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Noticias de PCB
Proceso completo de producción de PCB
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Proceso completo de producción de PCB

Proceso completo de producción de PCB

2021-09-16
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Author:Aure

A completo PCB circuit bo1.rd production proceSs
Este production process of PCB Placa de circuito factory:

1. Imprimir PCB Placa de circuito. Imprime el dibujo Placa de circuito Papel de transferencia de cinta, Observe el lado resbaladizo de su cara, Normalmente imprime dos Placa de circuitos, Eso es, Imprimir dos Placa de circuitoEn un pedazo de papel. Selección Placa de circuito El mejor efecto de impresión.

2.. Corte de chapado de cobre a base de aluminio, Y la placa fotosensible fue hecha. Placa de circuito. Chapado de cobre a base de aluminio, Eso es, a Placa de circuito Película de cobre recubierta en ambos lados, Cortar el laminado revestido de cobre en Placa de circuito, No demasiado grande para ahorrar materiales.



Proceso completo de producción de PCB


3.. Pretratamiento de chapados de cobre a base de aluminio. La capa de óxido en la superficie de la placa de cobre revestida a base de aluminio se Pule con papel de lija fina para asegurar que el polvo de carbono en el papel de transferencia térmica se imprima firmemente en la placa de cobre revestida cuando la placa de circuito se transfiere. El estándar para el pulido es una superficie brillante. No hay manchas visibles.

4.. Transferencia PCB Placa de circuito. Cut Este Placa de circuito impreso Tamaño adecuado, Pegar imprimir Placa de circuito Lado del chapado de cobre, Después de la alineación, coloque el recubrimiento de cobre a base de aluminio en el intercambiador de calor, Y asegúrese de que no hay dislocación en el papel de transferencia . Normalmente, Después de 2 - 3 Transferencias, Este Placa de circuito Se puede transferir firmemente al laminado de cobre a base de aluminio

Superior El intercambiador de calor se ha precalentado con antelación y la temperatura se ha fijado en 16.0 - 200 grados Celsius. ¡Debido a la alta temperatura, por favor, preste atención a la seguridad al operar!

5.. Placa de circuito de corrosión, máquina de soldadura reflow. En primer lugar, compruebe si la placa de circuito impreso está completamente transferida. Si algunas áreas no se mueven bien, se puede arreglar con un lápiz negro. Y luego

Puede corroerse. Cuando la película de cobre expuesta en la placa de Circuito está completamente corroída, la placa de circuito se retira de la solución de corrosión y se lava para corroer la placa de circuito. La solución corrosiva consiste en ácido clorhídrico concentrado, peróxido de hidrógeno concentrado y agua en una proporción de 1: 2: 3. Al preparar la solución corrosiva, el agua se libera primero, luego se a ñaden ácido clorhídrico concentrado y peróxido de hidrógeno concentrado. Rocíe cuidadosamente la piel o la ropa y Lávese con agua. Debido al uso de una solución corrosiva fuerte, debe prestarse atención a la seguridad durante el funcionamiento.

6. Perforación de placas de circuitos. Las placas de circuitos necesitan ser insertadas en componentes electrónicos, por lo que es necesario perforar agujeros en las placas de circuitos. Los diferentes pines de perforación se seleccionan de acuerdo con el espesor de los pines de componentes electrónicos. Cuando se utilice un taladro para perforar un agujero, el tablero de circuitos debe presionarse firmemente. La velocidad de perforación no debe ser demasiado lenta. Por favor, observe cuidadosamente el funcionamiento del operador.

7.. Pretratamiento de placas de circuitos. Después de perforar, triturar el polvo de carbono de la placa de circuito con papel de lija fina y limpiar la placa de circuito con agua. Después de secarse, aplique Rosina a un lado del circuito. Con el fin de acelerar el curado de la Rosina, utilizamos la máquina de aire caliente para calentar la placa de Circuito, la Rosina se puede curar en sólo 2 - 3 minutos.

8. Soldadura de componentes electrónicos. Después de soldar los componentes electrónicos en el tablero de circuitos, encienda la energía.

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