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Blog de PCB - Tecnología de limpieza de placas de reproducción de PCB de placas de circuito impreso

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Tecnología de limpieza de placas de reproducción de PCB de placas de circuito impreso

2022-02-17
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Author:pcb

Como todos sabemos, la tecnología de limpieza de placas de circuito impreso juega un papel muy importante en la reproducción de placas de circuito impreso. Debido a la necesidad de garantizar la limpieza de la propia placa de circuito para escanear y generar con precisión el mapa de documentos, la tecnología de limpieza de la placa de circuito también se ha convertido en una importante "actividad técnica". Wang gaogong, ingeniero de jieduobang, resumió principalmente la tecnología actual. Se introdujeron cuatro métodos de la nueva generación de tecnología de limpieza de placas de circuito. La tecnología de limpieza de agua de la placa de circuito impreso es la dirección de desarrollo de la tecnología de limpieza en el futuro, y se deben establecer fuentes de agua pura y talleres de tratamiento de aguas residuales. Utiliza el agua como medio de limpieza, agrega tensoactivos, aditivos, inhibidores, agentes chelantes, etc. al agua para formar una serie de detergentes a base de agua. Se pueden eliminar disolventes acuáticos y contaminantes no polares. Su proceso de limpieza se caracteriza por: (1) buena seguridad, no inflamable, no explosivo, básicamente no tóxico; (2) la fórmula del detergente es libre, los contaminantes polares y no polares se eliminan fácilmente y el alcance de la limpieza es amplio; (3) múltiples mecanismos de limpieza. El agua es un disolvente polar muy polar. Además de la disolución, también tiene una combinación de saponificación, emulsión, reemplazo, dispersión, etc. el uso de ultrasonido es mucho más eficaz que en disolventes orgánicos; (4) como disolvente natural, su precio es relativamente bajo y su uso es amplio.

