Blog de PCB - Requisitos de diseño térmico de placas de PCB y película seca de PCB

1. tablero de PCB unilateral

El sustrato es principalmente laminado de placa de cobre de fenol (base de fenol, lámina de cobre en la parte superior) y laminado de placa de cobre de resina epoxi. La mayoría de ellos se utilizan en electrodomésticos como radios, equipos av, calentadores, almacenes frigoríficos y lavadoras, así como en máquinas comerciales como impresoras, máquinas expendedoras, máquinas de circuitos y componentes electrónicos, con ventajas de bajo precio.

2. placas de circuito impreso de doble cara

Los materiales de base son principalmente laminados de óxido de cobre de vidrio, laminados de cobre de materiales compuestos de vidrio (materiales compuestos de vidrio) y laminados de óxido de cobre de papel. La mayoría de ellos se utilizan en computadoras personales, instrumentos musicales electrónicos, teléfonos multifuncionales, máquinas electrónicas automotrices, periféricos electrónicos, juguetes electrónicos, etc. en cuanto a los laminados de cobre de resina de benceno de vidrio, los laminados de cobre de polímero de vidrio se utilizan principalmente en máquinas de comunicación. Las emisoras de satélites y las máquinas de comunicación móvil se deben a sus excelentes características de alta frecuencia. Por supuesto, el costo también es muy alto.

3.3-4 capas de PCB multicapa

El sustrato es principalmente resina epoxi de vidrio o resina de benceno. Se utiliza principalmente en computadoras personales, equipos electrónicos médicos, máquinas de medición, máquinas de prueba de semiconductores, equipos cnc, conmutadores electrónicos, equipos de comunicación, placas de circuito de almacenamiento, tarjetas ic, etc. también hay láminas de cobre compuestas de vidrio como material de PCB multicapa, centrándose principalmente en sus excelentes características de procesamiento.

4. 6 - 8 capas de PCB

Los materiales de base siguen siendo principalmente resina epoxi de vidrio o resina de benceno de vidrio. Se utiliza en interruptores electrónicos, máquinas de prueba de semiconductores, computadoras personales medianas, EWS (estaciones de trabajo de ingeniería), NC y otras Máquinas.

PCB por encima de 5,10 capas

El sustrato está hecho principalmente de resina de benceno de vidrio o utiliza resina epoxi de vidrio como material de sustrato de PCB multicapa. Este tipo de PCB tiene aplicaciones especiales, la mayoría de las cuales son computadoras grandes, computadoras de alta velocidad, máquinas de comunicación, etc., principalmente porque tiene características de PCB de alta frecuencia y características de alta temperatura.

6. otros materiales de sustrato de PCB

Otros materiales del sustrato de PCB incluyen sustratos de aluminio, placas de base de hierro, etc. los circuitos se forman en el sustrato y la mayoría se utilizan en vehículos mecánicos rotativos (motores pequeños). Además, hay un PCB flexible. Los circuitos se forman sobre materiales como polímeros y poliésteres, que se pueden utilizar como placas individuales, dobles o multicapa. Esta placa de circuito flexible se aplica principalmente a componentes móviles como cámaras, máquinas oa, etc., así como a la conexión entre los PCB duros mencionados anteriormente o a la combinación efectiva de conexión entre los PCB duros y los PCB blandos. En cuanto a la combinación de conexiones, su forma es diversa debido a su alta elasticidad.

7. qué es la película seca de PCB

1) al colocar los componentes, los dispositivos sensibles a la temperatura, excepto los dispositivos de detección de temperatura, deben colocarse cerca de la entrada de aire y colocarse aguas arriba del conducto de aire de los componentes de alta potencia y alta temperatura, lo más alejados posible de los componentes de alta temperatura para evitar el impacto de la radiación. Si no pueden alejarse, también pueden separarse con un escudo térmico (láminas metálicas pulidas, cuanto más pequeño sea el negro, mejor).

2) coloque el dispositivo de calefacción y resistencia al calor cerca de la salida de aire o en la parte superior, pero también cerca de la entrada de aire si no puede soportar temperaturas más altas. Preste atención a escalonar la posición con otros dispositivos de calefacción y sensores térmicos en la dirección en la que el aire sube.

3) los componentes de alta potencia deben dispersarse en la medida de lo posible para evitar la concentración de fuentes de calor; Los componentes de diferentes tamaños deben colocarse de la manera más uniforme posible para garantizar una distribución uniforme de la resistencia al viento y el volumen de aire.

4) la ventilación debe alinearse con los componentes con altos requisitos de disipación de calor.

5) los componentes altos se colocan detrás de los componentes bajos y se colocan en una dirección rectangular con resistencia mínima al viento para evitar que las tuberías de aire se bloqueen.

6) la configuración del disipador de calor debe facilitar la circulación del aire de intercambio de calor en el gabinete. En el caso de la transferencia de calor por convección natural, la longitud y la dirección de las aletas deben ser perpendiculares al suelo. Cuando se utiliza aire forzado para disipar el calor, se debe utilizar la misma dirección que la dirección del flujo de aire.

7) en la dirección del flujo de aire, no es adecuado colocar varios radiadores verticalmente cerca. Debido a que el disipador de calor aguas arriba separa el flujo de aire, la velocidad del viento superficial del disipador de calor aguas abajo será muy baja. Las aletas deben estar entrelazadas o entrelazadas.

8) los radiadores deben mantenerse a una distancia adecuada de otros componentes de la misma placa de circuito. A través del cálculo de la radiación térmica, es apropiado evitar un aumento de temperatura inadecuado.

9) uso de PCB para disipar el calor. Si el calor se distribuye a través de una gran área de cobre (se puede considerar la ventana de soldadura de resistencia) o si el agujero de tierra se guía a la capa plana de la placa de pcb, toda la placa de PCB se utiliza para disipar el calor.