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Blog de PCB - ¿¿ cuál es el principio de la galvanoplastia de placas de pcb?

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¿¿ cuál es el principio de la galvanoplastia de placas de pcb?

2022-12-06
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Author:iPCB

VenimoS de Placa de circuito impreso Proceso de tratamiento Galvanoplastia, galvanoplastia Sí. Placa de circuito impreso, Esto puede prevenir Placa de circuito impreso Evitar la exposición prolongada al aire, Pérdida de brillo por oxidación, Y la pérdida de soldabilidad debido a la corrosión. ¿¿ cuáles son los principios? Placa de circuito impreso Galvanoplastia, galvanoplastia? Hoy., Veamos.

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Placa de circuito impreso Galvanoplastia, galvanoplastia Los principios incluyen cuatro aspectos: Placa de circuito impreso Galvanoplastia, galvanoplastia Solución, Placa de circuito impreso Galvanoplastia, galvanoplastia Reacción, Electrodos y principios de reacción, Y el proceso de deposición eléctrica de metales. Primero, Placa de circuito impreso Galvanoplastia, galvanoplastia La solución tiene seis elementos: la sal principal, Agente complejante, Sal adicional, Amortiguador, Activación anódica y aditivos. Reacción electroquímica Placa de circuito impreso Galvanoplastia, galvanoplastia Reacción: los componentes de galvanoplastia son de cátodo, Conectado a la fuente de alimentación de corriente continua negativa, El ánodo metálico está conectado al electrodo positivo de la fuente de alimentación de corriente continua., Tanto el ánodo como el cátodo están inmersos en la solución de galvanoplastia.. Cuando se aplica un cierto potencial eléctrico entre el cátodo y el ánodo, the following reaction occurs at the cathode: metal ion Mn+diffuses from the inside of the plating solution to the interface between the electrode and the plating solution gets n electrons from the cathode and is reduced to metal M. Por otro lado, La reacción del ánodo es completamente opuesta a la del cátodo., Eso ES., La disolución del Metal M se produce en la interfaz anódica, Liberar n electrones para generar iones metálicos manganeso+.


Sí. Galvanoplastia, galvanoplastia Importante Placa de circuito impreso Industria? Arriba Placa de circuito impreso, Cobre para componentes en sustratos de interconexión. Aunque es un buen material conductor para formar patrones superficiales de rutas conductoras, Si se expone al aire durante mucho tiempo, También es propenso a perder brillo debido a la oxidación y a perder soldabilidad debido a la corrosión.. Por lo tanto, Se necesitan diversas tecnologías para proteger los hilos de impresión de cobre, A través del agujero y Galvanoplastia, galvanoplastia A través del agujero, Incluye recubrimientos orgánicos, Película de óxido y Galvanoplastia, galvanoplastia Tecnología. El uso de recubrimientos orgánicos es muy sencillo, Pero debido a los cambios en su concentración, Composición y ciclo de curado, Los técnicos no recomiendan el uso a largo plazo, Incluso conduce a desviaciones impredecibles de soldabilidad. La película de óxido protege el circuito de la corrosión, Pero no se puede mantener la soldabilidad. Los procesos de galvanoplastia o recubrimiento metálico son prácticas estándar para garantizar la soldabilidad y proteger los circuitos de la corrosión.. Juega un papel importante en la fabricación de un solo lado., Doble cara y multicapa printed circuit Tableros. Cabe mencionar que el recubrimiento de una capa de metal soldable en circuitos impresos se ha convertido en el funcionamiento estándar de los circuitos impresos de cobre para proporcionar una capa protectora soldable..


En dispositivos electrónicos, La interconexión de varios módulos suele ser necesaria Placa de circuito impreso Con contacto de resorte y Placa de circuito impreso Con contacto de conexión. Estos contactos deben tener una alta resistencia a la abrasión y una baja resistencia al contacto., Esto requiere una capa de metal raro, El metal más utilizado es el oro.. Además, Otros metales recubiertos también se pueden utilizar en circuitos impresos, Por ejemplo, estaño, Chapado en cobre, A veces el chapado en cobre se realiza en algunas áreas del circuito impreso..


Otro recubrimiento de la línea de impresión de cobre es el recubrimiento orgánico., Por lo general, es una película de soldadura.. Si no se necesita soldadura, Recubrimiento de una película de resina epoxi con tecnología de impresión de malla de alambre. El proceso de aplicación de una capa de flujo orgánico no pasa por el intercambio electrónico. Cuando la placa de circuito se sumerge en una solución de chapado químico, Los compuestos resistentes al nitrógeno se adherirán a la superficie metálica expuesta y no serán absorbidos por el sustrato.. Sí. Galvanoplastia, galvanoplastia Importante Placa de circuito impreso Industria? La ciencia y la tecnología modernas hacen que los productos electrónicos dependan más de tecnologías precisas y requisitos estrictos para la adaptabilidad ambiental y de Seguridad., Estos estrictos requisitos y estándares de control de calidad pueden Tablero de Placa de circuito impreso Galvanoplastia, galvanoplastia La práctica va cada vez más lejos hacia el futuro..