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Muchos profesionales de la industria de placas de circuito impreso de varias capas saben que hay muchos factores que afectan la calidad de las placas de circuito impreso. Por ejemplo, los equipos de procesamiento de parches smt, los procesos, la tecnología y el diseño de placas de circuito de PCB son bien conocidos. Entre ellos, la elección de la placa de PCB también es muy importante. La selección de un sustrato adecuado no solo puede mejorar efectivamente el rendimiento del producto, sino también garantizar la calidad del producto. ¿Entonces, ¿ cuál es el material del sustrato de la placa de circuito impreso multicapa?
Placa de circuito de PCB
1. clasificación
Los materiales de base de la placa de circuito impreso de PCB se dividen principalmente en dos categorías principales:
1. sustratos de materiales orgánicos, incluyendo resina epoxi, fibra de vidrio / resina epoxi (fr4), poliimida, BT / resina epoxi, etc.
2. sustratos de materiales inorgánicos, incluidos sustratos metálicos inorgánicos (sustratos de cobre, sustratos de aluminio, etc.) y sustratos cerámicos.
2. análisis de ventajas
1. placa inferior metálica: 0,3 mm - 2. Las placas metálicas de espesor om, como el aluminio, el hierro, el cobre, las láminas semicuradas de resina epoxi y las láminas de cobre, se suprimen por combinación térmica. La placa metálica se puede utilizar para el procesamiento de parches a gran escala y tiene las siguientes características de rendimiento:
(1) buenas propiedades mecánicas: el sustrato metálico tiene una buena resistencia mecánica y resistencia. Se resuelve el problema de la fragilidad de las placas de circuito impreso basadas en materiales inorgánicos. Es adecuado para el procesamiento de parches en grandes áreas y puede soportar la instalación de componentes pesados. Además, la estabilidad dimensional y la suavidad de los sustratos metálicos son sus principales ventajas.
(2) Buena disipación de calor: debido al contacto directo entre el sustrato metálico y la placa semicurada, tiene un buen rendimiento de disipación de calor. Cuando se utiliza un sustrato metálico para el tratamiento del parche, el calor generado durante el tratamiento del parche se puede dispersar bien. La capacidad de disipación de calor de la placa de circuito depende del grosor del sustrato metálico y el grosor de la capa de resina. Por supuesto, el diseño también debe considerar la influencia del rendimiento eléctrico, como la resistencia.
(3) se pueden proteger las ondas electromagnéticas: en los circuitos de alta frecuencia, la principal preocupación del diseñador es evitar la radiación de las ondas electromagnéticas, y el sustrato metálico puede formar una capa protectora natural para lograr el propósito de proteger las ondas electromagnéticas.
3. sustrato cerámico de PCB
Sustrato cerámico: el sustrato cerámico es ampliamente utilizado en circuitos electrónicos de potencia y tiene las siguientes ventajas:
(1) el sustrato cerámico tiene buenas propiedades de aislamiento eléctrico, que es la propiedad básica del sustrato;
(2) el sustrato cerámico también tiene una alta conductividad térmica y puede transmitir bien el calor generado por el circuito.
(3) el sustrato cerámico también tiene excelentes propiedades de soldadura, alta resistencia a la adherencia y alta capacidad de carga de corriente.
La placa de circuito impreso tiene varios tipos de materiales de sustrato, cada uno con sus propias ventajas. Es necesario seleccionar el material adecuado de la placa inferior de acuerdo con las condiciones reales de uso y procesamiento para garantizar la calidad de la formación del producto final. El IPCB también continuará mejorando los procesos para proporcionar mejores servicios de procesamiento de placas de PCB a los clientes.
