Технология PCBA - Факторы, влияющие на процессы очистки PCBA и PCBA

Factors affecting PCBA processing and cleaning

на заводе обработки листов PCBA, чтобы обеспечить гладкую очистку печатных элементов и добиться хороших результатов, необходимо не только знать механизм очистки, моющие средства и методы очистки, но и основные факторы, влияющие на эффективность очистки, такие, как тип и расположение оборудования, дизайн PCB, тип флюса, технологический параметр сварки, время пребывания после сварки, параметр напыления растворителем и так далее.

1. проектирование PCB

в проектирование PCB, it is necessary to avoid setting plated through holes under the components. при сварке на гребне волны, the flux will flow to the upper surface of the SMA or under the SMD on the upper surface of the SMA through the plated through holes arranged under the components, Это может привести к трудностям очистки. The thickness and width of the PCB should match each other, приближение по толщине. When selecting wave soldering, более тонкое основание должно быть укреплено ребром или пластиной, чтобы увеличить сопротивление деформации, Эта усиленная конструкция закупоривает флюс, его трудно удалить в процессе очистки. сварная маска должна поддерживать хорошее сцепление, после многократной сварки не должно появляться микротрещины или складки.

тип и расположение узла

с развитием миниатюризации и детализации деталей, расстояние между компонентами и PCB уменьшается, which makes it more and more difficult to remove the residue of the agent from the SMA. например, complex components such as SOIC, при очистке после сварки OFFP и PLCC предотвратят просачивание и замену раствора для очистки кода. при увеличении площади поверхности SMD интервал между центрами вывода уменьшается на час, Особенно, когда вокруг SMD есть проводники, the post-weld cleaning operation becomes more difficult. расположение компонентов влияет на чистоту SMA с двух сторон: направление удлинения блоков и направление компонентов. Они оказывают большое влияние на скорость потока, однородность и текучесть промывочного растворителя под узлом.

тип флюса

Основным фактором, влияющим на очистку после сварки SMA, является тип флюса. очистка остатков флюса затрудняется в связи с увеличением доли твердого вещества в флюсе и активизацией флюса. для конкретного SMA следует выбрать тип сварочного флюса, который следует рассматривать в сочетании с уровнем чистоты, требуемой для компонентов, и технологией, позволяющей достичь этого уровня.

4. технология обратного тока и время пребывания после сварки

влияние процесса обратного тока на очистку главным образом отражается на температуре подогрева и времени выдержки, что является рациональностью кривой нагрева обратного потока. Если кривая нагрева обратного потока является неразумной, то перегрев СМА приведет к понижению флюса и затруднит его очистку. время простоя после сварки означает время, в течение которого деталь остается перед вхождением в процесс мойки после сварки, то есть время простоя в процессе. В течение этого периода остатки флюса постепенно твердеют и не могут быть очищены. Поэтому пребывание после сварки должно быть как можно короче. для сплавов с запоминанием конкретной формы максимальное допустимое время пребывания должно определяться по технологии изготовления и типу флюса.

давление и скорость распыления

In order to better improve the cleaning efficiency and cleaning quality, при выборе статического растворителя или паровой промывки, spray scouring is mostly used. использование высокоплотного растворителя и высокоскоростное напыление позволяет частицам загрязняющих веществ более эффективно работать и легко очищаться. но при выборе растворителя, плотность растворителя больше не может быть установлена, and the only adjustable parameter is the spray speed of the solvent.

требования к обработке PCBA

список материалов

вставлять или монтировать узлы строго по списку материалов, PCB silk screen and outsourcing processing requirements. когда материал не соответствует списку материалов, the PCB silk screen, или технологические требования разные, or the requirements are ambiguous and cannot be operated, Мы должны немедленно связаться с нашей компанией, чтобы подтвердить точность требований материала и технологии.

антистатические требования

все компоненты считаются чувствительными к статическому электричеству.

2. Все сотрудники контактных частей и продуктов носят антистатические костюмы, антистатический браслет, антистатические ботинки.

