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En Diseño de placas de Placa de circuito impreso Y fabricación, Los ingenieros no solo necesitan Placa de circuito impreso Industria manufacturera, También se pueden evitar errores de diseño. Este artículo resume y analiza varios Placa de circuito impreso Problemas, Espero traer algo de ayuda a todos en el diseño y la producción..
1.. Tablero de Placa de circuito impreso is short circuited
Este problema es una de las fallas comunes que causan directamente que los Placa de circuito impreso no funcionen. Hay muchas razones para este problema. Analicemos uno por uno. La razón del cortocircuito del Placa de circuito impreso es el diseño inadecuado de la almohadilla. En este momento, la almohadilla redonda puede convertirse en una forma ovalada y se puede aumentar la distancia entre los puntos para evitar cortocircuitos. El diseño inadecuado de la dirección de los componentes de Placa de circuito impreso también puede causar un cortocircuito en la placa de circuito y una incapacidad para funcionar. Por ejemplo, si los pies de soic son paralelos a las ondas de estaño, es fácil causar accidentes de cortocircuito. En este momento, se puede modificar adecuadamente la dirección de la pieza para que sea vertical a la onda de Estaño. Otra posibilidad es una falla de cortocircuito en el pcb, es decir, un plug - in automático doblado. Debido a que el IPC estipula que la longitud del perno es inferior a 2 mm, si el ángulo de flexión es demasiado grande, la pieza puede desprenderse, por lo que es fácil causar cortocircuitos, y el punto de soldadura debe estar a más de 2 mm de la línea. Además de las tres causas mencionadas anteriormente, hay algunas que pueden causar fallas de cortocircuito en la placa de pcb, como agujeros de sustrato demasiado grandes, temperaturas de horno de estaño demasiado bajas, poca soldabilidad en la superficie de la placa, fallas en la máscara de soldadura, contaminación en la superficie de la placa, Etc.. estas son las causas comunes de fallas. Los ingenieros pueden resolver e inspeccionar las causas y fallas anteriores una por una.
2. aparecen contactos negros y granulados en el Placa de circuito impreso
Los problemas de contacto de partículas negras o pequeñas en los Placa de circuito impreso se deben principalmente a la contaminación de la soldadura y al exceso de óxido mezclado en el estaño disuelto, lo que resulta en una estructura frágil de las juntas de soldadura. Tenga cuidado de no confundirse con la oscuridad causada por el uso de soldadura con bajo contenido de Estaño.
Otra de las razones de este problema es que la composición del Estaño utilizado en el proceso de procesamiento y fabricación ha cambiado y el contenido de impurezas es demasiado alto, por lo que es necesario añadir estaño puro o reemplazar el Estaño. Cambios físicos en las capas de fibra de vidrio manchada, como la separación entre capas. Sin embargo, no es una mala soldadura. La razón es el sobrecalentamiento del sustrato, por lo que es necesario reducir la temperatura de precalentamiento y soldadura o aumentar la velocidad de movimiento del sustrato.
3. los puntos de soldadura de Placa de circuito impreso se vuelven dorados
El estaño del Placa de circuito impreso es generalmente gris plateado, pero ocasionalmente hay puntos de soldadura dorados. La razón principal de este problema es que la temperatura es demasiado alta. En este momento, solo necesita reducir la temperatura del horno de Estaño.
4. las placas rotas también se ven afectadas por el medio ambiente
Debido a la estructura del propio pcb, es fácil causar daños al Placa de circuito impreso en circunstancias adversas. Las temperaturas extremas o variables, la humedad excesiva, las vibraciones de alta intensidad y otras condiciones son factores que contribuyen a la disminución o incluso al desguace del rendimiento de la placa de circuito. Por ejemplo, los cambios en la temperatura ambiente pueden causar deformación de la placa. Por lo tanto, los puntos de soldadura se dañarán, la forma de la placa se doblará o las trazas de cobre en la placa pueden romperse. Por otro lado, la humedad en el aire puede causar oxidación, corrosión y óxido en la superficie metálica, como rastros de cobre expuestos, puntos de soldadura, almohadillas y cables de componentes. La suciedad, el polvo o los escombros acumulados en la superficie del componente y la placa de circuito también reducen el flujo de aire y el enfriamiento del componente, lo que resulta en sobrecalentamiento y disminución del rendimiento del pcb. La vibración, caída, impacto o flexión del Placa de circuito impreso puede deformarlo y causar grietas, mientras que la Alta corriente o Sobretensión puede causar daños al Placa de circuito impreso o causar un rápido envejecimiento de componentes y canales.
