Технология PCBA - в отношении PCB, PCBA

PCBA технический обзор.

Выбор компонентов. свариваемость. жаростойкость. копланарность.

в проектирование PCBA, chip components should be used as much as possible to use chip components, и старается сделать модуль чипа пустым PCBA Свыше 95%.

2. Выбор базы PCB. свариваемость. Heat resistance. ровность.

правила проектирования PCB.

Conductive pattern layout and wiring.

дизайн паяльной плиты и требования к проектированию интервала между сборками.

размер печатных проводов, the pad and the metallized hole (insertion hole, relay hole) and the safety distance between them.

электромагнитная совместимость.

Heat conduction and heat dissipation.

покрытие поверхности PCB.

рисунок сварочного фотошаблона.

обрабатываемость.

Обнаруживаемость.

запрещение и ограничение проектно - технических требований.

5. сборка компонентов.

требования к специальным компонентам.

7. требования по укреплению конструкции и три меры предосторожности.

PCB and рисунок PCBA оценка процесса проектирования

печатные платы.

нельзя делить один и тот же паяльный диск между сборками поверхностного монтажа, между сборкой на поверхности и вставкой в отверстие, и между сборкой и выводом на поверхность, in accordance with GJB 3243-1998, SJ/T 10670- 1995 and IPC-SM-7351B-2010 requirements.

проектная документация для печатных плат идентична фактическому продукту в том, что касается имени, номера чертежа, бита, модели, спецификации и т.д. 2 ~ 0.3mm, отношение диаметра выводов к металлическим отверстиям и диаметру паяльного диска показано в таблице ниже. или установка компонентов и чипов на лужайке для заземления и охлаждения. необъективная сварочная зона поверхности печатных плат должна иметь сварочный шаблон, а под сварным шаблоном не должен быть легкоплавкий металл.

требования к непроварному покрытию.

требования к покрытию поверхности печатных проводов и паяльных плит.

когда печатная плата проходит через большой ток, the width of the printed circuit can be widened by using an external wire or using a thicker copper and platinum substrate.

2.PCBA.

габарит печатных плат и способ крепления должны соответствовать зарезервированному и фиксированному положению деталей конструкции.

компоненты, особенно компоновка интегральных схем высокой плотности (плотность, пространство установки и расстояние между соседями) и меры по укреплению.

теплоотводящие и укрепленные меры и пространство для установки.

Разумность, стабильность и безопасное расстояние установки элементов.

PCBA защита от коробления, укрепление механической среды, защита от экологической эрозии.

требования к монтажу зажимов и проводов.

техническое обслуживание и возможность осуществления.

3. технические требования к сборочным чертежам печатных плат.

Assembly and welding are carried out according to QJ165B.

высота установки сборки (расстояние между верхней частью сборки и поверхностью PCB) и специальные требования для формирования компонентов.

сборка без установки, короткого замыкания или соединения.

требования к компонентам с розетками.

код, наименование и модель антистатических компонентов.

узлы массой более 14g должны маркировать арматуру.

перемычка фиксирует точки и методы. высокотемпературные сборки (например, резистор металлической пленки и резистор намотки), которые могут привести к короткому замыканию, не должны устанавливаться на платы цепи.

флажок транзистора не допускает перекрестной установки.

печатная плата требует трех проверок.

4. Except for high-frequency microwave circuits, перекрытие проводов на печатных платах недопустимо, не разрешается использовать метод наложения на вставные сборки, that is, дискретный R, C, L, IC, сборка G и других компонентов через перекрытие, проводка печатных проводов и элементов.

5. кроссовые провода на печатных платах.

Generally, на печатных платах не требуется перемычка проводов. если нужно, the number of jumper wires allowed should not exceed two in principle: if the number of jumper wires exceeds two due to the discreteness of components, подлежать утверждению главного инженера проекта.

перемычка проводов должна быть как можно короче.

подключение не должно препятствовать замене узлов или других кроссовых проводов.

длина линии должна быть фиксированной точкой каждые 25 мм.

трансмиссионный провод рассматривается как элемент осевой проводки и должен отвечать детальным требованиям установки узла осевой проводки.

перемычка провода не должна пересекать верхнюю или нижнюю часть других частей (включая кроссовый провод).

при длине проходного провода менее 12,5 мм, при этом провода не проходят через токопроводящую область и удовлетворяют требованиям электрического интервала, используется медная проволока с голым покрытием.

« ремонт и модификация деталей печатных плат» в интерцепях.

разрешается соединять до двух межсоединённых проводов на подушках любого пустого узла.

B. перемычка проводов должна быть проведена вдоль оси Х - Y, на проводе не должно быть никаких искажений или трещин.

С. трансмиссионные провода должны быть как можно короче и не должны быть соединены между собой сверху и снизу.

длина контакта с пересекающим проводом не должна быть меньше одной второй части длины металлизированного зажима или высоты (см. Добавление A к приложению SJ 20632 - 1997).

Е. при сварке нескольких многопостовых проводов на один конец можно обмотать непробиваемую часть провода вместе, а затем сварить.

Прыгуны должны быть надежно установлены там, где необходимо фиксировать клей, который должен быть сплавлен с защитным покрытием.

Каждая металлизированная дыра позволяет сваривать только один проводник или провод.

компоненты для установки поверхности должны быть совместимы с паяльными тарелками на печатных платах и соответствовать требованиям GJB 3243 - 1998, SJ / T 10670 - 1995 и IPC - SM - 7351B - 2010.

печатные платы должны быть изготовлены из никелевого золота или термопневматического выравнивания (SMOBC) и указаны на монтажных чертежах.