на заводе и на складе сырья для защиты от статического электричества используются электрочувствительные устройства.

4. во время операции, рабочий поверхность с противостатическим электричеством, and store components and semi-finished products in anti-static containers.

5. сварное оборудование надежно заземляется, паяльник является антистатическим. все продукты должны пройти проверку до их внедрения.

полуфабрикаты PCB пластины хранятся в антистатических контейнерах, изоляционные материалы используются для защиты от электростатического Перла хлопок.

7. упаковка антистатического электричества для всей машины без оболочки.

В - третьих, Укажите направление вставки внешнего вида виджета

1. полярная сборка вставляется по полярности.

2. элемент с шелковой сеткой (например, керамический конденсатор высокого давления) с вертикальной вставкой, с лицевой стороны шелковой сетки направо; горизонтально вставляется, когда печать опускается вниз. шрифт имеет то же направление, что и печать на ленте PCB, когда печать на верхнем уровне (не включая резистор чипа) вставляется горизонтально; вертикально вставляется шрифт с верхней стороны на правую.

3. когда уровень сопротивления вставлен, цвет ошибки колец вправо; когда сопротивление вертикально вставляется, кольцо цвета ошибки опускается вниз; когда сопротивление вертикально вставляется, кольцо неправильного цвета ориентировано на платы.

требования к сварке

1. The pin height of the plug-in component on the soldering surface is 1.15815½ * 2.0mm. элемент SMD должен выравниваться с поверхностью платы, сварная точка должна быть гладкой, без заусенцев, and slightly arc-shaped. припой должен превышать 2/высота зажима, но не выше высоты на конце сварки. Low tin, шаровой припой точки или пластины, покрытые припоем, являются некондиционными товарами;

2. высота точек сварки: высота ползучего пальца одной панели не менее 1 мм, высота ползучего штыря с двухсторонними пластинами не менее 0,5 мм, и требуется просачивание.

форма точки сварки: конус, покрывающий весь диск.

4. поверхность точек сварки: гладкая, светлая, без черных точек, флюса и других деталей, без острых пиков, выемки, пористости, медной наружной поверхности ит.д.

5. прочность точки сварки: катушка и зажим полностью увлажняются, без псевдо - или псевдо - сварки.

6. поперечное сечение точки сварки: ножки для резки элемента не должны, насколько это возможно, резаться к части припоя, а выходная поверхность контакта с припоем не должна быть трещиной. на поперечном сечении нет ни шприца, ни крюка.

7. соединение иглы: игла должна быть установлена на дне доски, и ее расположение должно быть правильным. после сварки иглы дно иглы не должно плавающий.

более 0,5 мм, когда корпус наклона не больше, чем сетка рамы. Необходимо также, чтобы держатели в ряд оставались опрятными и не допускали смещения или неоднородности.

пять, transportation

для предотвращения повреждения PCBA при транспортировке следует использовать следующие упаковки:

1. контейнер для хранения: антистатический вращающийся ящик.

изоляционный материал: антистатический перламутровый хлопок.

расстояние между панелями PCB и панелями, между панелями PCB и коробками более 10 мм.

4. Placement height: There is a space greater than 50mm from the top surface of the turnover box to ensure that the turnover box is not pressed against the power supply, особенно электропитание проводов.

требования к промывке тарелок

поверхность платы должна быть чистой, оловянные бусы, цоколь элемента, есть пятно. Especially at the solder joints on the plug-in surface, при сварке не следует оставлять никакой грязи.. The following devices should be protected when washing the board: wires, соединительный зажим, relays, выключатель, полиэфирные конденсаторы и другое коррозионное оборудование, строго запрещается ультразвуковое промывное реле.

после установки все компоненты не должны выходить за пределы панели PCB.

8. When the PCBA на печи, because the pins of the plug-in components are scoured by the tin flow, Некоторые вставные сборки наклоняются после сварки в печи, выводить объект виджета за рамки шелковой сетки. поэтому, the repair soldering personnel after the tin furnace are required to properly perform it. ремонт.