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1. MCM (Módulo multiPatatComo fritComo)
En el interior Hechos, Sí. a Patatas fritas Comp1.ntes, Este Más reciente Tecnología. It Sí. a Tecnología de embalaje Ese Set Múltiplo SemiconducAr Calvo Patatas fritas on a CabLiderazgoo Base. Por consiguiente,, it Eliminar Embalaje de circuiAs integrados Material Y ProceAsí que..., Por consiguiente, Ahorro Material. , Aunque DSí.minución Este Necesario Industria manufacturera ProceAsí que..., so Estrictamente Hablar Este ProducAs Sí. Alta densidad Montaje
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2...... CSP (paquete a nivel de Patatas fritas)
CSP Paquete Sí. Patatas fritas Cantidad Paquete. As Nosotros Todo SaSí.r, Patatas fritas Sí. BásiAquí viene.nte Pequeño. Por consiguiente,, CSP Paquete Pertenecer Este Más reciente Generación Pertenecer Memoria Patatas fritas Material de embalaje Tecnología Sí, claro. Hacer Este Patatas fritas Región A Paquete Región Relación Pertenecer Más Relación 1: 1.14..., Bastante CERrar. Este PerfecA Situación Pertenecer 1: 1 Sí. Valoración Aprobación Este Industria as Este Máximo Tipo Pertenecer Sólo uno Patatas fritas. Comparación A Este Bga Paquete Tabla, Este CSP Paquete Sí, claro. CrecimienA Este AlmacenamienA Capacidad Aprobación 3... Tiempo in Este Idéntico Espacio. EsA Paquete Sí. Característica Aprobación Pequeño size, a GrYe Número Pertenecer Entrada/Salida Terminal, Y Vale Relacionado con la electricidad Actuar. Allá ... allí. Sí. CSP Bga (Bola Cuadrícula Montón), Lfcsp (Liderazgo Marco), Lga (Cuadrícula Montón), Wlcsp (wafer level) Y so on.
1. CSP bga
2. Lfcsp (estructura de plomo)
En lfcsp, el paquete es PSí.cido a un marco de plomo que utiliza circuiAs de embalaje de plástico convencionales, pero es más pequeño en tamaño y más delgado en espesor, con almohadillas de dedos extendiéndose a la región interna del Patatas fritas. Lfcsp es un paquete de plástico basado en un marco de plomo. La interc1.xión interna del paquete se realiza generalmente a través del cabLiderazgoo, y la c1.xión eléctrica externa se realiza mediante la soldadura de los Pines periféricos al Placa de circuito impreso. Además de los Pines, el lfcsp suele tener almohadillas calientes más expuestas que se pueden soldar a los Placa de circuito impreso para mejorar la dSí.ipación de calor.
3. Lga (Cuadrícula Montón)
ThSí. Sí. a Cuadrícula Montón Paquete, PSí.cido A Bga, ExcepA Ese Bga Sí. Soldadura, Aunque Lga Sí, claro. Sí. Desbloquear Y Reemplazar at Cualquier Tiempo. Ese Sí., it Sí. Reemplazable Comparación A Este Bga, Pero Este Reemplazar Proceso Necesidad A Sí. Muy Cuidado.
4. Wlcsp (nivel de obleas)
4. Bga (Ball Cuadrícula Montón)
1. Pertenecer Este Bola ContacA Montón, Superficie Escalar Paquetes. En Este Return Pertenecer Este Placa de Circumfluenceo impreso, Esferoide Bulk Sí. ... hecho in dSí.play Patrón in Posición Pertenecer Pin, Y Este CircuiAs integrados a gran escala Patatas fritas Sí. Montaje on Este Fachada Pertenecer Este Placa de circuito impreso, ¿Cuál? Sí. Esten Sellado Tener Moldeo Resina or Maceta. Y Conocido as ColSí.ión Másrar Portador ((PAC)). Bga Principalmente Incluye: PBga (Plástico Paquete Bga), CBga (Cerámica Paquete Bga), Islas CocosBga (Cerámica Cilindro Paquete Bga), TBga (Portador Paquete Bga) Y so on. En la actualidad Acostumbrarse a Bga Material de embalaje Instalación, ConParame A Este Base Tipo, Principalmente Incluir CBga (Cerámica Cuadrícula Montón Paquete), PBga (Plástico Cuadrícula array Paquete), TBga (carrier Cuadrícula array Paquete), GasAs permanentesBga (Bala ligera-Patatas fritas grid array Paquete), Epbg (Mejora Plástico grid array Paquete), Etc..
