Новости PCB - восемь общих факторов завода панелей в Шэньчжэне сделали ваш дизайн менее изогнутым

Eight common factors in Shenzhen circuit board factory make your design less detours

In the process of PCB board design and circuit board production, engineers not only need to prevent accidents in the PCB board manufacturing process, но нужно избегать ошибок проектирования. The editor ofШэньчжэньский завод схемВсе знают, что восемь общих факторов проблемы с панелями PCB производителей схем обобщаются и анализируются, Я надеюсь, что смогу помочь всем в проектировании и производстве..

Problem 1: Circuit board short circuit: For this kind of problem, это один из типичных отказов, непосредственно приводящих к неработоспособности платы. There are many reasons for this kind of board problem. Следующий редактор приведёт вас к пониманию и анализу каждого. The biggest cause of PCB short circuit is improper solder pad design. сейчас, the round solder pad can be changed to an oval shape to increase the distance between points to prevent short circuits. Inappropriate design of the direction of the PCB proofing parts will also cause the board to short-circuit and fail to work. For example, Если шип сопик параллельный с оловянной волной, it is easy to cause a short-circuit accident. сейчас, the direction of the part can be appropriately modified to make it perpendicular to the tin wave. Еще один возможный сбой, приводящий к короткому замыканию PCB, that is, автоматический модуль искривил ногу. Поскольку IPC устанавливает длину штифта менее 2 мм, и опасается, что при слишком большом углу искривления опоры деталь может упасть, короткое замыкание, and the solder joint must be more than 2mm away from the circuit.

Вопрос 2: температура сварки PCB желтеет: обычно, the solder on PCB circuit boards is silver-gray, Но иногда бывает и золотой припой. The main reason for this problem is that the temperature is too high. сейчас, you only need to lower the temperature of the tin furnace.

Вопрос 3: на схемах встречаются темно - зернистые контакты: на ПКБ имеются темные или мелкие зернистые контакты. Большинство проблем возникло в результате загрязнения припоем и чрезмерной оксидной смеси в расплавленном олове, которая образовала структуру точек сварки. хрустящий. не следует путать его с темной краской, вызванной использованием припоя с низким содержанием олова. Еще одной причиной этого является изменение состава припоя, используемого в процессе изготовления, с высоким содержанием примесей. необходимо добавить чистое олово или заменить припой. цветное стекло может вызвать физические изменения в скоплении волокон, например, разделение слоя. Однако это не было вызвано плохой сваркой. причина в том, что нагревание основной плиты является слишком высоким, поэтому необходимо снизить температуру подогрева и сварки или повысить скорость плиты.

Вопрос 4: вяжущая или дислоцированная сборка PCB: в процессе обратного сварки мелкие детали могут всплыть на расплавленном припои, в конечном счете, уйти от целевой точки сварки. возможные причины перемещения или наклона включают: колебания или отскок компонентов на плите PCB из - за недостаточной опоры платы, установки флегмовой печи, проблемы с мастью и ошибки человека.

Вопрос 5: перекрытие платы: при разрыве следа или припои происходит только на паяльном диске, а не на проводе элемента. в этом случае между элементами и PCB нет связи или связи. как и короткое замыкание, короткое замыкание может происходить в процессе производства, сварки и других операций. вибрация платы или растяжение, выпадение или другие механические деформации могут разрушить след или место сварки. Аналогичным образом, химические вещества или влага могут приводить к износу припоя или металлических деталей, что приводит к разрыву проводов компонентов.

Вопрос 6: сварочный вопрос: ниже приводятся некоторые из вопросов, возникающих в результате плохой сварки: сварочные соединения подвергаются интерференции: из - за внешнего вмешательства припой перемещается перед затвердеванием. Это похоже на точку холодной сварки, но по разным причинам. коррекция может быть произведена путем повторного нагрева и обеспечения того, чтобы при охлаждении сварных точек не было внешнего вмешательства. холодная сварка: это происходит, когда припой не плавится правильно, что приводит к шероховатости поверхности и ненадежности соединения. Поскольку слишком много припоя не позволяет полностью расплавиться, может также появиться точка холодной сварки. Исправление заключается в повторном нагревании стыков и удалении избыточного припоя. сварочный мост: это происходит при пересечении и физическом соединении двух проводов. Это может привести к случайному соединению и короткому замыканию, что может привести к разрушению сборки или сжиганию следов при слишком высоком токе. не хватает увлажнения диска, стеблей или проводов. припой слишком много или слишком мало. сварной диск повышен из - за перегрева или грубой сварки.

Проблема 7: плохое состояние платы pcb также зависит от окружающей среды: из - за самой структуры pcb в неблагоприятных условиях она легко повреждается. экстремальные температурные или температурные колебания, влажность, вибрация высокой прочности и другие условия являются факторами, которые приводят к снижению или даже к списанию платы. например, изменение температуры окружающей среды может привести к деформации платы. Таким образом, место сварки будет разрушено, форма платы будет изгибаться, или медные следы на платы могут быть повреждены. С другой стороны, влага в воздухе может приводить к окислению, коррозии и ржавчины поверхности металла, например, к обнаженным медным следам, точкам сварки, паяльным дискам и проводам элементов. грязь, пыль или обломки на поверхности агрегатов и платы также уменьшают поток и охлаждение компонентов, что приводит к перегреву PCB и снижению производительности. вибрация, падение, удар или изгиб PCB деформируют его и вызывают образование трещин, а высокий ток или перенапряжение могут привести к повреждению PCB или быстрому старению компонентов и путей.

Проблема 8: ошибки человека: большинство недостатков PCB - производствоare caused by human error. В большинстве случаев, wrong production process, неправильное размещение компонентов и непрофессиональные нормы изготовления могут привести к дефектам продукции до 64%. Due to the following reasons, вероятность дефектов возрастает по мере сложности цепи и количества процессов производства: сборки с плотной упаковкой; многоканальный слой; тонкая проводка сборка для поверхностной сварки; лёгкий набольшой динамического и наземного базирования. Несмотря на то, что каждый изготовитель или сборщик желает изготовить PCB - панель без дефектов, Но существует слишком много проблем с проектированием и производственным процессом, что приводит к постоянным проблемам с PCB - панелями. типичные проблемы и результаты включают следующие моменты: плохая сварка может привести к короткому замыканию, open circuits, конгруэнтная холодной сварки, etc.; смещение слоя платы может привести к плохому контакту и общей плохой производительности; Плохая изоляция медных следов может вызвать дугу между следами и следами; Если медный след Слишком плотный между отверстиями, существует риск короткого замыкания; недостаточная толщина платы может привести к изгибу и разрушению. Помимо вышеуказанной причины, there are also some reasons that can cause short circuit failures of the PCB board, например, дыра на плите, too low temperature of the tin furnace, ошибка свариваемости платы, failure of the solder mask, загрязнение платы, etc. , относительная причина неисправности. инженеры могут сравнивать вышеуказанные причины и обстоятельства неисправности, каждый раз устранять и проверять.