Placa de circuito impreso

Las desventajas de la limpieza del agua son: (1) en las zonas donde los recursos hídricos son escasos, debido a que este método de limpieza requiere consumir una gran cantidad de recursos hídricos, está limitado por las condiciones naturales locales; (2) algunos componentes no se pueden limpiar con agua y los componentes metálicos se oxidan fácilmente; (3) la tensión superficial es grande, es difícil limpiar las pequeñas brechas y es difícil eliminar completamente los tensoactivos residuales; (4) es difícil de secar y consume mucha energía; (5) el costo del equipo es alto, se necesitan dispositivos de tratamiento de aguas residuales y el equipo cubre un gran área. La tecnología de limpieza de medio agua de la placa de circuito impreso utiliza principalmente disolventes orgánicos y agua desionizada, además de una cierta cantidad de agentes activos y aditivos. Este tipo de disolvente de limpieza se encuentra entre la limpieza y la limpieza del agua. Estos limpiadores son solventes orgánicos, inflamables, con puntos de inflamación relativamente altos, poca toxicidad y un uso relativamente seguro, pero deben enjuagarse con agua y secarse después. Algunos limpiadores añaden entre un 5% y un 20% de agua y una pequeña cantidad de tensoactivo, lo que no solo reduce la inflamabilidad, sino que también facilita el enjuague. El proceso de limpieza semiacuática se caracteriza por: (1) la capacidad de limpieza es relativamente fuerte, puede eliminar contaminantes polares y no polares al mismo tiempo, y la capacidad de limpieza es duradera; (2) la limpieza y el enjuague utilizan dos medios diferentes, generalmente agua pura para el enjuague; (3) enjuagar y secar. La desventaja de esta tecnología es que el tratamiento de residuos líquidos y aguas residuales es un problema relativamente complejo y aún no se ha resuelto por completo. La placa de copia de PCB no utiliza flujo limpio ni pasta de soldadura limpia durante la soldadura sin tecnología limpia. Después de la soldadura, se puede pasar directamente al siguiente proceso sin limpieza. Ninguna tecnología limpia es una tecnología alternativa que actualmente se utiliza con mayor frecuencia, especialmente en productos de comunicaciones móviles. Método de lavado alternativo al ods. En la actualidad, se han desarrollado una variedad de flujos no limpios en el país y en el extranjero, como los flujos no limpios de Beijing jingying company. Los flujos sin limpieza se pueden dividir aproximadamente en tres categorías: (1) flujos de resina: la soldadura de retorno con soldadura de resina inerte (rma) se puede ahorrar. (2) flujo soluble en agua: enjuagar con agua después de la soldadura. (3) flujo de bajo contenido sólido: no es necesario limpiar. Las tecnologías no limpias tienen las ventajas de simplificar los procesos tecnológicos, ahorrar costos de fabricación y reducir la contaminación. El uso generalizado de técnicas de soldadura sin limpieza, flujos sin limpieza y pasta de soldadura sin limpieza ha sido una característica importante de la industria electrónica a finales del siglo XX en la última década. El método final para reemplazar los CFC es lograr la limpieza. La tecnología de limpieza con disolvente de la placa de circuito impreso utiliza principalmente la capacidad de disolución del disolvente para eliminar contaminantes. Limpiar con disolvente, debido a su rápida volatilización y fuerte capacidad de disolución, los requisitos del equipo son simples. Según el agente de limpieza seleccionado, se puede dividir en agente de limpieza inflamable y agente de limpieza no inflamable. Los primeros incluyen principalmente hidrocarburos orgánicos y alcoholes (como hidrocarburos orgánicos, alcoholes, ésteres de etilenglicol, etc.), mientras que los segundos incluyen principalmente hidrocarburos cloro y fluorocarbonos (como clorofluorocarbonos e hidrofluorocarbonos), entre otros. limpiadores de clorofluorocarbonos y sus características de proceso de limpieza: se trata de un clorofluorocarbonos que contienen hidrógeno con bajo potencial de evaporación, Buena volatilidad, fácil de descomponer en la atmósfera y un impacto relativamente pequeño en la destrucción de la capa de ozono. Es un producto de Transición. Se estipula la eliminación gradual antes de 2040, por lo que no Recomendamos este tipo de limpiadores. Hay dos problemas principales: uno es la transición. Debido a que tiene un impacto devastador en la capa de ozono, solo se puede usar hasta 2040. En segundo lugar, los precios son relativamente altos y la capacidad de limpieza es débil, lo que aumenta los costos de limpieza. los hidrocarburos cloruro como el Diclorometano y el tricloroetano también son limpiadores no ods. Su proceso de limpieza se caracteriza por: (1) la capacidad de limpieza de la suciedad petrolera es particularmente fuerte; (2) al igual que el agente de limpieza ods, también se puede limpiar a vapor y secar en fase gaseosa; (3) los detergentes no son inflamables, no explotan y son seguros de usar; (4) los agentes de limpieza se pueden reciclar y reutilizar a través de la destilación, lo cual es más económico; (5) el proceso de limpieza también es el mismo que el proceso de limpieza del agente de limpieza ods. Sin embargo, sus desventajas son: en primer lugar, la toxicidad de los hidrocarburos cloruro es relativamente alta, por lo que se debe prestar especial atención a los problemas de Seguridad en el lugar de trabajo; En segundo lugar, la compatibilidad de los hidrocarburos cloruro con los plásticos y caucho generales es pobre; En tercer lugar, los hidrocarburos cloruro son estables en términos de estabilidad. Relativamente pobre, se deben agregar estabilizadores al usar. características del proceso de limpieza de hidrocarburos: los hidrocarburos son hidrocarburos, que en el pasado se utilizaban como limpiadores la gasolina y el queroseno obtenidos por la destilación de crudo. El punto de inflamación de los hidrocarburos aumenta con el aumento del número de carbono, lo que aumenta la seguridad, pero el efecto de secado no es bueno; El secado es bueno, pero el uso no es seguro, por lo que los dos son muy contradictorios. Por supuesto, como limpiador, debe tratar de elegir un limpiador con buena seguridad contra incendios y alto punto de inflamación. Su proceso de limpieza se caracteriza por: (1) una fuerte capacidad de limpieza de la suciedad petrolera, una fuerte capacidad de limpieza y durabilidad, una baja tensión superficial y un buen efecto de limpieza en pequeñas grietas y poros; (2) no corrosivo para metales; (3) se puede reciclar y reutilizar a través de la destilación, lo cual es más económico; (4) baja toxicidad y pequeña contaminación ambiental; (5) el mismo medio se puede utilizar para limpiar y enjuagar, y es muy conveniente de usar. Deficiencias del cloro de hidrocarburos