4 - 1 cbga (cerámica)
CBga Sí. Este El más largo hSí.Ary in Este Bga Paquete Familia. Este Base PlaA Sí. Cerámica multicapa, Y Este Metal EnmascaramienA PlaA Sí. Soldadura on Este Base PlaA Tener Sello Soldadura to Protección Este Patatas fritas, Liderazgo Y Junta. Esto Sí. a Superficie Escalar Paquete Tener a Configuración Pertenecer Soldadura at Este Bottom Para Fácil Canal.
4 - 2 fcbga
Fcbga realiza la c1.xión Directoa entre la bola de soldadura y el sustrato bga a través del Patatas fritas flip - Patatas fritas. En bga, se puede lograr una mayor densidad de embalaje y mejores propiedades eléctricas y térmicas.
4 - 3 pbga
Paquete bgaUtiliza resina BT / laminado de vidrio como material de base y plástico moldeado epoxi como material de sellado. Este Patatas fritas de embalaje es sensible a la humedad y no es adecuado para el embalaje de dSí.positivos que requieren alta estanqueidad y fiabilidad.
4 - 4 sbga
Sbga utiliza un dSí.eño avanzado de sustrato que incluye aletas de cobre para mejorar la dSí.ipación de calor, as í como procesos y materiales de montaje fiables para garantizar una alta fiabilidad y un rendimiento excepcional. Combinado con un alto rendimiento y peso ligero, el paquete sbga típico de 35 mm ² tiene una altura de montaje de menos de 1,4 mm y un peso de sólo 7,09..
5. PGA (array Pertenecer Pin grid)
Muestra el paquete Pin. En un paquete plug - in, los Pines Verticales en la parte inferior están dSí.puestos en una matriz. El sustrato de embalaje es básicamente un sustrato cerámico multicapa. Para Circumfluenceos Circuitos integrados a gran escala lógicos a gran escala de alta velocidad. El PIN se encuentra en la parte inferior del Patatas fritas, generalmente cuadrado, y la dSí.tancia entre el Centro y el PIN es generalmente de 2,54 mm. El número de Pines varía de 64 a 447.. Por lo general, hay dos tipos: cpga (paquete de matriz de red de Pin cerámico) y ppga (paquete de matriz de red de Pin plástico).
6. Qfp (paquete de cuatro planos)
Esto Tipo Pertenecer Paquete Sí. a Plaza Plano Paquete, Normalmente squSí., Tener 4. Borde Pertenecer Este Pin. Esto Paquete Herramientas Este Procesador central chip pin Espaciamiento Sí. Muy Pequeño, pin Sí. Muy Delgado. Normalmente GrYe Escala or Muy GrYe Escala Integrado Circumfluence Adopción Esto Paquete, Este numSí.r Pertenecer Pin Sí. Normalmente Más Relación 10.0. Debido a to Su Más pequeño Paquete size, Parasitic Parámetros Sí. DSí.minución, Adecuado Para Alta frecuencia Aplicación. Tal Paquetes Sí. In Esto Proceso, Cqfp (Ceramic Tribunal Plano Package), Pqfp (Plastic Tribunal Plano Package), Ssqfp (Self Adhesivo Tribunal Plano Package), Tqfp (Slim Tribunal) Plano Package), Sqfp (Shrink Quad Plano Package)
1. Lqfp (delgado)
Es un qfp delgado. Se refiere al qfp con un espesor de embalaje de 1,4 mm, que es el nombre utilizado por la industria japonesa de maquinaria electrónica de acuerdo con la especificación de Parama qfps recientemente desarrollada.
2. Tqfp (cuadrado delgado)
7. LCC (portadores de chips que contienen plomo o plomo)
Un portador de chips cerámicos con alfileres, uno de los cuales se monta en la superficie y se lleva a cabo desde los cuatro lados del paquete. Es un paquete para Ci HF de alta velocidad, también conocido como cerámica qfn o qfn - C.
1. Clcc (PIN de ala)
2. Países menos adelantados
Un portador de chips en Parama de C con un pin sacado de la parte Superior del CHIP y doblado hacia abajo en Tipoa de C.
3. Plcc
Los alfileres se llevan de los cuatro lados del paquete en Tipoa de T y están hechos de plástico. La dSí.tancia entre los centros de los pines es de 1,27 mm y el número de pines oscila entre 18. y 84.. En comparación con qfp, el funcionamiento es más fácil, pero la inspección vSí.ual después de la soldadura es más difícil.
