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SOSí.r Stack SSí.tema C1.tidad PatatComo frItas Encapsulación, Música pop
1. EEspecíficoaciones técnicas de limpieza necesarias para dSí.posItivos de precSí.ión sip, pop o IGBT
First Pertenecer Todo A Pago Enención A Este Producción Pertenecer SorSí.r, Música pop or IGBT PrecSí.ión Instalación ObligaArio Limpieza Técnica Indicadores, ConParame A Este RequSí.iAs Pertenecer Limpieza A do Limpieza Proceso Selección. Placa de circuiA impreso Categoría Comprometido in Diferente Aplicación Trama, Diferente Uso Condición Y Medio Ambiente, Este Instalación Limpieza RequSí.iAs Sí. Y Diferente, ConParame A Este Técnica RequSí.iAs Pertenecer Este Instalación A DecSí.iones Este Limpieza Índice. IncluyTerminacióno... Este Residuos PermSí.ible Cantidad Pertenecer Superficie Contaminantes Y Este Índice Cantidad Pertenecer Superficie Ionic Contaminación, in Orden A Con precSí.ión Definición Este Limpieza RequisiAs A be Realización in Este Industria manufacturera Proceso Pertenecer Instalación. Evitar Posible Electroquímica Corrosión Y Química ion Migración Fracaso.
2. Contaminantes en la fabricación de equipos
Para limpiar los contaminantes en el proceso de fabricación, es necesario prestar atención a los contaminantes existentes en el proceso de fabricación del dispositivo, como los residuos de pasta de soldadura, los residuos de pasta de soldadura y otros contaminantes, y evaluar el Influenciao de los contaminantes en la fiabilidad del dispositivo, como la corrosión electroquímica, la migración de iones químicos y la migración de Metales. De esta manera, podemos tener una visión general de Ados los contaminantes y determinar qué contaminantes deben eliminarse mediante la limpieza para garantizar los requisiAs técnicos Finales del equipo. La lavabilidad de los contaminantes determina la elección del proceso de limpieza y el equipo, es decir, la pasta de soldadura sin limpieza o la pasta de soldadura soluble en agua. Los tipos de pasta de soldadura son diferentes y las características de los residuos son diferentes. El proceso de limpieza y la elección del Agentee de limpieza también son diferentes. La identificación y determinación de contaminantes en los procesos sip, Pop e IGBT es un requisiA previo Importantee para la limpieza.
3.., Selección del proceso de embalaje y configuración del equipo de Placa de circuito impreso para la limpieza a base de agua
La selección del proceso de limpieza a base de agua y la configuración del equipo es especialmente Importantee para la limpieza de piezas de precisión, una vez que se selecciona, se utilizará como modo de funcionamienA a largo plazo. El Agentee de limpieza a base de agua debe cumplir Ado el proceso de limpieza, enjuague y secado. La limpieza por lotes y la limpieza directa se eligen generalmente. El proceso de limpieza por lotes es más adecuado para la producción ineEEstable, a veces inestable, a gran escala, pequeña, variedad más variada, de acuerdo con la configuración del proceso de la línea de producción de funcionamienA Flexible, reducir el consumo de equipo y el consumo de Agentees de limpieza, reducir el cosA, cumplir los requisiAs técnicos del proceso. A través de este tipo de proceso de limpieza a menudo es adecuado para la producción estable, grYes lotes, puede continuar la disposición del proceso de limpieza, realizar la producción de ProducAsos de alta velocidad y alta eficiencia, asegurar la calidad de la limpieza. De acuerdo con la estructura del ProducAso y el grado de Alerancia de los Telaes del equipo a la fuerza física, se selecciona el Proceso ultrasónico o el proceso de pulverización.
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4.. Selección de tipos, variedades y características de los Agentees de limpieza a base de agua
ConTipoe A Este Proceso Condición Pertenecer Este Equipo Y Este LimpioLíneass Índice Requisitos Pertenecer Este Instalacións, Este Selección Pertenecer Apropiado water-Basado en Limpieza Agente is Este Clave Apuntar Nosotros Debería ConLadorar. GenerTodoy Hablar, Base de agua Limpieza agent Sí. Vale Seguridad Características, No inflamable, No. Inestable, Ambiental Protección Características Satisfacción Este European Asociación Llegada Ambiental Tela stYard Requisitos, to Realización Este Seguridad Pertenecer Este Atmósfera Y Humanos Cuerpo. In Adiciones, ConParame to Este Proceso, Equipo Condición, Este Uso Pertenecer Base de agua Limpieza Agente Debería be able to Muy Limpio Este Mover Pertenecer Residuos, Y at Este Idéntico Tiempo to Garantizar Este Compatibilidad Requisitos Pertenecer Todo Metal Material, Química Material, No metálico Material Y Además Material on Sorber, Música pop, IGBT Componente. In a Frecuentes Idioma to Representación, No. Sólo to Limpio Este Contaminantes, Pero Y to Garantizar Este Seguridad Pertenecer Tela, no Corrosión, no Decoloración, Plenamente Satisfacción Este Funcional Características Pertenecer Este Instalación Requisitos.
5.. Resumen
Sip, pop, IGBT Agua - based Cleaning Necesidads to consider Muchos Factores. Los parámetros específicos del proceso y la selección abarSí, claro. un amplio ámbito de aplicación, una fuerte correlación técnica. Este artículo sólo da una breve descripción de la Partee más Importantee para la referencia de la industria.
ãPaquete de Patatas fritas Conocimiento ♪
Encapsulación sip
Sip Material de embalaje es la integración de todo tipo de Patatas fritass de función, incluyendo procesador, memoria y otros Patatas fritass de función en un paquete para realizar funciones básicas completas. En comparación con SOC, la diferencia es que el paquete de nivel de sistema utiliza diferentes chips lado a lado o paquete de superposición, y SOC es un Productoso de chip altamente integrado. Desde el punto de vista del desarrollo de paquetes, sip es la base de la implementación de paquetes Soc.
Embalaje y sobrecarga (Música pop)
Con la miniaturización de los productos electrónicos de consumo móviles, la integración de funciones y la mayor demYa de espacio de almacenamiento, la miniaturización de los componentes y las Paramas de embalaje de alta densidad también están aumentYo. Por ejemplo, mcm, sip (encapsulación del sistema), Bala ligera - Chip se utilizan cada vez más ampliamente. La aparición de la tecnología de ensamblaje pop - cPaquete on Paquete Stack difumina aún más el límite entre el embalaje primario y el embalaje secundario, mejora en gran medida la función de operación lógica y el espacio de almacenamiento, y también proporciona a los usuarios finales la posibilidad de elegir sólo la combinación de dispositivos. Al mismo tiempo, el Gastose de producción se controla más eficazmente.
Música pop is an Emergente, loNosotrosst cost 3.D Material de embalaje Solución Para Integración Complejo Modo de pensar Y Almacenamiento Instalacións. Sistema Diseñador Sí, claro. Influencia (música pop) to Desarrollo Nuevo Instalacións, Integración Más Semiconductor, Y Mantener or Incluso si Disminución moEsterboard Tamaño Aprobación Este Paquete Tamaño Condiciones favorables afParaded Aprobación Stacking. Este Principal Intención Pertenecer Este Música pop Paquete is to Integración Alto-density Digital or Señal híbrida Modo de pensar Instalación in Este Tablero de circuitos integrados Bottom Paquete Y Alto-density or Fusión Almacenamiento Instalacións in Este Top Paquete.
