碳膜混合集成電路板

厚膜混合集成電路（THICK）是一種混合集成電路 印刷電路板.

1.集成電路是微電子技術的一個方面。 它通過特定的工藝在單個基板上形成並互連相關元件，形成微電子電路，從而完成一定的電子電路功能。 根據制造技術可分為3類：半導體積體電路、厚膜集成電路和薄膜集成電路。

2.厚膜集成電路（HFIC）是一種利用絲網印刷、燒結或聚合等厚膜科技在絕緣基板上以厚膜的形式製造元件及其連接線的集成電路。 薄膜的厚度通常為幾微米到幾十微米。

3.在上述3種集成電路的基礎上，開發了厚膜混合集成電路。 薄膜元件和互連線採用厚膜科技在單獨的絕緣基板上製造。 將微晶體管、單片半導體積體電路等無源器件粘貼在厚膜組裝工藝上，形成具有一定功能的微電路。

4.與印刷電路板相比，它具有元件參數範圍廣、精度高、穩定性好、元件間絕緣性好、高頻特性好等優點。 它易於製作高電壓、大電流、大功率、高溫和抗輻射電路。 電路設計靈活，開發週期短。 適合多品種、小批量生產。 廣泛應用於航空航太、電腦、汽車、通訊、儀器儀錶、電源等消費類產品和其他電子產品。

5.thic的應用特點如下：

a. 它可以與IC晶片集成，製成多功能元件.

b、由於印刷元件能够承受高比負載功率，基板的熱導率高，模塊具有較大的功率負載容量，適用於大功率和高壓電路。

c、由於其互連線短，訊號延遲小，可以在電腦中使用。

d、該封裝模塊消除了工藝篩選過程中的早期故障電路，與單片集成電路相比具有較高的可靠性。

e、該封裝模塊在防潮、耐腐蝕和防銹方面遠優於單片集成電路。

f、可應用於表面封裝技術與晶片組件的結合，生產自動化水准高。