Новости PCB - PCB многослойная панель теплоотвода

многослойная плата PCBheat dissipation skills

When electronic equipment is working, создаваемое тепло приведет к быстрому повышению температуры внутри оборудования. Если тепло не растает вовремя, the equipment will continue to heat up, оборудование устаревает из - за перегрева, снижается также надежность электронного оборудования. поэтому, it is very important to conduct heat dissipation treatment on the панель PCBof PCB multi-layer circuit board manufacturers (PCB batch manufacturers).

One. анализ факторов повышения температуры в системе кондиционирования воздухапечатная плата

трепать, трепать многослойная плата PCBналичие элемента из - за энергопотребления цепи. Electronic devices have different levels of power consumption, интенсивность нагрева изменяется в зависимости от размера потребляемой энергии.

ворчатьпечатная плата:

‘ Short-term temperature rise or long-term temperature rise;

‘¡Local temperature rise or large area temperature rise.

When analyzing the thermal power consumption of a PCB multilayer circuit board, анализ в целом.

Это.... Electrical power consumption

‘ Analyze the power consumption per unit area;

‘¡Analyze the distribution of power consumption on the PCB multilayer circuit board.

- 2..., the structure of the printed circuit board

‘ The size of the printed circuit board;

‘¡The material of the printed circuit board.

- 3..., heat conduction

‘ Install a radiator;

‘¡The conduction of other installation structural parts.

- 4..., heat radiation

‘ The radiation coefficient on the surface of the PCB multilayer circuit board;

‘¡The temperature difference between the многослойная плата PCBand the adjacent surface and their absolute temperature;

5. How to install the printed circuit board

‘ Installation method (such as vertical installation, horizontal installation);

‘¡The sealing condition and the distance from the case.

.... Thermal convection

‘ Natural convection;

‘¡Forced cooling convection.

Анализ вышеуказанных факторов, касающихся серийного производителя платы PCB, является эффективным способом решения проблемы повышения температуры печатных плат. These factors are often related and dependent on each other in a product and system. Большинство факторов следует анализировать с учетом реальной ситуации. According to a specific actual situation, можно более точно рассчитать или оценить такие параметры, как повышение температуры и энергопотребление.

2. многослойная плата PCBheat dissipation method

1. радиатор с высокой теплоотдачей, heat conducting plate

When a small number of components in the PCB circuit board generate a large amount of heat (less than 3), можно добавить радиатор или тепловую трубу на элемент нагрева. When the temperature cannot be lowered, можно использовать радиатор с вентилятором для повышения теплоотдачи. When the number of heating devices is large (more than 3), a large heat dissipation cover (board) can be used, which is a special heat sink customized according to the position and height of the heating device on the PCB or a large flat heat sink Cut out different component height positions. полная застёжка крышки теплоотвода на поверхности узла, Он контактирует с каждым из компонентов для охлаждения. Однако, the heat dissipation effect is not good due to the poor consistency of height during assembly and welding of components. обычно, a soft thermal phase change thermal pad is added on the surface of the component to improve the heat dissipation effect.

- 2.... Use reasonable wiring design to realize heat dissipation

Because the resin in the sheet has poor thermal conductivity, медная фольга провода и отверстия являются хорошим проводником тепла, увеличение остаточности медной фольги и увеличение теплоотводящих отверстий являются основными способами охлаждения. To evaluate the heat dissipation capacity of PCB multilayer circuit boards, it is necessary to calculate the equivalent thermal conductivity (nine eq) of composite materials composed of various materials with different thermal conductivity-an insulating substrate for PCB multilayer circuit boards.

- 3..., heat dissipation through the многослойная плата PCBitself

The currently widely used PCB multilayer circuit boards are copper clad/эпоксидный стеклопластик или бакелитовый материал, and a small amount of paper-based copper clad plates are used. Хотя эти плиты обладают отличными электрическими свойствами и обрабатываемыми свойствами, they have poor heat dissipation. путь к теплоотдаче как тепловыделяющая сборка, it is almost impossible to expect heat from the resin of the PCB itself to conduct heat, Вместо этого теплота поверхности сборки распространяется в окружающий воздух. Однако, as electronic products have entered the era of miniaturization of components, монтаж высокой плотности, высокотемпературная сборка, it is not enough to rely on the surface of a component with a very small surface area to dissipate heat. одновременно, due to the large-scale use of surface mount components such as QFP and BGA, количество тепла, вырабатываемого элементами, переносится на панель PCB. Therefore, наилучший способ решения проблемы теплоотвода заключается в повышении теплоотдачи самой PCB, которая непосредственно контактирует с нагревательными элементами.. проводимость или радиация правления.

4. размещать оборудование с наивысшим энергопотреблением и теплоотдачей около оптимальной позиции теплоотдачи. не ставить высокотемпературное оборудование в угол и на край печатной платы, unless a heat sink is arranged near it. При конструировании резистора мощности, choose a larger device as much as possible, и при корректировке планировки печатных плат будет достаточно места для отвода тепла.

5. The devices on the same printed circuit board should be arranged as far as possible according to their calorific value and degree of heat dissipation. Devices with low calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, small-scale integrated circuits, электролитическая емкость, etc.) At the uppermost flow (inlet) of the cooling airflow, devices with large heat or heat resistance (such as power transistors, большая интегральная схема, etc.) are placed at the furthest downstream of the cooling airflow.

6. The temperature-sensitive device is best placed in the lowest temperature area (such as the bottom of the device). не поместите его прямо над нагревателем. лучше разместить несколько устройств в горизонтальной плоскости.

7. In the horizontal direction, устройство большой мощности как можно ближе к краю печатной пластины, чтобы сократить путь теплопередачи; в вертикальном направлении, оборудование большой мощности как можно ближе к верхней части печатной платы, чтобы снизить температуру при работе других устройств. влияние.

8. теплоотдача печатной платы в оборудовании в основном зависит от потока, so the air flow path should be studied during the design, устройство или печатная плата должны быть разумно настроены. при потоке воздуха, it always tends to flow in places with low resistance, Так что, когда устройство настроено на печатной платы, не покидать район. настроить несколькопечатная плата на один и тот же вопрос.

9. избежать концентрации горячих точек на многослойных схемах PCB, по возможности равномерно распределять питание на панелях PCB, and keep the surface temperature performance of the PCB board uniform and consistent. в процессе проектирования обычно трудно обеспечить строгое равномерное распределение, but areas with too high power density must be avoided to prevent hot spots from affecting the normal operation of the entire circuit. если возможно, it is necessary to analyze the thermal efficiency of the printed circuit. например, the thermal efficiency index analysis software module added in some professional PCB board design software can help designers optimize the circuit design.