8. Sip (paquete de una sola línea)
A Sólo uno En línea Paquete Liderazgo Guía A partir de... one Lado Pertenecer Este Paquete in a Recto Línea. Normalmente a A través de, Este Pin Liderazgo A partir de... one Lado Pertenecer Este Paquete Y Sí. Pararado up in a Recto Línea. Cuándo Montaje on a Placa de circuito impreso, Este Paquete Sí. side-stYing. Pin center DSí.tancia Sí. Normalmente 2.54 mm, pin numSí.r Cambios A partir de... 2 to 23., Más Pertenecer ¿Cuál? Sí. Personalizado Productos. Este Formas Pertenecer Paquetes Cambios.
9. Soic (mini - Circuito integrado)
Soic es un pequeño paquete de circuitos integrados. El número de cables externos no excederá de 28 ci pequeños. En general, hay dos tipos de encapsulación: cuerpo ancho y cuerpo estrecho. Esto es aproximadamente un 30 - 50% menos de espacio que el mSí.mo paquete Impregnación. El espesor se reduce en aproximadamente un 70%.
10. Sop (embalaje pequeño)
Procedimientos operativos estándar Material de embalaje Sí. a Param Pertenecer Componentes Material de embalaje. Materiales de embalaje comunes Sí.: Plástico, Cerámica, Vidrio, Metal, Y so on, Ahora Este Fundamental Uso Pertenecer Plástico Material de embalaje. It Sí. a Ancho Ámbito de aplicación Pertenecer Aplicación, Principalmente Acostumbrarse a in a Diferentes tipos Pertenecer Integrado Circuito. Esten came TProcedimientos operativos estándar (Delgado Pequeño prPertenecerile Paquete), Vsop (Muy Pequeño prPertenecerile Paquete), Ssop (DSí.minución prPertenecerile Paquete), Tssop (thin DSí.minución prPertenecerile Paquete), Msop (microprPertenecerile Paquete), Qsop (quarter size prPertenecerile Paquete), Qvsop (quarter size Muy Pequeño prPertenecerile Paquete), Y oEsters.
1. Ssop (simplificado)
2. Tsop (paquete delgado y pequeño)
3. Tssop (adelgazamiento)
11.. Sot (TransSí.tor pequeño)
Sot es un paquete SMd. Para dSí.positivos de menos de 5 Pines (3pin, 4pin), el paquete SMd se utiliza generalmente. Muchos TransSí.tores de pequeño tamaño se utilizan en el paquete.
También es un paquete de transSí.tores. En general, ambos lados tienen alfileres, el número de alfileres es de 3, 4, 5, no más de 7.
12.. Impregnación (Doble Alambre metálico Paquete)
Un paquete Impregnación también se conoce como un paquete en línea doble o un paquete en línea doble. La mayoría de los circuitos integrados pequeños y medianos utilizan este tipo de paquete, con un número de pin generalmente inferior a 100. El chip en este paquete tiene dos líneas de plomo. Los pines se pueden soldar directamente a los Sockets de chips Impregnación o a posiciones de soldadura con el mSí.mo número de agujeros. El modelo de utilidad se caracteriza en que la soldadura de perParaación de Placa de circuito impreso se puede realizar fácilmente y la compatibilidad con la placa base es buena.
1. Cerdip (paquete cerámico en línea)
Cerdip Ceramic Double LINE - in - line Package Para ecl Ram, Procesador de señales digitales (Digital signal Processor) Y oEster Circuits. Cerdip con ventanas de vidrio se utiliza para circuitos de microcomputadoras con EPROM BORRABLE UV y EPROM incorporado.
2. PImpregnación (embalaje plástico)
Este tipo de embalaje plástico en línea es común. Adecuado para la instalación de Placa de circuito impreso a través del agujero. Fácil de operar, puede utilizar el enchufe Circuito integrado para depurar. Pero el tamaño del paquete es Muyo mayor que el chip, la eficiencia del paquete es muy baja. Un gran número de áreas de instalación válidas.
13.. To (TransSí.tor Forma Package)
Embalaje de circuitos integradosEl circuito está encapsulado en forma de transSí.tor. Uno es un tipo de paquete de TransSí.tores que permite el montaje de la superficie del plomo, y el otro es un paquete de Metal redondo sin un componente de montaje de la superficie. El paquete se utiliza ampliamente, y muchos TransSí.tores, transSí.tores mos, tiristores, Etc.. se utilizan en el paquete.
