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La carcasa de la placa de circuito impreso desempeña un papel vital en el diseño y fabricación de la placa de circuito impreso. En la industria de fabricación electrónica, el PCB (placa de circuito impreso) es el componente central de cualquier equipo electrónico. La tarea del encapsulamiento de PCB implica cómo encapsular e instalar componentes electrónicos en estas placas. El encapsulamiento de PCB consiste en encapsular los componentes electrónicos en formas estándar y configuraciones de PIN para que sean fáciles de insertar o soldar a la placa de pcb. Este artículo le guiará sobre el tipo de encapsulamiento de pcb, el escenario de aplicación y el funcionamiento real.
El embalaje adecuado de PCB puede proteger los componentes electrónicos, mejorar el rendimiento, reducir el ruido del circuito y la interferencia cruzada, y garantizar la estabilidad y fiabilidad de todo el circuito. Además, un embalaje razonable de PCB puede ahorrar espacio y costos en la placa de PCB y aumentar la libertad de diseño del circuito.
Carcasa de tablero de PC
Tipo de carcasa de la placa de PC
En la actualidad, los tipos de encapsulamiento de PCB más comunes en el mercado incluyen principalmente los siguientes tipos:
1. encapsulamiento DIP
Dip, abreviatura de encapsulamiento en línea de doble fila, es un encapsulamiento de componentes electrónicos en el que los componentes se insertan en agujeros en placas de PCB a través de Pins o terminales. El encapsulamiento en línea de doble columna se utiliza principalmente en circuitos integrados, convertidores, Memorias informáticas y microprocesadores, y es uno de los tipos de encapsulamiento de PCB más comunes.
2. encapsulamiento SMd
Smd, conocido como dispositivo de montaje de superficie, es un paquete de componentes electrónicos. A diferencia de los envases dip, los envases SMD utilizan la tecnología de instalación de superficie para conectar los componentes electrónicos directamente a la placa de pcb. Los beneficios del encapsulamiento SMD incluyen ahorro de espacio, mejora del rendimiento y adecuado para la producción a gran escala. Es un tipo de encapsulamiento de PCB indispensable en los productos electrónicos modernos.
3. embalaje bga
Bga, abreviatura de matriz de rejilla esférica, es un paquete de componentes electrónicos adecuado para circuitos integrados a gran escala, microprocesadores y otros componentes electrónicos de alto rendimiento. En el paquete bga, los componentes electrónicos se conectan a la placa de PCB a través de Pins esféricos y se conectan utilizando tecnología de soldadura, con un rendimiento estable, alta fiabilidad, alta resistencia al calor y circuitos relacionados fáciles de mantener.
4. embalaje qfn
Qfn, la abreviatura de quad Flat no lead, es un paquete de componentes electrónicos. El encapsulamiento qfn es una variante del encapsulamiento smd, con la diferencia de que sus Pines se encuentran en la parte inferior o lateral del componente. Las ventajas del paquete qfn son la pequeña ocupación de tierras, el bajo consumo de energía, la fuerte capacidad de resistencia a las interferencias electromagnéticas y la economía y practicidad.
5. embalaje cob
Cob, conocido como chip a bordo, es un encapsulamiento para Dispositivos microelectrónicos de alta precisión. En el paquete cob, el chip electrónico se adhiere directamente a la placa de pcb, se conecta al circuito y se protege contra el polvo con componentes periféricos del circuito y el chip. El paquete cob es especialmente adecuado para procesadores de alta precisión y alta velocidad utilizados en dispositivos de información electrónica de alta gama.
Carcasa de aplicación de tablero de PC
La elección del encapsulamiento de PCB depende del escenario de aplicación específico. Por ejemplo, el paquete bga tiene una alta densidad de pin y un pequeño tamaño de paquete, especialmente adecuado para procesadores de alto rendimiento en computadoras, servidores y dispositivos móviles de alta gama. El paquete qfps se utiliza ampliamente en una variedad de productos electrónicos de consumo, como televisores, sistemas de audio y consolas de juegos. Los envases DIP se utilizan más a menudo en equipos de control industrial y comunicación. Los envases SMD son ampliamente utilizados en varios dispositivos electrónicos debido a sus características compactas y de ahorro de espacio.
Hay ciertos pasos que hay que seguir al encapsular el tablero de PC. En primer lugar, se selecciona el formato de embalaje adecuado en función del tipo y las especificaciones de los componentes electrónicos. Luego, se reserva suficiente espacio en la placa de PCB para instalar los componentes electrónicos encapsulados. A continuación, se utilizan métodos de soldadura, inserción o prensado para fijar los componentes electrónicos a la placa de pcb. Finalmente, se realizan inspecciones de apariencia y pruebas funcionales para garantizar la calidad del embalaje.
Conclusiones
Al leer este artículo, debería tener un conocimiento más profundo del encapsulamiento de las placas de PC. al elegir el método de encapsulamiento adecuado, podemos proteger los componentes electrónicos, mejorar el rendimiento y la fiabilidad, y ayudarlo a lograr más libertad de diseño de circuitos y crear productos electrónicos de mayor calidad.
