rawatan:

1. Cuba menghapuskan tekanan tembaga. Pengurangan laminat pada paksi z atau arah tebal biasanya berkaitan dengan data. Ia boleh mempromosikan pecahan lubang metalisasi. Bekerja dengan penghasil laminat untuk mendapatkan cadangan untuk maklumat mengenai pengurangan paksi z kecil.

II. Masalah kekuatan melekat

Simptom: Semasa proses penyeludupan, pad dipisahkan dari konduktor.

Kaedah perkenalan: semasa pemeriksaan masuk, hentikan ujian yang cukup, dan kawal dengan hati-hati semua proses pemprosesan basah.

Sebab masalah:

1. Pemisahan pad atau wayar semasa pemprosesan boleh disebabkan oleh penyelesaian elektroplating, pencetakan solvent, atau tekanan tembaga semasa operasi elektroplating.

2. Punching, drilling, or perforation will partially separate the pad, which will become clear in the hole metallization operation.

3. Semasa penyelamatan gelombang atau penyelamatan manual, pemisahan pad atau wayar biasanya disebabkan oleh teknologi penyelamatan tidak sesuai atau transisi suhu terlalu tinggi. Kadang-kadang, kerana laminat tidak terikat dengan baik atau kuasa kulit panas tidak tinggi, pad atau pemisahan wayar terbentuk.

4. Kadang-kadang kawat direka papan lapisan berbilang PCB akan menyebabkan pad atau kawat terpisah di tengah bertentangan.

5. Dalam proses operasi tentera, panas diserap yang disimpan komponen akan menyebabkan pad terpisah.

Kaedah rawatan:

1. Berikan pembuat laminat senarai lengkap penyelesaian dan penyelesaian yang digunakan, termasuk masa pembuangan dan suhu setiap langkah. Analisis sama ada tekanan tembaga dan kejutan panas berlebihan berlaku dalam proses elektroplating.

2. Mengikuti secara ketat kaedah mesinan penyimpanan tekanan. Analisis lubang metalisasi boleh mengawal hasil ini.

3. Kebanyakan pads atau wayar dipisahkan kerana keperluan lax untuk semua operator. Apabila pemeriksaan suhu mandi solder mengambil kesan atau memperpanjang masa tinggal dalam mandi solder, ia juga akan pecah. Dalam operasi pemisahan tin manual, pemisahan pad adalah kira-kira kerana penggunaan watt yang salah

Ferrochrome elektrik dan gagal menghentikan latihan proses profesional. Hari ini, beberapa pembuat laminat telah menghasilkan laminat dengan kekuatan kulit tinggi pada suhu rendah untuk aplikasi tentera yang berat.

4. Jika pemisahan disebabkan oleh kabel direka papan cetak berlaku di tengah bertentangan setiap papan; Kemudian papan dicetak mesti direka semula. Biasanya, ini berlaku di tengah sudut kanan foil tembaga tebal atau wayar. Kadang-kadang, wayar panjang juga akan mempunyai adegan seperti itu; Ini kerana

Kerana koeficien yang berbeza pengurangan panas.

5. Masa reka papan sirkuit dicetak Jika boleh, buang komponen berat dari seluruh papan dicetak atau pasang selepas penyelamatan tenggelam. Biasanya, besi penyeludupan elektrik wattage rendah digunakan untuk penyeludupan tin yang berhati-hati. Berbanding dengan penyelamatan menyelam komponen, masa pemanasan terus-menerus data substrat lebih pendek.

III. Masalah perubahan saiz berlebihan

Simptom: selepas pemprosesan atau penyelamatan, saiz substrat melebihi toleransi atau tidak dapat dijajarkan.

Kaedah refleksi: menghentikan kawalan kualiti sepenuhnya dalam proses pemprosesan.

Alasan untuk:

1. Arah struktur tektur data berasaskan kertas tidak diperhatikan, dan penurunan maju adalah kira-kira setengah dari mengufuk. Lagipun, substrat tidak boleh kembali ke saiz asalnya selepas pendinginan.

2. Jika sebahagian tekanan dalam laminat tidak dilepaskan, kadang-kadang ia akan menyebabkan perubahan dimensi tidak sah dalam proses pemprosesan.

Kaedah rawatan:

1. Arahkan semua pengguna untuk memotong piring dalam arah bertentangan struktur dan tekstur. Jika perubahan saiz melebihi julat yang dibenarkan, bahan asas boleh digunakan sebagai gantinya.

2. Hubungi pembuat laminat untuk nasihat bagaimana melepaskan tekanan bahan sebelum memproses.