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Explorar el Significado de cada capa de PCB multicapa
PCB multicapaS ver Placa de circuito multicapa Para productos eléctricos. Multicapas que utilizan más paneles de cableado de un solo lado o de dos lados. Usar una cara doble como capa interna, Dos lados como una capa exterior, O dos lados como una capa interna y dos lados como una capa externa Placa de circuito impreso. The positioning system and the insulating bonding material alternately together and the conductive pattern Printed circuit boards that are interconnected according to design requirements become four-layer and Placa de circuito impreso de seis capas, También se llama multicapa Placa de circuito impresos.
Con el desarrollo de SMT (tecnología de montaje de superficie) y la introducción de SMD de nueva generación (dispositivos de montaje de superficie), como qfp, qfn, CSP, bga (especialmente mbga), los productos electrónicos se están volviendo más inteligentes y miniaturizados. Promover la reforma y el progreso de la tecnología industrial de PCB. Desde que IBM desarrolló con éxito el SLC por primera vez en (1)991, los principales grupos de países también han desarrollado varios microporos de interconexión de alta densidad (HDI). El rápido desarrollo de estas técnicas de procesamiento hace que el diseño de PCB multicapa se desarrolle gradualmente hacia el cableado multicapa y de alta densidad. La placa de circuito impreso multicapa ha sido ampliamente utilizada en la producción de productos electrónicos debido a su diseño flexible, rendimiento eléctrico estable y fiable y rendimiento económico superior.
1. Capa de señal
Altium Designer puede proporcionar hasta 3.2 capas de señal, incluyendo la capa superior (superior), la capa inferior (inferior) y la capa media (media). Estas capas pueden conectarse entre sí a través de agujeros (via), a través de agujeros ciegos (blindvia) y a través de agujeros enterrados (buriedvia).
(1), the top signal layer (TopLayer)
También conocida como capa de componentes, se utiliza principalmente para colocar componentes. Para placas dobles y multicapas, se puede utilizar para la colocación de cables o cobre.
Capa de señal inferior (capa inferior)
También conocida como capa de soldadura, se utiliza principalmente para el cableado y la soldadura. Para placas dobles y multicapas, se puede utilizar para colocar componentes.
Nivel Medio
Puede haber hasta 30 capas para la colocación de líneas de señal en una placa multicapa. El cable de alimentación y el cable de tierra no están incluidos aquí.
2. Plano de alimentación interno (plano interno)
Por lo general, se llama capa eléctrica interna, que sólo aparece en la placa multicapa. El número de PCB multicapas se refiere generalmente a la suma de la capa de señal y la capa eléctrica interna. Al igual que la capa de señal, la capa eléctrica interna y la capa eléctrica interna, la capa eléctrica interna y la capa de señal pueden conectarse entre sí a través de agujeros, agujeros ciegos y agujeros enterrados.
3. Capa de malla
El tablero de PCB puede tener hasta dos capas de pantalla, la capa superior de pantalla y la capa inferior de pantalla, generalmente blanca, que se utilizan principalmente para colocar información impresa, como el contorno y la anotación de los componentes, as í como varios caracteres de anotación, para facilitar la soldadura de los componentes de PCB y La inspección del circuito eléctrico.
Capa superior de serigrafía (topoverlay)
Se utiliza para marcar los contornos proyectados de los componentes, etiquetas, valores o modelos nominales de los componentes, y varios caracteres de anotación.
Cubierta inferior
Al igual que la capa superior de la pantalla, la capa inferior de la pantalla se puede cerrar si se incluyen todas las marcas en la pantalla superior.
4. Capa mecánica
Las capas mecánicas se utilizan generalmente para colocar información indicativa sobre los métodos de fabricación y montaje de las placas, como las dimensiones externas de los PCB, las marcas de dimensiones, los materiales de datos, la información a través de los agujeros, las instrucciones de montaje y otra información. Esta información varía según las necesidades de la empresa de diseño o del fabricante de PCB. El siguiente ejemplo ilustra nuestro enfoque común.
Mechanical 1: el marco utilizado generalmente para dibujar PCB como su forma mecánica, por lo que también se llama capa de forma;
Máquina 2: solíamos Procesamiento de PCB Cuadro de requisitos del proceso, Incluir información como el tamaño, Plato, Capa de suma;
Mechanical 13 and Mechanical 15: body size information for most of the components in the ETM Library, including the three - dimensional Model of the components; Para simplificar la página, esta capa no se muestra por defecto;
Mecánica 16: la información de huella de la mayoría de los componentes de la Biblioteca ETM se puede utilizar para estimar el tamaño de los PCB en las primeras etapas del proyecto; Para simplificar la página, la capa no se muestra por defecto y el color es negro.
5. Capa de máscara
Altium Designer proporciona dos tipos de capas de máscara (soldermask) y pasta de soldadura (pastemask). Hay dos niveles, el nivel superior y el nivel inferior, respectivamente, que no se describen en detalle aquí.
