Новости PCB - Позвольте мне рассказать об опыте омеднения

Позвольте мне рассказать об опыте омеднения, and talk about your views
The so-called copper pour is to use the unused space on the PCB as a reference surface and then fill it with solid copper. Эти медные области также называют медными наполнителями. The significance of copper coating is to reduce the impedance of the ground wire and improve the anti-interference ability; reduce the voltage drop and improve the efficiency of the power supply; in addition, Она соединяется с заземлением, чтобы уменьшить площадь контура. If the PCB board has many grounds, such as SGND, агде, GND, сорт., how to pour copper? мой метод заключается в том, чтобы использовать наиболее важные "заземления" в качестве ссылки, отдельно заливать медь в соответствии с позицией панели PCB. цифровое заземление отделено от аналогового заземления для заливки меди. одновременно, before pour copper, подключение с соответствующим питанием: v5.0V, V3.6V, V3.3V, сорт. In this way, формирование нескольких деформационных структур с различными формами.

омеднение должно решить несколько вопросов: одно - это одноточечное соединение разных точек приземления, сопротивление через 0 ом или магнитные шарики или индуктивное соединение; другой - покрытый медью слой рядом с кварцевым генератором, and the crystal oscillator in the circuit is a high-frequency emission source. оно покрыто медью вокруг кварцевого генератора, and then ground the shell of the crystal oscillator separately. The third is the problem of isolated islands (dead zones). If you think it is too big, определить заземленный проход и добавить его не будет стоить слишком много.

Кроме того, ни крупная медная заливка, ни сетчатая заливка не способствуют распространению. Но почему? Если медь покрыта большой площадью, если использовать волновую сварку, то плата может быть поднята и даже вспенивается. с этой точки зрения, решетка имеет более высокий эффект теплоотдачи. в многоцелевой схеме обычно используется медная сетка, требующая помехоустойчивости на высоких частотах. Однако один герой однажды сказал мне, что сигнал над 1GHZ должен соответствовать импедансу, отражательная поверхность должна быть полностью медной!

личный опыт: при первом подключении заземление должно рассматриваться одинаково. при проводке заземление должно быть хорошо установлено. Вы не можете избавиться от земляных пят, подключенных после заливки медью, путем добавления отверстий. Это плохо. Конечно, если использовать медь в сети, эти заземляющие соединения повлияют на внешний вид. если вы очень осторожны, удалите его.

В заключение, подводя итог выгодам медного покрытия: повысить эффективность питания, уменьшить помехи высокой частоты, другой выглядит очень красиво!

The above is the introduction of copper plating experience. Ipcb также предоставляет Производители PCB and PCB manufacturing technology.