5.. Placa de circuito impreso Abrir el camino
La apertura se produce cuando el rastro está roto o cuando la soldadura solo está en la almohadilla y no en el cable del componente. En este caso, no hay Unión ni conexión entre el componente y el pcb. Al igual que los cortocircuitos, estas fallas también pueden ocurrir durante la producción, soldadura y otras operaciones. Las placas de circuito vibrantes o estiradas, las caídas u otros factores de deformación mecánica pueden dañar las trazas o puntos de soldadura. Del mismo modo, los productos químicos o la humedad pueden causar desgaste en la soldadura o piezas metálicas, lo que puede causar la rotura de los cables de los componentes.
6. componentes sueltos o dislocados
Durante la soldadura de retorno, el pequeño componente puede flotar sobre la soldadura fundida y finalmente salir del punto de soldadura objetivo. Las posibles causas de desplazamiento o inclinación incluyen la vibración o rebote de los componentes en el Placa de circuito impreso debido a un soporte insuficiente del pcb, la configuración del horno de retorno, problemas de pasta de soldadura, errores humanos, Etc..
7. problemas de soldadura
Los siguientes son algunos de los problemas causados por las malas prácticas de soldadura: las juntas de soldadura están perturbadas: las interferencias externas hacen que la soldadura se mueva antes de la solidificación. Esto es similar a una Junta de soldadura en frío, pero por diferentes razones se puede corregir recalentando y la Junta de soldadura se puede enfriar sin interferencias externas. Soldadura en frío: esto ocurre cuando la soldadura no se derrite correctamente, lo que resulta en una superficie áspera y una conexión poco confiable. También pueden aparecer puntos fríos, ya que el exceso de soldadura impide la fusión completa. El remedio es volver a calentar el conector y eliminar el exceso de soldadura. Puente de soldadura: esto ocurre cuando la soldadura se cruza y conecta físicamente dos cables. Estos pueden formar conexiones y cortocircuitos inesperados que, cuando la corriente es demasiado alta, pueden provocar la quema de componentes o líneas. Almohadilla: el pin o el cable no están suficientemente húmedos. Demasiada o muy poca soldadura. Almohadillas elevadas por sobrecalentamiento o soldadura áspera.
8.. Human error
Most of the defects in Placa de circuito impreso La fabricación es causada por errores humanos. En la mayoría de los casos, Proceso de producción incorrecto, La colocación incorrecta de componentes y las especificaciones no fabricadas causan hasta un 64% de defectos evitables en el producto. Por las siguientes razones, La posibilidad de defectos aumenta con la complejidad del circuito y el número de procesos de producción: componentes encapsulados densamente; Múltiples capas de circuito; Cableado fino; Piezas de soldadura de superficie; Fuente de alimentación y puesta a tierra. Aunque cada fabricante o ensamblador quiere producir Placa de circuito impreso Sin defectos, Hay varios problemas en el proceso de diseño y producción Placa de circuito impreso Problemas. Los problemas y resultados típicos incluyen los siguientes puntos: una mala soldadura puede causar cortocircuitos, open circuit, Punto frío, Etc. La dislocación de la placa conducirá a un contacto deficiente y un rendimiento general deficiente; El mal aislamiento de las trazas de cobre puede causar arcos entre las trazas; Si el rastro de cobre está demasiado cerca del camino, Propenso al riesgo de cortocircuito; Espesor insuficiente Tablero de Placa de circuito impreso Puede causar flexión y rotura.
