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Algunas características importantes para mejorar la fiabilidad de los PCB
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Algunas características importantes para mejorar la fiabilidad de los PCB

Algunas características importantes para mejorar la fiabilidad de los PCB

2021-09-16
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Author:Aure

Algunas características importantes para mejorar la fiabilidad de los PCB

Las 14 características más importantes Placa de circuito de alta fiabilidad

Espesor del cobre en la pared del agujero de 1,25 μm

Ventajas: mayor fiabilidad, incluyendo mayor resistencia a la expansión del eje Z.

Riesgo de no hacerlo

Durante el proceso de montaje se producen problemas de ventilación o desgasificación, conexión eléctrica (separación interna, rotura de la pared del agujero) o fallos en condiciones de carga.

IPCClass2 (the standard adopted by most Fábrica de PCB) requires 20% less copper plating.

2. No hay reparación de soldadura ni reparación de circuito abierto

Ventajas: el circuito perfecto puede garantizar la fiabilidad y la seguridad, sin mantenimiento, sin riesgo

Riesgo de no hacerlo

Si se repara incorrectamente, la placa de circuito se dañará. Incluso si el mantenimiento es "correcto", existe el riesgo de fallo en condiciones de carga (vibración, etc.), lo que puede

El uso real falló.


Algunas características importantes para mejorar la fiabilidad de los PCB


3. Requisitos de limpieza por encima de la especificación IPC

Ventajas: mejorar la limpieza de PCB puede mejorar la fiabilidad.

Riesgo de no hacerlo

Residuos y soldadura apilados en Placa de circuito Riesgos para las máscaras de soldadura. Riesgo de corrosión y contaminación de la superficie de soldadura por residuos iónicos, which may lead to reliability problems)

(juntas de soldadura defectuosas / fallas eléctricas) y, en última instancia, aumentar la probabilidad de fallas reales.

4. Controlar estrictamente la vida útil de cada tratamiento de superficie

Ventajas: soldabilidad, fiabilidad y reducción del riesgo de invasión de humedad

Riesgo de no hacerlo

Debido a los cambios metalográficos en el tratamiento de la superficie de las placas de circuitos antiguos, pueden surgir problemas de soldadura y la intrusión de humedad puede conducir al proceso de montaje y / o al uso real

Existen problemas de estratificación, separación de la capa interna y la pared del agujero (circuito abierto).

5. No use marcas "locales" o desconocidas en sustratos de renombre internacional

Ventajas: mayor fiabilidad y rendimiento conocido

Riesgo de no hacerlo

Las malas propiedades mecánicas significan que la placa de circuito no puede realizar el rendimiento deseado en condiciones de montaje. Por ejemplo, un alto rendimiento de expansión puede causar problemas de delaminación, desconexión y deformación. Características eléctricas

Los puntos débiles pueden conducir a un rendimiento de impedancia deficiente.

6. La tolerancia de la lámina de cobre revestida cumple los requisitos de la clase ipc4101b / L

Ventajas: el control estricto del espesor de la capa dieléctrica puede reducir la desviación del rendimiento eléctrico esperado.

Riesgo de no hacerlo

El rendimiento eléctrico puede no cumplir los requisitos especificados, y la salida / rendimiento del mismo lote de componentes puede variar considerablemente.

7. Definir el material de resistencia a la soldadura para asegurar el cumplimiento de los requisitos IPC - SM - 840 classt

Ventajas: el Grupo ncab reconoce la tinta "excelente", realiza la seguridad de la tinta, y asegura que la tinta de soldadura se ajusta a la norma ul.

Riesgo de no hacerlo

Las tintas inferiores pueden causar problemas de adherencia, resistencia al flujo y dureza. Todos estos problemas pueden conducir a la separación de la máscara de soldadura de la placa de circuito y, en última instancia, a la corrosión del Circuito de cobre. Aislamiento térmico

Debido a la continuidad / arco eléctrico inesperado, las características indeseables pueden conducir a cortocircuitos.

8. Tolerancias para definir formas, agujeros y otras características mecánicas

Ventajas: el control estricto de la tolerancia puede mejorar la calidad dimensional del producto, mejorar el ajuste, la forma y la función

Riesgo de no hacerlo

Problemas en el proceso de montaje, como la alineación / montaje (los problemas con la aguja de prensado sólo se pueden encontrar después de que el montaje está completo). Además, debido al aumento de la desviación dimensional, puede haber problemas para instalar la base.

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