Технология PCBA - ​ Уровень IMC является неизбежным при сварке PCBA

Generally speaking, когда все хорошо PCBA solder is formed, the weakest solder bonding force is the IMC (Inter-Metallic Compound) layer. The IMC layer is a metal compound, А IMC необходима для создания хорошей сварки. Уровень IMC описывается как удлиненный ребенок после вступления в брак мужчины и женщины. Здесь вы можете представить, что этот слой является цементом между кирпичами. Он используется для соединения двух разных кирпичей. The same is true for IMC. Нет этого слоя IMC, it is impossible to form a good weld between two different metals, Но этот слой является также самым слабым местом во всей сварной конструкции. Представьте себе, когда в кирпичную стену, most of it will crack from the cement. Уровень IMC также одинаков, so it is said that if the solder is affected by stress, Обычно он начинается с растрескивания слоя IMC.

Если цемент не хорошо или неоднородно, частично Мазан, частично не Мазан, или слой IMC слишком толстый или слишком тонкий, может ли повлиять на сцепление между кирпичами? ответ положительный. Если припой на детали обнаружен в слое IMC, необходимо дополнительно проанализировать, насколько хорошо протекает слой IMC. общие критерии определения непрерывности и равномерного распределения слоя IMC. обычно используется поперечное сечение. Кроме того, наблюдение осуществляется с помощью микроскопа с высокой степенью детализации, который дополняется анализом элементов EDX для дальнейшего анализа.

Generally speaking, if the surface treatment (finished) of the solder pads/pads of the панель PCB или сварные ножки электронных деталей окисляются, the IMC layer will not grow or the IMC will not grow in some places. Кроме того, if the reflow furnace temperature is not heated enough, подобный феномен.

As for the IMC layer growing too thick or too thin, Хотя это влияет на прочность соединения припоя, Это не связано с производственным процессом SMT. процесс SMT в основном должен обеспечивать рост и равномерный рост IMC. The task, Потому что слой IMC будет увеличиваться по мере накопления времени и тепла. When the IMC grows too thick, прочность изменяется, ломкость, which is a bit like between bricks and bricks. цемент, a proper amount of cement thickness can tightly combine different bricks, Но если цемент слишком толстый, it is easy to be pushed down from the cement. Это может также объяснить, почему большинство продуктов после их долгосрочного использования имеют долгосрочную надежность. Getting worse.

какова идеальная толщина слоя IMC? для соединения медного олова или медного никеля оптимальная толщина должна составлять от 1 до 3u, но только толщина от 1 до 5u, общая толщина приемлема.

Еще одним фактором, который может возникнуть в процессе SMT и повлиять на прочность припоя, является остаточная пустота в припое. Эти кавитации обусловлены тем, что, когда припой находится в расплавленном состоянии, он не может своевременно выйти из флюса или из флюса и ждать его охлаждения. покрытая дыра имеет два очень очевидных признака, которые могут судить о том, является ли она воздухонепроницаемой:

1. внутренняя поверхность гладкая.

припой имеет круглую форму.

Чем больше отверстие, тем слабее сварочная прочность. полый корень лотоса может выдержать изгиб, но в процессе сварки трудно полностью избежать дыр, особенно для деталей, имеющих большую массу припоя, таких как BGA или QFN, LGA и т.д., можно указать определенную долю дыр. Смирись с этим. в будущем технология будет усовершенствована, а спецификации изменятся. Согласно требованиям более высоких версий IPC - 7095B и IPC - A - 610D, общая апертура паяльного шара BGA не должна превышать 25% от общего диаметра паяльного мяча. большинство электронных заводов также используют его для определения допустимой производительности отверстий. если в будущем будут внесены изменения, то просьба ознакомиться с последними нормами.

пещера BGA

вычислениепещера BGA (void) size

Therefore, Только если обнаружено, что IMC не увеличивался или что между IMC и интерфейсом возникла неоднородность распределения, it has a positive correlation with the quality of the PCBA процесс. This correlation may be related to insufficient heat in the reflow oven, Ошибка обработки поверхности PCB или среды хранения, or the quality of electronic parts. для этого нужно больше разрезов и элементов. можно судить.