Teknologi PCB - Kaedah proses berbeza bagi lubang laser CO2 membentuk pada papan sirkuit HDI

Kaedah proses berbeza bagi lubang laser CO2 membentuk pada papan sirkuit HDI

Ada dua kaedah utama untuk pengeboran laser CO2: kaedah membentuk lubang langsung dan kaedah membentuk lubang topeng bentuk.

Proses pembentukan lubang langsung yang disebut adalah untuk menyesuaikan diameter cahaya laser kepada diameter yang sama dengan lubang pada papan sirkuit cetak melalui sistem kawalan utama peralatan, dan secara langsung memproses lubang di permukaan medium isolasi tanpa foil tembaga.

Proses penutup adalah untuk menutup permukaan papan sirkuit cetak dengan topeng istimewa. Proses tradisional ialah untuk membuang tetingkap penutup yang terbentuk di permukaan foli tembaga di permukaan lubang dengan proses eksposisi/pembangunan/etching, dan kemudian menyalakan lubang dengan cahaya laser yang lebih besar daripada terbuka untuk membuang resin lapisan dielektrik yang terbuka.

Keterangan mereka adalah seperti ini:

(1) Diameter proses sebelumnya sama dengan diameter tetingkap tembaga. Jika operasi tidak berhati-hati, kedudukan tetingkap terbuka akan menyimpang, yang akan menyebabkan masalah penyelesaian dengan tengah chassis. Perbezaan tetingkap tembaga mungkin disebabkan peningkatan dan peningkatan bahan substrat dan deformasi filem yang digunakan untuk penghantaran imej. Oleh itu, proses membuka tetingkap tembaga besar adalah untuk mengembangkan diameter tetingkap tembaga ke kira-kira sifar. 05mm (biasanya ditentukan mengikut saiz terbuka, apabila terbuka ialah 0,15mm, diameter pad bawah sepatutnya sekitar 0,25mm, dan diameter tetingkap besar ialah 0,30mm). 15 mm, diameter pad bawah sepatutnya sekitar 0. 25 mm, diameter tetingkap besar adalah 0.30 mm), dan kemudian menggunakan pengeboran laser untuk membakar lubang buta mikro di atas chassis. Karakter utamanya adalah darjah besar kebebasan, dan lubang boleh bentuk mengikut prosedur pad tidak boleh dilakukan semasa pengeboran laser. Ini dapat mengelakkan penyerangan disebabkan oleh diameter tetingkap tembaga dan diameter lubang sama, sehingga titik laser tidak boleh dijajar dengan tetingkap, sehingga banyak lubang setengah yang tidak lengkap atau lubang sisa muncul pada permukaan plat besar.

(2) Kaedah tetingkap tembaga: Pertama, lapisan RCC (foil tembaga meliputi resin) dibentuk pada tetingkap kaca dengan kaedah fotokimia, kemudian resin dicetak dan dikekspos, kemudian laser ditembak ke dalam lubang buta mikro. Apabila cahaya kuat, ia melewati terbuka Achieve dua set cermin mikro-bergerak elektrometer, dan kemudian mencapai kawasan tabung bersemangat melalui alignment menegak (F θ lens), kemudian membakar lubang buta kecil satu per satu. Selepas sinar pantas elektron ditempatkan dalam kawasan 1 inci tabung kuasa dua, lubang buta adalah 0.15 mm dan boleh ditembak ke dalam lubang tiga kali berturut-turut. Lebar denyut pistol pertama adalah sekitar 15μ, dan menyediakan tenaga untuk mencapai tujuan untuk membuat lubang. Pistol terakhir digunakan untuk membersihkan sisa dan lubang kalibrasi di bawah dinding sumur. Segerasi SEM adalah 0.15 mm. lubang mikro buta mempunyai kemampuan kawalan tenaga laser yang baik. Apabila chassis (cakera sasaran) kecil, chassis (cakera sasaran) memerlukan bentangan besar atau lubang buta tertib kedua, ia sukar untuk lengkap gambar 45° mencapai.

(3) Dalam proses membentuk lubang langsung di permukaan resin, pelbagai kaedah pengeboran laser digunakan untuk pengeboran laser. A. Coat lapisan atas substrat dengan foil tembaga resin pada laminat dalaman, dan kemudian etch semua foil tembaga untuk membuat laser CO2 secara langsung membentuk lubang pada permukaan tembaga terkena, dan kemudian melakukan rawatan lubang menurut proses lubang plating. B. Substrat ini dibuat dari FR-4 prepreg dan foil tembaga bukannya foil tembaga meliputi resin. C. Persiapan foil tembaga meliputi resin fotosensitif. Guna filem kering sebagai lapisan dielektrik, dan tekan dan lekat foil tembaga. E. Proses menutupi jenis lain filem hangat dan foli tembaga dibuat dengan menutupi jenis lain filem hangat dan foli tembaga.

(4)Dengan menggunakan proses ablasi langsung foil tembaga ultra-tipis, foil tembaga resin ditekan pada kedua-dua sisi papan utama, dan selepas menutupi foil tembaga resin, tebal foli tembaga dikurangkan kepada 5 mikron dengan "kaedah setengah-etching", dan kemudian rawatan Oxidasi hitam menggunakan laser CO2 untuk membentuk lubang. Prinsip asas ialah permukaan foli tembaga selepas perawatan oksidasi menyerap intensiti cahaya. Di bawah premis untuk meningkatkan tenaga cahaya laser CO2, lubang boleh membentuk secara langsung di permukaan foli tembaga ultra-tipis dan resin. Tetapi perkara yang paling sukar adalah bagaimana untuk memastikan bahawa "kaedah semi-erosi" boleh mendapatkan tebal lapisan tembaga seragam, jadi perhatian istimewa perlu diberikan. Sudah tentu, kita boleh gunakan bahan air mata tembaga belakang (UTC), iaitu kira-kira 5 mikron yang sama dengan buku foil tembaga.

Untuk jenis pemprosesan helaian ini, aspek berikut terutama diterima: Ini terutama untuk melanjutkan kualiti ketat dan indikator teknikal untuk penyedia bahan, dan perlu memastikan bahan perbezaan dalam tebal lapisan dielektrik adalah antara 51μm.

Kerana hanya dengan memastikan keseluruhan tebal dielektrik dari substrat foil tembaga resin, boleh akurat corak lubang dan kesucian bawah lubang dijamin di bawah tenaga laser yang sama.

Pada masa yang sama, dalam proses berikutnya, syarat proses dekontaminasi terbaik mesti digunakan untuk memastikan bahagian bawah lubang buta bersih dan bebas dari sisa-sisa, yang mempunyai kesan yang baik pada kualiti lubang buta platting tanpa elektro dan elektroplating.

iPCB Circuit Co., Ltd. (iPCB ®) terutama fokus pada Microwave High Frequency PCB, High Frequency Mixed Voltage, Ultra-high Multilayer IC Test, dari 1+~ kepada 6+ HDI,Anylayer HDI, IC Substrate, IC Test Board, Rigid-Flexible PCB, dan biasa Multilayer FR4 PCB dan sebagainya. Produk digunakan secara luas dalam Industri 4.0, Komunikasi, Kawalan Industri, Digital, Sumber Oower, Komputer, Automobile, Medical, Aerospace, Instruments, Meters, Internet of Things and other fields. Pelanggan disebarkan di China dan Taiwan, Korea Selatan, Jepun, Amerika Syarikat, Brazil, India, Rusia, Asia Tenggara, Eropah dan bahagian lain di dunia.